固晶機(jī)焊頭機(jī)構(gòu)的開發(fā)與分析

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1、廣東工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文第三章固晶機(jī)關(guān)鍵部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)?????????????．．203．1機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)原則?????????????????．．203．2焊頭機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)???????????????．．203．2．1焊頭機(jī)構(gòu)的功能與原理?????????????．203．2．2焊頭機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)件選擇????????????243．3頂針機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)?????????????????．．313．3．1頂針機(jī)構(gòu)的功能與原理?????????????．3l3．3．2頂針機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)件選型????????????333．4晶圓傳送機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)?

2、???????????????．363．4．1晶圓傳送機(jī)構(gòu)的功能與原理????????????363．4．2晶圓傳送機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)件選型??????????．．383．5本章小結(jié)???????????????????39第四章焊頭機(jī)構(gòu)的仿真與評(píng)價(jià)???????????????414．1虛擬樣機(jī)技術(shù)概述????????????????．414．2ADAMS與ANSYS軟件介紹??????????????．424．3固晶機(jī)擺臂機(jī)構(gòu)的振動(dòng)分析?????????????．．434．3．1Solidworks、ADAMS和ANSYS聯(lián)合仿真方法?

3、??????．434．3．2擺臂機(jī)構(gòu)振動(dòng)特性分析比較????????????454．3．3擺臂機(jī)構(gòu)壓力特性分析比較????????????484．4本章小結(jié)???????????????????51總結(jié)與展望．．．．．．．．．．．．．．．．?．．．．．?．．．．．．．．．．．．．?．．．?．?．．?．．．．52參考文獻(xiàn)．．?．．．．．．．．．．．．．?．．．．．．?．．．．．．．．．．．?．．．．??．．．．．．．．．．53攻讀碩士期間發(fā)表的論文．．???????．．????．????57獨(dú)創(chuàng)性聲明?．．．．．?．．．．．．．．．．．．

4、．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．?．?．．．．．．．．．58致謝??????????????．??．?????．．59VI目錄附錄．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．。．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．60VII廣東工業(yè)大學(xué)碩士學(xué)位論文ContentsAbstract(Ohinese)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．IAbstract(EngIish)．．．．．．．．．．．．．．。

5、．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．IIContents(Ohinese)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．VContents(EngIish)．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．VIIChapter1Introduction．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11．1Backgrou

6、ndoftheresearch．??．．?．?．?．?．．?．．????．?．????．???．???．?．?．11．1．1LEDapplicationstatusandtrends．?．?????．．?．?．?．?．．?．．?．??．．?．???．．11．1．2LEDequipmentdevelopmentstatusandRends????????????????．．21．2LEDpackagingtechnologyanddiebonderintroduce．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．

7、．．．．．．．．．．．．31．2．1LEDpackagingmanufacturingprocess?????????????????????31．2．2ThecomponentsofautomaticDieBonder?．??????????????????61．3ThekeytechnologyofDieBonderandresearchstatus．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．71．4Thestudyofthesignificanceandmaincontent?．?

8、??．?．?．?．．?．?．?．?．?．?．?．．．．．91．4．1Thestudyofthepurposeandsignificance???????????????????．91．4．2Thestudy