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《馮存金30612s16畢業(yè)論文終極版》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)。
1、南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)論文作者馮存金學(xué)號(hào)30612S16系部微電子學(xué)院專業(yè)電子電路設(shè)計(jì)與工藝/應(yīng)用英語題目酸性電鍍銅工藝指導(dǎo)教師郭萍評(píng)閱教師完成時(shí)間：2010年6月06日23畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)中文摘要題目：酸性電鍍銅工藝摘要：電鍍銅是在原有的銅層基礎(chǔ)上用電鍍的原理加鍍上一層銅，起到增厚銅層或?qū)崿F(xiàn)層間電氣連通的作用；隨著印制電路板行業(yè)的發(fā)展，酸性電鍍技術(shù)也逐漸成熟，為適應(yīng)各種質(zhì)量要求，各種新技術(shù)與新的操作方式如雨后春筍般出現(xiàn)，但作為最傳統(tǒng)的電鍍銅方式之一，酸性電鍍銅依然在行業(yè)中占據(jù)著非常重要的地位。酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好
2、酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍的重要一環(huán)。在鍍銅工藝中，控制好各種條件是非常重要的，包括藥水（成分、濃度、溫度、雜質(zhì)等），設(shè)備（電源、陰陽極擺放、打氣、搖擺等），保養(yǎng)（碳處理等），操作（電流的控制等）等等。制程的安全與不良的防范與以上諸多因素息息相關(guān)。關(guān)鍵字：電鍍銅溶液設(shè)備操作23畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)外文摘要Title:Silk-screenprintingapplicationsintheproductionofPCBAbstract:Printedcircuitboard(PCB)theappearanceandthedevelopmenthasbroughtthesignificanttran
3、sformationfortheelectronicsindustry,italreadybecameineachkindofelectronicinstallationandtheinstrumenttheessentialpart,wascorrespondinghasalsoledthesilk-screenprintingtechnologyswiftandviolentdevelopment,usedinthePCBprofessionnewsilk-screenprintingmaterial,thesilk-screenprintingcraftandthecheck-outf
4、acilitymoreandmoreconsummates,enablesthecurrentsilk-screenprintingcrafttechnologytobeabletoadaptthehighdensityPCBproduction.Silk-screenprintinghasthecostlowly,theoperationsimple,theproductionefficiencyhigh,theprintingmaterialtypearemanyandsoonthecharacteristic,widelyappliestotheprintedcircuitandthe
5、lattermoldintegratedcircuitmanufacture,concretetablenowelectriccircuitboardanti-layer,electriccircuitboardgraphshift,inelectriccircuitboardsurfacemarkapplication.Alongwiththedigitizedtimearrival,theprintedcircuitboarddemandquantityincreasesdaybyday,thesilk-screenprinting'sisevenmoreobviousinPCBprod
6、uctionfunction。Keywords:silk-screenprintingOperationApplicationStudy23目錄1引言……………………………………………………52電鍍中常見流程……………………………………………52.1線路電鍍制程…………………………………………52.2全板電鍍制程…………………………………………62.3半加成制程……………………………………………63電鍍需求分析………………………………………………73.1對(duì)銅鍍層的基本要求……………………………………73.2對(duì)鍍銅液的基本要求……………………………………74全板電鍍工藝流程及參數(shù)…………………
7、…………………74.1工藝流程……………………………………………74.2工藝參數(shù)………………………………………………84.3電鍍液各組分之作用及功效…………………………………95電鍍?cè)O(shè)備……………………………………………………105.1電鍍?cè)O(shè)備及結(jié)構(gòu)…………………………………………105.2水平電鍍的優(yōu)缺點(diǎn)………………………………………116電路板生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)問題及解決辦法……………………………116.1
