_pcb半成品外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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1、東莞市祥麗云電子有限公司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)004文件版本1．0標(biāo)題成品包裝外觀生效日期2015.3.19頁(yè)次第1頁(yè)共7頁(yè)更改記錄版次號(hào)修改章節(jié)修改頁(yè)碼生效日期文件和資料更改申請(qǐng)通知單更改記錄人擬制：審核：批準(zhǔn)：東莞市祥麗云電子有限公司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)004文件版本1．0標(biāo)題成品包裝外觀生效日期2015.3.19頁(yè)次第2頁(yè)共7頁(yè)1．目的規(guī)范成品包裝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，以此做為公司IQC對(duì)半成品進(jìn)貨檢驗(yàn)及FQC生產(chǎn)檢和交收檢驗(yàn)員的依據(jù)。2．適用范圍2．1本標(biāo)準(zhǔn)適用本公司IQC對(duì)外協(xié)廠為本公司所加工的PCB半成品的包裝.外觀檢查。2．2標(biāo)準(zhǔn)適用于FQC對(duì)本公司生產(chǎn)的PCB半成品的外觀檢查。

2、3．外觀工藝3．1PCB表面不應(yīng)有劃傷.開裂.變形.應(yīng)干凈整潔。3．2.導(dǎo)體和基材不應(yīng)分層.綠油不應(yīng)起泡.脫落及明顯變色。3．3元件器應(yīng)貼平壓實(shí).安裝正確.不應(yīng)有插錯(cuò).插反.漏插.懸腳過高或松動(dòng)且不應(yīng)有灼傷元件體等現(xiàn)象。3．4不應(yīng)有錫珠.錫渣.元件腳粘貼銅箔.元件腳吸附在板面上。3．5焊點(diǎn)應(yīng)光滑.明亮.飽滿.不應(yīng)有漏焊.假焊.堆錫等現(xiàn)象。3．6各種插座不可插反或插不到位,不可灼傷。3．7電位器須緊貼PCB板。3．8各IC.貼片元件不應(yīng)有裝錯(cuò).漏焊.連焊.翹起.歪斜.裝反等現(xiàn)象。3．9各焊點(diǎn)不應(yīng)有拉尖.拉長(zhǎng)等現(xiàn)象。3．10安裝在散熱器表面的功率器件必須緊貼散熱器.需打硅脂油

3、的硅脂油必須打好,涂均勻。3．11MIC座應(yīng)緊貼PCB板，插口鍍層不應(yīng)有氧化.生銹.變色等現(xiàn)象。3．12合格板與不合格板必需有明確標(biāo)識(shí)。3．13在PCB成品板或包裝上應(yīng)有生產(chǎn)廠家（只限外協(xié)）.生產(chǎn)日期.型號(hào)及數(shù)量等信息。3．14每一塊PCB板都應(yīng)貼有條碼，條碼類型應(yīng)與PCB板類型相同，條碼正方與PCB板網(wǎng)口對(duì)應(yīng)。4．檢驗(yàn)規(guī)則在交貨方提供的合格產(chǎn)品中按GB2828-87《逐批檢查計(jì)數(shù)抽樣程序及抽樣表》中一次正常抽樣方案進(jìn)抽樣，AQL（合格質(zhì)量水平）及檢查水平（IL）規(guī)定如下表：擬制：審核：批準(zhǔn)：東莞市祥麗云電子有限公司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)004文件版本1．0標(biāo)題成品包裝外觀生效

4、日期2015.3.19頁(yè)次第3頁(yè)共7頁(yè)序號(hào)檢查項(xiàng)目檢查水平（IL）合格質(zhì)量水平（AQL）A類（致命）B類（重）C類（輕）1包裝II00．652．52外觀5檢查內(nèi)容及合格分類檢查項(xiàng)目不合格內(nèi)容不合格分類ABC包裝1．包裝廠商標(biāo)識(shí)（只限外協(xié)），生產(chǎn)日期.型號(hào).數(shù)量等信息不符合要求或錯(cuò)誤?！蹄~箔面外觀1．焊接面焊錫高度小于1.0MM。(用來(lái)限制引腳長(zhǎng)度太短)√2．PCB板明顯開裂.缺損或變形?！?．PCB銅箔面綠油脫落.變色，面積大于25mm2√4．焊點(diǎn)焊錫面積小于焊盤面積3/5或可見焊盤孔?！?．焊點(diǎn)間有助焊劑等到雜物堆積?！?．PCB表面起銅皮未修復(fù)，大于焊盤直徑或走線寬度

5、的1/2?！?．PCB表面起銅皮未修復(fù)，小于焊盤直徑或走線寬度的1/2。√8．焊點(diǎn)虛焊(焊錫與引線或銅箔間有黑色界限，焊錫向界限凹陷).松香焊(內(nèi)有松香).冷焊(表面有豆腐渣顆?；蛄鸭y).堆焊(錫點(diǎn)成圓形)，(焊錫間與PCB間有松香).氣泡.(同一PCB板上有2個(gè)以上現(xiàn)象出現(xiàn)叛B類?！?．錫點(diǎn)拉尖，距最近引腳的距離小于0.5MM，松動(dòng)(脫焊).短路.開裂?！?0．焊點(diǎn)有針孔，2-5個(gè)（同一塊PCB板上）。√11．焊點(diǎn)有針孔，5個(gè)以上（同一塊PCB板上）。√12．導(dǎo)線焊錫浸過外皮，外皮燒焦，芯線過長(zhǎng)（＞3MM），芯線散?！?3．焊盤間拉絲，允許一端連在焊盤上，另一端距焊盤或

6、走線的距離小于或等于0.5MM。只限于36伏以下的電路（含36伏），36伏以上的電路部分只要有拉絲叛B類?！虜M制：審核：批準(zhǔn)：東莞市祥麗云電子有限公司檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)004文件版本1．0標(biāo)題成品包裝外觀生效日期2015.3.19頁(yè)次第4頁(yè)共7頁(yè)檢查項(xiàng)目銅箔面外觀不合格內(nèi)容不合格分類ABC16．錫點(diǎn).錫珠.錫渣.元件腳等粘貼銅箔上,橋接在兩走線(有綠油的走線)上且在5CM高度抖動(dòng)3次不落?！?7．錫點(diǎn).錫珠.錫渣.元件腳等粘貼銅箔上,橋接在兩走線(有綠油的走線)上且在5CM高度抖動(dòng)3次落掉?！?8．錫點(diǎn).錫珠.錫渣.元件腳等粘貼銅箔上,橋接在兩走線(無(wú)綠油的走線)上?！?9

7、．元件腳未剪斷而成旗桿錫。（未剪斷部分與引線全部焊在一起且兩相鄰引線（旗桿部分）間距大于0.5MM不計(jì)）?！淘嫱庥^1．PCB表面有松香等雜物臟污，面積≥250mm2√2．PCB表面有松香等雜物，面積50mm2＜S＜250mm2?！?．功率器件與散熱器之間的絕緣墊片貼斜，在功率器件周圍無(wú)法看見?！?．溫補(bǔ)管未正確裝到位，或未按工藝要求制作?！?．工藝文件要求高件的元器件，未按要求高件的?！?．元器件或PCB板上有與要求無(wú)關(guān)的標(biāo)示或不允許出現(xiàn)的標(biāo)示。√7．元器件標(biāo)示值與BOM或文件不相符，或元器件上無(wú)標(biāo)示值?！?．水泥電阻主體