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《馮存金30612s16畢業(yè)論文終極版》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計論文作者學(xué)號30612S16系部微電子學(xué)院專業(yè)題目酸性電鍍銅工藝指導(dǎo)教師郭萍評閱教師完成時間：2010年6月06日畢業(yè)設(shè)計（論文）中文摘要題目：酸性電鍍銅工藝摘要：電鍍銅是在原有的銅層基礎(chǔ)上用電鍍的原理加鍍上一層銅，起到增厚銅層或?qū)崿F(xiàn)層間電氣連通的作用；隨著印制電路板行業(yè)的發(fā)展，酸性電鍍技術(shù)也逐漸成熟,為適應(yīng)各種質(zhì)量要求，各種新技術(shù)與新的操作方式如雨后春筍般出現(xiàn)，但作為最傳統(tǒng)的電鍍銅方式之一，酸性電鍍銅依然在行業(yè)中占據(jù)著非常重要的地位。酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍的重要一環(huán)。在
2、鍍銅工藝中，控制好各種條件是非常重要的，包扌F藥水（成分、濃度、溫度、雜質(zhì)等），設(shè)備（電源、陰陽極擺放、打氣、搖擺等），保養(yǎng)（碳處理等），操作（電流的控制等）等等。制程的安全與不良的防范與以上諸多因素息息相關(guān)。關(guān)鍵字：電鍍銅溶液設(shè)備操作畢業(yè)設(shè)計（論文）外文摘要Title：Silk-screenprintingapplicationsintheproductionofPCBAbstract:Printedcircuitboard(PCB)theappearanceandthedevelopmenthasbroughtthesignificanttransformationfortheelectr
3、onicsindustry,italreadybecameineachkindofelectronicinstallationandtheinstrumenttheessentialpart,wascorrespondinghasalsoledthesilk-screenprintingtechnologyswiftandviolentdevelopment,usedinthePCBprofessionnewsilk-screenprintingmaterial,thesilk-screenprintingcraftandthecheck-outfacilitymoreandmoreconsu
4、mmates,enablesthecurrentsilk-screenprintingerafttechnologytobeabletoadaptthehighdensityPCBproduction.Silk-screenprintinghasthecostlowly,theoperationsimple,theproductionefficiencyhigh,theprintingmaterialtypearemanyandsoonthecharacteristic,widelyappliestotheprintedcircuitandthelattermoldintegratedcirc
5、uitmanufacture,concretetablenowelectriccircuitboardanti-layer,electriccircuitboardgraphshift,inelectriccircuitboardsurfacemarkapplication.Alongwiththedigitizedtimearrival,theprintedcircuitboarddemandquantityincreasesdaybyday,thesilk-screenprinting"sisevenmoreobviousinPCBproductionfunction。Keywords:s
6、ilk-screenprintingOperationApplicationStudy目錄1引言52電鍍屮常見流程52.1線路電鍍制程52.2全板電鍍制程62.3半加成制程63電鍍需求分析73.1對銅鍍層的基本要求73.2對鍍銅液的基本耍求74全板電鍍T?藝流程及參數(shù)74?1丁藝流程74.2工藝參數(shù)84.3電鍍液各組分Z作用及功效95電鍍設(shè)備105.1電鍍設(shè)備及結(jié)構(gòu)105.2水平電鍍的優(yōu)缺點116電路板生產(chǎn)過程屮易出現(xiàn)問題及解決辦法116.1容易岀現(xiàn)的問題127一二銅分離試驗方案與解決辦法166.2問題分析與圖解127.1狀況分析與解決辦法7.2物性試驗結(jié)杲結(jié)論22致謝23參考文獻(xiàn)231引言電
7、鍍技術(shù)中，鍍銅是近兒年內(nèi)工業(yè)界最重要的技術(shù)Z—，可以應(yīng)用在許多領(lǐng)域,如電路板基材之電鍍銅箔、超大型基體電路里銅金屬化制程、電路板穿孔電鍍等；銅沉積技術(shù)有很多種。其中，電鍍法具有低成木、高產(chǎn)率、高品質(zhì)的銅膜、良好的孔洞填滿能力等，優(yōu)點最多。鍍銅在PCB是關(guān)鍵制程，非導(dǎo)通的孔壁在化學(xué)銅金屬化后，可以立即進(jìn)行電鍍銅，最后形成傳輸信號的線路，除平面上訊號的傳輸穩(wěn)定外，通孔電鍍更是提供了層間線路的導(dǎo)通（導(dǎo)通
