pcb外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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1、完美WORD格式.整理版次變更內(nèi)容編制/修訂日期編制/修訂者總頁(yè)數(shù)A新制定2017/11/19易超12制定：審核：批準(zhǔn)：日期：一、目的：制定PCB來料品質(zhì)檢查項(xiàng)目和其接受標(biāo)準(zhǔn),規(guī)范和統(tǒng)一我司供應(yīng)商出貨產(chǎn)品品質(zhì),為客戶提供全面產(chǎn)品.專業(yè)資料分享.完美WORD格式.整理品質(zhì)保證。二、范圍：本司所有PCB板供應(yīng)商均適用。三、職責(zé)：3.1品質(zhì)：負(fù)責(zé)執(zhí)行PCB來料外觀檢驗(yàn)動(dòng)作，及時(shí)反饋異常信息，做相關(guān)PCB來料記錄。3.2品質(zhì)負(fù)責(zé)對(duì)異?，F(xiàn)象確認(rèn)及驗(yàn)證，追蹤異常處理進(jìn)度。3.3品質(zhì)：負(fù)責(zé)與各相關(guān)部門溝通協(xié)調(diào)，并給出最終異常處理方案。四、驗(yàn)收分級(jí):良好（ACC）:能滿足標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定要求和客戶要求.拒收

2、(Rej)：表示無法滿足產(chǎn)品的使用性和可靠性.五、工作內(nèi)容:5.1所依據(jù)之標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先順序:當(dāng)產(chǎn)品驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)所需有關(guān)要求發(fā)生沖突時(shí),則采用下列文件優(yōu)先順序：5.1.1客戶檢驗(yàn)規(guī)范5.1.2參考IPC相關(guān)規(guī)范5.1.3廠內(nèi)PCB外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)5.2用途分類：根據(jù)印制板的產(chǎn)品用途,按以下分類定級(jí),不同類別的印制板,則按不同的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行驗(yàn)收.5.2.1第一級(jí)(Class1):GeneralElectronicProducts(一般電子產(chǎn)品)此級(jí)包括:消費(fèi)類產(chǎn)品某些電腦與電腦周邊產(chǎn)品,適用于那些對(duì)外觀缺陷并不重要,主要要求是印制板功能的產(chǎn)品。5.2.2第二級(jí)(Class2):DedicatedSe

3、rviceElectronicProduc(專用性電子產(chǎn)品)此級(jí)包括:通信設(shè)備,復(fù)雜商務(wù)機(jī)器,儀器與軍用品等,此級(jí)在品質(zhì)上已講究高性能及長(zhǎng)壽命,同時(shí)希望能夠不間斷地工作,但不嚴(yán)格,允許有某些外觀缺陷。5.2.3第三級(jí)(Class3):HighReliabilityEletronicsProductsg(高可靠度電子產(chǎn)品)本級(jí)包括:要求連續(xù)工作或應(yīng)急運(yùn)行的設(shè)備或產(chǎn)品.對(duì)這些設(shè)備來說,不允許出現(xiàn)故障停機(jī),并且一旦需要就必須正常工作(例如生命支持系統(tǒng)或飛機(jī)控制系統(tǒng)),這一等級(jí)的印制板適用于那些要求高級(jí)保障且正常運(yùn)行時(shí)最根本屬性的產(chǎn)品。制定：審核：批準(zhǔn)：日期：5.3使用工具：放大鏡（10X5

4、0X），線寬量測(cè)儀，游標(biāo)卡尺，針規(guī)，膠帶，白紙，直尺(30cm),包裝機(jī)。5.4包裝及周期絲印要求：5.4.1、氣泡袋、抽真空包裝，包裝不可破損；5.4.2、內(nèi)放干燥袋（防潮珠等）；.專業(yè)資料分享.完美WORD格式.整理5.4.3、內(nèi)放濕度卡；5.4.4、單包內(nèi)上、下板層需要隔紙板，中間板與板之前也需要隔紙?zhí)幚?，尤其是白油板?.4.5、PCB上需印有周期及環(huán)保標(biāo)示。5.5檢驗(yàn)及接收標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)條件：溫度20-28℃;濕度30%-70%;光照強(qiáng)度800-1200Lux;檢視距離250mm-300mm;檢視角度45-55°。檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢測(cè)方法等級(jí)劃分及工具CRMAMIPCB線路部分1

5、.粘錫：不允許綠油防護(hù)線路沾錫或金屬異物。目視　O　2.線路翹皮：不允許PCB線路翹起。目視　O　3.焊點(diǎn)翹起：PCB線路之PAD位不允許翹起。目視　O　4.割線：工程通知要求割線之線路，不允許導(dǎo)通。目視O　　5.斷路：不允許應(yīng)導(dǎo)通電路未導(dǎo)通。目視O　　6.短路：不允許不應(yīng)導(dǎo)通電路而導(dǎo)通。目視O　　7.線細(xì)對(duì)照承樣板：線路寬度＜原始線路80%不允許。目視　O　8.線路：線路邊緣呈據(jù)齒狀、缺角、或線路露銅箔中出現(xiàn)針孔，其面積≧原始給寬的20%。目視　O　9.補(bǔ)線：不允許線路、金手指、CHIP元件之貼裝PAD有修補(bǔ)。目視　O　10.線路刮傷不可露銅，刮傷長(zhǎng)度為20mm以下，并且寬度不可超

6、過0.2mm，單板允許二條，1條為輕缺。目視　O　11.殘銅：非線路之導(dǎo)體須離線路路2.5mm以上，面積必須≦0.25m㎡目視　O　12.線路刮傷：長(zhǎng)10mm以下，寬0.2mm以下，深：不得露銅，允許二條或以內(nèi)。目視　O　13.相鄰線路間不可出現(xiàn)鄰側(cè)面露銅，單線中露銅行徑（D）不超過1mm。目視　O　14.大銅片可以允許有直徑3mm以下的露銅，單個(gè)板面不可以超過3處，1處為輕缺。目視　O　15：補(bǔ)綠油：100*100mm區(qū)域內(nèi)不超過2處，長(zhǎng)度不超過10mm，寬度不超過5mm，且顏色與原色一致或相近，單板面積﹤100*100mm不超過2處。目視　O　16.焊盤偏小，超出規(guī)定值20%。目

7、視　O　17.孔位是否按要求做塞孔處理（如BGA,IC焊盤位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠壓接固定的插座孔）。游標(biāo)卡尺　O　基材部分1.顏色：同批防焊油的顏色要求一致。目視　O　2.尺寸：依據(jù)圖紙資料要求。游標(biāo)卡尺　O　3.電鍍或噴錫：鍍金，噴錫之厚度，必須符合承樣規(guī)格書中要求。目視　O　4.板的翹曲度：以下超過板對(duì)角線長(zhǎng)的千分之七為限。（LEA板，其翹曲不得超過板厚）。目視　　O5.分層：不允許任何基板之底材層之現(xiàn)象。目視　O　6.斷裂或破損