科技行業(yè)全球半導(dǎo)體觀察：未來兩季展望轉(zhuǎn)弱，行業(yè)面臨下行壓力

《科技行業(yè)全球半導(dǎo)體觀察：未來兩季展望轉(zhuǎn)弱，行業(yè)面臨下行壓力》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。

1、請仔目錄行業(yè)宏觀概覽3各板塊動(dòng)態(tài)6計(jì)算芯片：關(guān)注CPU出貨情況及游戲顯卡的庫存消化進(jìn)度6無線通訊芯片：關(guān)注2019年5G商用拉動(dòng)需求9晶圓代工：8寸產(chǎn)能利用率飽滿，12寸受虛擬貨幣及供需失衡拖累14存儲(chǔ)器：DRAM平均售價(jià)開始走跌，NAND“硬著陸”難以避免18半導(dǎo)體設(shè)備：出貨額增速大幅下滑22半導(dǎo)體材料：預(yù)計(jì)硅片需求繼續(xù)強(qiáng)勁23行業(yè)宏觀概覽根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2018年9月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)409.1億美元，創(chuàng)下單月新高，但同比增速放緩至13.8%，反映行業(yè)開始進(jìn)入下行周期。費(fèi)成半導(dǎo)體指數(shù)（PHLX）方面，9月以來，費(fèi)指一路下跌

2、，從1400點(diǎn)高位持續(xù)下行至10月底的1140點(diǎn)低位，僅兩月內(nèi)跌幅達(dá)19%。11月以來略有回升。圖表1:全球半導(dǎo)體銷售額月度增速vs.費(fèi)成半導(dǎo)體指數(shù)1,60080%1,40060%1,20040%20%1,0000%800-20%600-40%-60%400-80%200-100%請仔2002/7/12003/1/12003/7/12004/1/12004/7/12005/1/12005/7/12006/1/12006/7/12007/1/12007/7/12008/1/12008/7/12009/1/12009/7/

3、12010/1/12010/7/12011/1/12011/7/12012/1/12012/7/12013/1/12013/7/12014/1/12014/7/12015/1/12015/7/12016/1/12016/7/12017/1/12017/7/12018/1/12018/7/10-120%SemiconductormonthlysalesgrowthYoY(RHS)PHLXSemiconductorSector(LHS)資料來源：WSTS，SIA，YahooFinance，中金公司研究部注：截止報(bào)告發(fā)布，SIA僅公布

4、全球半導(dǎo)體銷售額的9月數(shù)據(jù)，因此有部分月度增速數(shù)據(jù)空缺根據(jù)我們的統(tǒng)計(jì)，受到中美貿(mào)易摩擦升級的影響，及半導(dǎo)體下行周期開始的宏觀因素波及，全球主要半導(dǎo)體公司的業(yè)績在未來兩季的業(yè)績展望不盡如人意。根據(jù)市場一致預(yù)期及中金預(yù)測，我們跟蹤的22家公司中有近一半在下一財(cái)務(wù)季度業(yè)績同比將出現(xiàn)下滑，而展望下一財(cái)年，行業(yè)下行周期的趨勢更加明確：營收同比增速放緩/倒退的公司有18家之多，而凈利潤同比增速放緩/倒退的達(dá)17家。股價(jià)上來看，由于前一個(gè)月內(nèi)，全球半導(dǎo)體板塊受市場對行業(yè)的擔(dān)憂及中美貿(mào)易摩擦不斷升級的影響下跌較多，11月大部分股票有所回調(diào)，截止

5、11月23日，中金跟蹤的22只股票中，相對一個(gè)月前上漲的公司有17家，下跌5家。8寸晶圓特種工藝廠商、上游硅片廠商因?yàn)樾枨缶皻舛雀?，業(yè)績良好，股價(jià)上升最為明顯，超過了20%。而業(yè)績不達(dá)預(yù)期且展望悲觀的計(jì)算芯片廠商英偉達(dá)近一月內(nèi)又下跌了23%之多。細(xì)分板塊來看，半導(dǎo)體設(shè)備材料及制造處于上游，對于下行周期的到來反映較早，股價(jià)前期下跌較多，近期開始回升，符合邏輯；而設(shè)計(jì)廠商處于下游，反映略滯后，近一個(gè)月多月以來才開始明顯下跌。公司名稱Ticker營業(yè)收入同比增速(%)凈利潤同比增速(%)股價(jià)變動(dòng)(%)最新動(dòng)態(tài)圖表2:全球主要半導(dǎo)體公司

6、營收凈利潤回顧及展望3Q184Q18E2018E2019E3Q184Q18E2018E2019E1MYTD(orlatestFQ)(or+1FQ)(orlatestFY)(or+1FY)(orlatestFQ)(or+1FQ)(orlatestFY)(or+1FY)計(jì)算芯片-全球英特爾(Intel)INTCUS19121331583976255英偉達(dá)(Nvidia)NVDAUS2117331312855-1-23-21超威半導(dǎo)體(AMD)AMDUS4-2228711441,497431495無線通訊芯片-全球思佳訊(Skywor

7、ks)SWKSUS-9-4619193111-12-24科沃(Qorvo)QRVOUS8-36662149391717-6-2博通(Broadcom)AVGOUS110187238210317310-6PC處理器及手機(jī)基帶銷售良好，業(yè)績超預(yù)期，但服務(wù)器CPU缺貨仍然存在，10nm產(chǎn)品推出時(shí)間延后游戲業(yè)務(wù)受虛擬貨幣挖礦芯片拖累環(huán)比下滑，下一季度展望不達(dá)預(yù)期業(yè)績略超預(yù)期，但短期指引不大預(yù)期，為5G儲(chǔ)備濾波器制造能力收入超預(yù)期，但對2019財(cái)年全球和中國手機(jī)市場增長維持謹(jǐn)慎態(tài)度業(yè)績略超預(yù)期，收購高通失敗后轉(zhuǎn)購CA，多業(yè)務(wù)并行發(fā)展QC

8、OMUS41-419-11業(yè)績符合預(yù)期，由于中國區(qū)需求減弱及射頻前端產(chǎn)品在蘋果-10公司的份額下滑影響，未來一季度指引較低業(yè)績符合預(yù)期，指引偏弱，由于四季度智能手機(jī)芯片需求前景依然趨于謹(jǐn)慎業(yè)績符合預(yù)期，但進(jìn)入2019年后受下行周期影響面臨壓力業(yè)績不達(dá)預(yù)期，受到2