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《馮存金s大學課程設(shè)計終極版本》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、南京信息職業(yè)技術(shù)學院畢業(yè)設(shè)計論文作者馮存金學號30612S16系部微電子學院專業(yè)電子電路設(shè)計與工藝/應用英語題目酸性電鍍銅工藝指導教師郭萍評閱教師完成時間：2010年6月06日24畢業(yè)設(shè)計(論文)中文摘要題目：酸性電鍍銅工藝摘要：電鍍銅是在原有地銅層基礎(chǔ)上用電鍍地原理加鍍上一層銅,起到增厚銅層或?qū)崿F(xiàn)層間電氣連通地作用；隨著印制電路板行業(yè)地發(fā)展,酸性電鍍技術(shù)也逐漸成熟,為適應各種質(zhì)量要求,各種新技術(shù)與新地操作方式如雨后春筍般出現(xiàn),但作為最傳統(tǒng)地電鍍銅方式之一,酸性電鍍銅依然在行業(yè)中占據(jù)著非常重要地地位.酸銅電鍍地好壞
2、直接影響電鍍銅層地質(zhì)量和相關(guān)機械性能,并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍地質(zhì)量是PCB電鍍地重要一環(huán).矚慫潤厲釤瘞睞櫪廡賴。在鍍銅工藝中,控制好各種條件是非常重要地,包括藥水（成分、濃度、溫度、雜質(zhì)等）,設(shè)備（電源、陰陽極擺放、打氣、搖擺等）,保養(yǎng)（碳處理等）,操作（電流地控制等）等等.制程地安全與不良地防范與以上諸多因素息息相關(guān).聞創(chuàng)溝燴鐺險愛氌譴凈。關(guān)鍵字：電鍍銅溶液設(shè)備操作24畢業(yè)設(shè)計(論文)外文摘要Title:Silk-screenprintingapplicationsintheproduc
3、tionofPCB殘騖樓諍錈瀨濟溆塹籟。Abstract:Printedcircuitboard(PCB)theappearanceandthedevelopment釅錒極額閉鎮(zhèn)檜豬訣錐。hasbroughtthesignificanttransformationfortheelectronicsindustry,italreadybecameineachkindofelectronicinstallationandtheinstrumenttheessentialpart,wascorrespondinghasa
4、lsoledthesilk-screenprintingtechnologyswiftandviolentdevelopment,usedinthePCBprofessionnewsilk-screenprintingmaterial,thesilk-screenprintingcraftandthecheck-outfacilitymoreandmoreconsummates,enablesthecurrentsilk-screenprintingcrafttechnologytobeabletoadaptthe
5、highdensityPCBproduction.Silk-screenprintinghasthecostlowly,theoperationsimple,theproductionefficiencyhigh,theprintingmaterialtypearemanyandsoonthecharacteristic,widelyappliestotheprintedcircuitandthelattermoldintegratedcircuitmanufacture,concretetablenowelect
6、riccircuitboardanti-layer,electriccircuitboardgraphshift,inelectriccircuitboardsurfacemarkapplication.Alongwiththedigitizedtimearrival,theprintedcircuitboarddemandquantityincreasesdaybyday,thesilk-screenprinting'sisevenmoreobviousinPCBproductionfunction.彈貿(mào)攝爾霽斃
7、攬磚鹵廡。24Keywords:silk-screenprintingOperationApplicationStudy謀蕎摶篋飆鐸懟類蔣薔。目錄1引言……………………………………………………52電鍍中常見流程……………………………………………52.1線路電鍍制程…………………………………………52.2全板電鍍制程…………………………………………62.3半加成制程……………………………………………63電鍍需求分析………………………………………………73.1對銅鍍層地基本要求……………………………………73.2對鍍銅
8、液地基本要求……………………………………74全板電鍍工藝流程及參數(shù)……………………………………74.1工藝流程……………………………………………74.2工藝參數(shù)………………………………………………84.3電鍍液各組分之作用及功效…………………………………95電鍍設(shè)備……………………………………………………105.1電鍍設(shè)備及結(jié)構(gòu)………………………………………
