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1、為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃住友封裝材料 文章編號：1004-0609(XX)07-1365-10 JulyXX 電子封裝陶瓷基片材料的研究進(jìn)展 李婷婷，彭超群，王日初，王小鋒，劉兵 (中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，長沙) 摘要：總結(jié)微電子封裝技術(shù)對封裝基片材料性能的要求，論述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特點及其研究現(xiàn)狀，其中AlN陶瓷基片的綜合性能最好。分析軋膜、流延和凝膠注模薄片陶瓷成型工藝的優(yōu)缺點，
2、其中水基凝膠注模成型工藝適用性較強(qiáng)；指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工藝的發(fā)展趨勢。關(guān)鍵詞：電子封裝材料；Al2O3陶瓷；AlN陶瓷；BeO陶瓷；SiC陶瓷；Si3N4陶瓷；流延成型；凝膠注模成型中圖分類號： 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A Researchprogressinceramicsubstratematerialfor electronicpackaging LITing-ting,PENGChao-qun,WANGRi-chu,WANGXiao-feng,LIUBing目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保
3、行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃 (SchoolofMaterialsScienceandEngineering,CentralSouthUniversity,Changsha,China) Abstract:Theelementalrequirementsforelectronicpackagingsubstratematerialsaresummarized.Thechar
4、acteristicsofalumina,aluminumnitride,beryllium,siliconcarbide,siliconnitrideceramicssubstratesusedforelectronicpackagingandtherecentresearchachievementsoftheelectronicpackagingceramicsubstratematerialsarediscussed,thealuminumnitridehasthebestcomprehensivepropertiesam
5、ongthem.Theadvantagesanddisadvantagesoftapecalendaring,tapecasting,gel-castingtechnologiesforformingthinceramicsareanalyzed,gel-castinginwhichhasrelativelystrongapplicability.Thedevelopmenttrendsofceramicsubstratematerialsandformingtechnologiesarepointedout. Keyword
6、s:electronicpackagingmaterials;aluminaceramics;AlNceramics;berylliumceramics;siliconcarbideceramics;siliconnitrideceramics;tapecasting;gel-casting目的-通過該培訓(xùn)員工可對保安行業(yè)有初步了解，并感受到安保行業(yè)的發(fā)展的巨大潛力，可提升其的專業(yè)水平，并確保其在這個行業(yè)的安全感。為了適應(yīng)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展，保障停車場安保新項目的正常、順利開展，特制定安保從業(yè)人員的業(yè)務(wù)技能及個人素質(zhì)的培訓(xùn)計劃
7、現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導(dǎo)致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題[1]。降低系統(tǒng)溫度的方法有多種，如冷凍法、水循環(huán)冷卻和微型風(fēng)扇散熱等，但均不能從根本上解決問題。因此，研究和開發(fā)具有高熱導(dǎo)率及良好綜合性能的新型封裝材料就顯得尤為重要[2]?！ ‰娮臃庋b材料主要包括基板、布線、框架、層間介質(zhì)和密封材料。其中電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供
8、機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)電氣設(shè)備的散熱[1]?！ ∈崭迦掌冢篨X-04-20；修訂日期：XX-06-10 通信作者：彭超群，教授；博士；電話：0731-；E-mail：pcqXX@ 作為電子封裝材料的一部分，電子封裝基片材料應(yīng)滿足以下性能要求：1)高的
