先進(jìn)封裝材料

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1、為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃先進(jìn)封裝材料　　第一章三維集成技術(shù)綜述1、簡單描述三維集成技術(shù)答：　　三維集成技術(shù)是在微系統(tǒng)封裝的過程中采用三維結(jié)構(gòu)的集成技術(shù)?！　≡谌S結(jié)構(gòu)中，功能模塊可以垂直堆疊，每個模塊都可以稱為堆棧結(jié)構(gòu)中的獨立層。每一層都可以通過層間垂直互連線連接在一起?！　∪S集成技術(shù)分成三大類：三維片上集成、三維IC堆棧和三維封裝?！　?、硅封裝效率=硅片面積/基板總面積　　3、互連線縮短的作用：縮短互連時間延遲、減少串音和降低功率損耗，提高系統(tǒng)性

2、能。4。5、根據(jù)鍵合技術(shù)將IC粘膠鍵合?！　?、金屬-金屬鍵合集成技術(shù)好處：①金屬鍵合層導(dǎo)熱性好，熱量很容易傳導(dǎo)到芯片的另一側(cè)或者沿垂直通孔傳輸。②金屬鍵合既可以作為IC間的機(jī)械支撐，也可以作為電互連線。代表例子：銅-銅鍵合、銅-錫-銅鍵合　　8　　(1)二氧化硅和硅中填充金屬W的工藝步驟a)二氧化硅b)硅　　(2)用于沉積銅填孔的大馬士革工藝步驟目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制

3、定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃　　a)在氧化物通孔中的工藝步驟b)在硅中通孔的工藝步驟　　8、三維封裝技術(shù)分四類：引線鍵合堆棧、BGA堆棧、采用芯片彎曲布線的折疊堆棧、超薄封裝堆棧。　　第二章先進(jìn)鍵合/連接技術(shù)　　1、三種先進(jìn)的鍵合/2、粘膠鍵合：　　四種常見的粘合劑：環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺、丙烯酸。兩種新型的粘合劑：液晶高分子聚合物、SU8　　SU8粘膠鍵合　　SU8是一種環(huán)氧基高對比度的光刻膠，主要用于微加工及其他微電子行業(yè)，可以得到較厚的圖形，并且具有較好的化學(xué)性能和熱穩(wěn)定性。SU8是一種典型的負(fù)性膠，即曝光區(qū)相互

4、耦合，而非曝光區(qū)溶于顯影液中?！　∫话愎に嚵鞒蹋夯疤幚怼磕z→軟烘→曝光→曝光后烘烤→顯影→沖洗、干燥→豎膜　　3、直接鍵合：指不采用任何粘合劑或者焊料，將物體A和物體B鍵合起來的工藝過程，鍵合后只有一個鍵合界面，利用的原理是兩個平整和光滑表面間的吸引力。一種新型的鍵合方法：Ag-Cu直接鍵合技術(shù)　　第三章先進(jìn)的芯片與基板連接技術(shù)目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員

5、的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃　　1-①銅互連：指在半導(dǎo)體集成電路互連層的制作中采用銅金屬材料取代傳統(tǒng)鋁金屬互連材料的新型半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)。②電鍍銅柱陣列　　通過光刻膠掩模電鍍銅柱在覆蓋上Au層的結(jié)構(gòu)，有助于熱-聲鍵合，可以獲得更高的產(chǎn)量和更低的成本。電鍍銅柱鍍上一層Ni作為阻擋層，然后電鍍用于熱-聲鍵合的Au帽層。改工藝的一大優(yōu)點是，鍵合前不用對芯片進(jìn)行處理。銅柱上覆蓋Au帽層后，將其翻轉(zhuǎn)與芯片上的Al焊盤對準(zhǔn)，然后在壓力、溫度和超聲條件下鍵合，如圖：　　第四章先進(jìn)引線鍵合工藝---材料、方法與測試　　1、IC有兩種主要的初級互連形式

6、：引線鍵合、倒裝芯片貼片2、引線鍵合和倒裝芯片互連的優(yōu)缺點比較　　3、球焊工藝的5個步驟：①焊球形成②焊球粘附到IC或襯底焊盤上③引線移動到第二個焊點位置④引線連接到封裝體或母版焊盤上⑤切斷引線　　4、熱超聲鍵合：將超聲能量和球焊鍵合技術(shù)共同應(yīng)用于熱壓鍵合中。5、鍵合引線的主要材料：①Au(純金和合金)②Al(純鋁)③含1%Si的Al④摻Mg的Al⑤Cu　　第七章先進(jìn)基板材料與工藝展望　　1、金屬基板、有機(jī)基板、陶瓷基板的比較　　2、圖形化：　　PSS襯底的主要制作方法如下：在藍(lán)寶石襯底上制作圖形化的掩膜，通常采用的是SiO2或金屬掩膜；

7、刻蝕藍(lán)寶石；去掉掩膜，得到圖形化的藍(lán)寶石襯底。目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃　　3、有機(jī)基板：　　兩層板的簡化工藝流程：　　獲取材料→打通孔→鍍銅→圖形化→焊料掩膜→鍍NiAu→路徑→最后鏡檢→出貨　　四層PBGA板工藝流程　　獲取材料→圖形化→分層→鉆通孔→鍍銅→圖形化→焊料掩膜→鍍NiAu→路徑→最后鏡檢→出貨　　帶內(nèi)嵌通孔的四層

8、板工藝流程　　獲取材料→鉆通孔→鍍銅→圖形化→分層→鉆通孔→鍍銅→圖形化→焊料掩膜→鍍NiAu→路徑→最后鏡檢→出貨　　第八章先進(jìn)印制電路板材料　　1、印制電路板材料：指一系列用于形成電路板互