氧化鋯基底及飾瓷結(jié)合強(qiáng)度研究

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1、氧化錯(cuò)基底及飾瓷結(jié)合強(qiáng)度研究［摘要］目的分析和比較幾種全瓷系統(tǒng)基底和飾瓷的結(jié)合強(qiáng)度。方法制作直徑為8min、厚度為3mm的Lava^Cercon^IPSe.maxZirCAD、Procera試件各20個(gè)，分別為Lava組、Cercon組、IPSe.maxZ讓CAD組、Procera組。每組各選10個(gè)試件表面烤制厚度為1mm的相應(yīng)飾瓷，10個(gè)試件表面烤制厚度為2mm的相應(yīng)飾瓷。對(duì)試件進(jìn)行剪切強(qiáng)度的測定和斷裂模式的觀察。結(jié)果飾瓷厚度為1mm時(shí)，Lava、Cercon、IPSe.maxZirCAD、Procera組的剪切強(qiáng)度分別為：(13.82±3.71)、(13

2、.24±2.09)、(6.37±4.15)、(5.19土5.31)MPa；飾瓷厚度為2nun時(shí)，各組的剪切強(qiáng)度分別為:(38.77±1.69)、(21.67±3.34)、(12.70±4.24)、(9.94±6.67)MPaoLava組和Cercon組的剪切強(qiáng)度髙于IPSe.maxZirCAD組和Procera組(P0.05),IPSe.maxZirCAD組和Procera組的剪切強(qiáng)度無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異(P>0.05)；飾瓷厚度為2mm的試件的剪切強(qiáng)度高于飾瓷厚度為1mm的試件(P<0.05)oneeringceramic2.2斷裂模式飾瓷和基底瓷分離后，肉眼觀察

3、大部分基底瓷結(jié)合界面處均有少量飾瓷的殘留。各組的試件斷裂模式見表2。從表2可見，各組試件破壞模式均以界面破壞為主,斷裂發(fā)生在核瓷和飾瓷之間；部分破壞模式為既發(fā)生核瓷和飾瓷界面之間的斷裂又合并飾瓷層內(nèi)的斷裂的復(fù)合型破壞。3討論二氧化錯(cuò)全瓷在最近10年得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。由于錯(cuò)瓷的撓曲強(qiáng)度可達(dá)900?1200MPa,而飾瓷的撓曲強(qiáng)度僅為60?120MPa,且二者的熱膨脹系數(shù)不同，從而導(dǎo)致燒結(jié)時(shí)界面的應(yīng)力分布不均衡［3］。因此，核瓷-飾瓷結(jié)合面是全瓷修復(fù)的薄弱環(huán)節(jié)。影響核瓷-飾瓷結(jié)合面的因素有很多：核瓷和飾瓷之間的化學(xué)匹配、熱膨脹系數(shù)的匹配、核瓷和飾瓷之間的厚

4、度比、核瓷表面的粗糙程度及反復(fù)燒結(jié)等，這些對(duì)材料的性能都有很大的影響［4-6］o在本實(shí)驗(yàn)中，選取了4種不同的二氧化錯(cuò)基底材料，測定其與相應(yīng)的飾瓷之間的剪切強(qiáng)度。結(jié)果表明：Lava組和Cercon組的剪切強(qiáng)度顯著高于IPSe.maxZirCAD組和Procera組(P<0.05),而Lava組和Cercon組的剪切強(qiáng)度無明顯差異，IPSe.maxZirCAD組和Procera組的剪切強(qiáng)度也無明顯差異。這表明不同的基底材料和飾瓷之間的結(jié)合強(qiáng)度不同。全瓷冠厚度對(duì)全瓷冠強(qiáng)度的影響尚存在爭議oWebber等［7］研究表明，飾瓷厚度的變化對(duì)飾瓷的破壞力無明顯影響；而Ha

5、rrington等［8］研究表明，隨著飾瓷厚度的增加,飾瓷抵抗破壞的能力也增加。這一點(diǎn)與本實(shí)驗(yàn)結(jié)果相似，飾瓷厚度為2mm的試件的剪切強(qiáng)度明顯高于飾瓷厚度為1mm的試件(P〈0.05)。這說明，飾瓷厚度對(duì)剪切強(qiáng)度也具有影響。在以往的研究中，飾瓷的剪切強(qiáng)度為22?41MPa。在本實(shí)驗(yàn)中，1mm飾瓷時(shí)所測得的剪切強(qiáng)度偏低，2mm飾瓷時(shí)的剪切強(qiáng)度和以前的研究結(jié)果相似。這可能和試樣飾瓷厚度的設(shè)計(jì)有關(guān)。在以往的實(shí)驗(yàn)中飾瓷厚度的設(shè)計(jì)均至少為3mm［9-10］,而本實(shí)驗(yàn)中由于考慮到臨床上飾瓷不可能達(dá)到這一厚度，故設(shè)計(jì)為更接近于臨床的厚度(1mm和2mm)o本實(shí)驗(yàn)中各組試件破

6、壞模式均以界面破壞為主，斷裂發(fā)生在核瓷和飾瓷之間；部分破壞模式為復(fù)合型破壞。在氧化鋰基底的全瓷中，盡管核瓷強(qiáng)度大于飾瓷，一旦裂紋產(chǎn)生于飾瓷層，裂紋不會(huì)自動(dòng)終止，也不會(huì)偏離原來的方向，裂紋會(huì)迅速傳播。而在氧化錯(cuò)基底全瓷中，盡管裂紋產(chǎn)生于飾瓷層，由于界面的弱結(jié)合強(qiáng)度和氧化錯(cuò)的高強(qiáng)度，裂紋會(huì)在界面層終止并沿著界面?zhèn)鞑ィ?］。因此在錯(cuò)基底-飾瓷中，表現(xiàn)為大面積的飾瓷剝脫［3］。本實(shí)驗(yàn)提示，在臨床工作中應(yīng)根據(jù)臨床需要選擇適當(dāng)?shù)幕撞牧?，并保證飾瓷的厚度。由于臨床上修復(fù)體形態(tài)復(fù)雜,因此實(shí)驗(yàn)中的剪切強(qiáng)度和臨床上會(huì)有一定差距，今后還需要進(jìn)一步的深入研究。[參考文獻(xiàn)][1]O

7、zkurtZ,KazazogluE,UnalA.Invitroevaluationofshearbondstrengthofveneeringceramicstozirconia[J]?DentMaterJ,2010,29(2)：138-146.[2]殷家悅，張忠提，艾紅軍，等.鋰穩(wěn)定氧化錯(cuò)基底材料與飾面瓷結(jié)合性能的實(shí)驗(yàn)研究[J].華西口腔醫(yī)學(xué)雜志，2009,27(6)：669-672.YinJiayue,ZhangZhongti,AiHongjun,etal.Studyonthecompatibilityofyttria-stabilizedzircon

8、iaframeworkbondedtothecor