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1、印刷電路板(P.C.B)制程的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法目錄:(一)圖形轉(zhuǎn)移工藝………………………………………………………………………………………2(二)線(xiàn)路油墨工藝………………………………………………………………………………………4(三)感光綠油工藝………………………………………………………………………………………5(四)碳膜工藝………………………………………………………………………………………7(五)銀漿貫孔工藝………………………………………………………………………………………8(六)沉銅（PTH）工藝………………
2、……………………………………………………………………9(七)電銅工藝………………………………………………………………………………………11(八)電鎳工藝………………………………………………………………………………………12(九)電金工藝………………………………………………………………………………………13(十)電錫工藝………………………………………………………………………………………14(十一)蝕刻工藝………………………………………………………………………………………15(十二)有機(jī)保焊膜工藝………………………
3、………………………………………………………15(十三)噴錫（熱風(fēng)整平）藝…………………………………………………………………………16(十四)壓合工藝………………………………………………………………………………………17(十五)圖形轉(zhuǎn)移工藝流程及原理………………………………………………………………20(十六)圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的控制………………………………………………………………………24(十七)破孔問(wèn)題的探討………………………………………………………………………………28(十八)軟性電路板基礎(chǔ)………………………………
4、………………………………………………33(十九)滲鍍問(wèn)題的解決方法………………………………………………………………………38光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移（D/F）工藝◎D/F常見(jiàn)故障及處理（1）干膜與覆銅箔板粘貼不牢原因解決方法1）干膜儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。在低于270C的環(huán)境中儲(chǔ)存干膜，儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過(guò)有效期。2）覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等物或微觀表面粗糙度不夠重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成3）環(huán)境濕度太低保持環(huán)境濕度為50%PH左右4）貼膜溫度過(guò)低或傳送速度太快調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，
5、連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。?（2）干膜與基體銅表面之間出現(xiàn)氣泡原因解決方法1）貼膜溫度過(guò)高，抗蝕劑中的揮發(fā)萬(wàn)分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)。2）熱壓輥表面不平，有凹坑或劃傷。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時(shí)不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮。3）熱壓輥壓力太小。適當(dāng)增加兩壓輥間的壓力。4）板面不平，有劃痕或凹坑。挑選板材并注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可能?；蛘卟捎脺厥劫N膜。?（3）干膜起皺原因解決方法1）兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向
6、平行。2）干膜太粘熟練操作，放板時(shí)多加小心。3）貼膜溫度太高調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。4）貼膜前板子太熱。板子預(yù)熱溫度不宜太高。?（4）有余膠原因解決方法1）干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干膜過(guò)程中偶然熱聚合等。更換干膜。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黃光下進(jìn)行干膜操作。3）曝光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)?？s短曝光時(shí)間。4）生產(chǎn)底版最大光密度不夠，造成紫外光透過(guò)，部分聚合。曝光前檢查生產(chǎn)底版。5）曝光時(shí)生產(chǎn)底版與基板接觸不良造成虛光。檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。6）顯影液溫度太低，顯影時(shí)間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。調(diào)
7、整顯影液溫度和顯影時(shí)的傳送速度，檢查顯影設(shè)備。7在顯影液中加入消泡劑消除泡沫。）顯影液中產(chǎn)生大量氣泡，降低了噴淋壓力。8）顯影液失效。更換顯影液?（5）顯影后干膜圖像模糊，抗蝕劑發(fā)暗發(fā)毛原因解決方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光時(shí)間。2）生產(chǎn)底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前檢查生產(chǎn)底版。3）顯影液溫度過(guò)高或顯影時(shí)間太長(zhǎng)。調(diào)整顯影液溫度及顯影時(shí)的傳送速度。?（6）圖形鍍銅與基體銅結(jié)合不牢或圖像有缺陷原因解決方法1）顯影不徹底有余膠。加強(qiáng)顯影并注意顯影后清洗。2）圖像上有修板液或污物。修板時(shí)戴細(xì)紗手
8、套，并注意不要使修板液污染線(xiàn)路圖像。3）化學(xué)鍍銅前板面不清潔或粗化不夠。加強(qiáng)化學(xué)鍍銅前板面的清潔處理和粗化。4）鍍銅前板面粗化不夠或粗化后清洗不干凈。改進(jìn)鍍銅前板面粗化和清洗。?（7）鍍銅或鍍錫鉛有滲鍍?cè)蚪鉀Q方法1）干膜性能不良，超過(guò)有效期使用。盡量在有效期內(nèi)使用干膜。2）基板表面清洗不干凈或粗化表面不良，干膜粘附不牢。加強(qiáng)板面處理。3）貼膜溫度低，傳送速度快，干膜貼的不牢。調(diào)整貼膜
