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1、印刷電路板制程介紹FlowChartofPCBProcess123487651211109IQCTRIMDRILLBLACKHOLEDRYFILMLAMINATING1819201415101723222127262524EXPOSURE13DEVELOPMENTPATTERNPLATINGETCHINGINSPECTINGS/MSURFACECLEAN1’STLIQULDSCREENPRINTPRE-CURE2’STLIQULDSCREENPRINTPRE-CURES/MEXPOSURES/MDEVELOPMENTPOS
2、T-CURELEGENDPRINTCUREHAL/ENIGG/FPUNCH/NC-RV-CUTFINALCLEANCUREO/STEST/OSPHOLECOUNT2829303132FQCOQCPACKINGWARHHOUSHOUTGOINGSYMBOL□:QUANTITYINSPECTION◇:QULITYINSPECTION▽:STORAGE○:WORKING▲:100%INSPECTION(1)前制程治工具制作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMA
3、STERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING數(shù)據(jù)傳送MODEM,FTP網(wǎng)版制作STENCILDRAWING圖面RUNCARD制作規(guī)范PROGRAM程式帶鉆孔,成型機(jī)D.N.C.工程制前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W(2)多層板內(nèi)層制作流程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP及預(yù)迭板迭板后處理POSTTREATME
4、NT壓合LAMINATION內(nèi)層干膜INNERLAYERIMAGE預(yù)迭板及迭板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鉆孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射鉆孔LASERABLATIONBlindedVia(3)外層制作流程通孔電鍍P.T.H.鉆孔DRILLING外層干膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRE
5、LIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層制作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE液態(tài)防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING檢查INSPECT
6、ION電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING涂布印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE后烘烤預(yù)干燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGEND選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4
7、)外觀及成型制作流程典型多層板制作流程1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路制作(壓膜)典型多層板制作流程4.內(nèi)層線路制作(顯影)3.內(nèi)層線路制作(曝光)典型多層板制作流程5.內(nèi)層線路制作(蝕刻)6.內(nèi)層線路制作(去膜)典型多層板制作流程7.迭板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER6典型多層板制作流程9.鉆孔10.黑孔典型多層板制作流程11.外層線路壓膜12.外層線路曝光典型多層板制作流程13.外層線路制作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛典型多層板制作流程15.去干膜16.蝕銅(堿性蝕刻
8、液)典型多層板制作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)制作典型多層板制作流程15.浸金(噴錫……)制作干膜制作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜典型之多層板迭板及壓合結(jié)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4p
