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1、PCB板設計規(guī)范黃朝志(重慶普天電子產品制造中to)l基本工藝要求1.1組裝形式PcB的設計首先應該確定SMD(貼裝)與THC(插裝)在PcB正反兩砸上的布局。不同的組裝形式對應不同的工藝流程,對生產線有不同的要求.必須慎重考慮。在實際的設計中應優(yōu)選表I所列形式之一.避免采用其他形式.采用其他形式需要與相關]:藝人員商議。l單面全sMDm涓盈b單面蓑翕∞2飄面夸sh∞一凰”墨疆面璉有sMDLEmJ,4圈觸一咖暈面畦有sMD又有1Hc4^面聃——h幾硼一面摁鞍.羈一面僅麓砷單B暫但貼筒●蛐自∞?!疞■副j^面插件—圈I]一面麓1H
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3、在t■**t■tm‘*羹$t'■兔mm俚幾十lDn目U1.e■∞rnt刪1.2PCB尺寸在設計時按需求定PCB尺寸.但應考慮容易裝焊的可行性。從生產角度考慮,最小的單板尺寸應不小于“寬50衄×長50mm”.一般碹理想的尺寸范同是“寬(200mm~250mm)×長(250mm~350mm)”。13PCB外形①對波峰焊,PCB的外形必須璉矩形的(四角衛(wèi)JR=I~2肌圓角更好.但不做嚴格要求)。偏離這種形狀會引起PcB傳送不穩(wěn)、插什時翻扳和
4、波峰焊叫熔融焊辯汲起肆問題。@對純SMT扳.允許有鼬口.佃缺口尺寸須小于所在曲長度的I/3,麻該碲保PCB拄鏈條上傳送早穩(wěn),見圖1所示。允許缺口H寸5ma寬度的傳送邊。通常將PCB的兩條長邊(也可為短邊,視具體情況)作為其傳送邊.以便在流水線上傳送。作為傳送邊,其正反面在離邊5mm的范甬內不能有任何元件或引腳,不要布線。對需要進行波峰焊的非
5、傳送邊寬度超過200ram的板,除裝有插座的邊外,一般四邊都應該留出>,5mm寬度的邊,‘以便傳送和加裝擋條。如果元件較多,安裝面積不夠,可以將元件安裝到邊.但必須加上T藝傳送邊(通過拼板方式)。另外,距邊≤lmm范圍內不得有導體,否則在PCB制作時將進行刮銅處理,可能造成缺陷。②每一塊PCB必須在其角部位置設計三個定位孔.以便在線測試和PCB本身加工時進行定位,定位孔直徑為巾3.2mra。對于大面積的背板??梢赃x用巾5.0mm。拼版的定位孔設計在傳送邊。③定位孔、非接地安裝孔均應設計成非金屬化孔,非金屬化孔周圍需留出0.3mm
6、寬的非銅箔區(qū)(即留出封孔圈).以便PCB制作時能封住孔使之不金屬化。1.5光學定位標志對采用光學定位的貼裝設備應該設計出光學定位標志。光學定位標志用于貼片機整體自動定位,盡量要求使用圓形定位標志。光學定位標志應該在貼片機的光源照射下有高的對比度。光學定位標志應用于以下幾種情況:①PCB整板定位。一個單板應該在3個角上有光學定位標志。如果是雙面都有貼裝元件,則每一面都應該有光學定位標志。②細間距器件的定位,對于這種情況原則上引線中心距≤0.5mm的QFP均應該在其對角位置設置光學定位標志。◎拼板PCB.除了每一塊子板要設計光學定位
7、標志外,整個拼板也應設計有光學定位標志。④板級光學定位標志一定要設計成3個,元件級光學定位標志設計兩個即可。中心離邊5mm以上即可。‘⑤光學定位標志設計成中l(wèi)mm的圓形圖形,一般為PCB上覆銅箔腐蝕圖形??紤]到材料顏色與環(huán)境的反差。留出比光學定位標志大lmm的無阻焊區(qū)。(放置一個單面焊盤,直徑為lmm,孔徑為O,阻焊為lmm:在KeepOutLayer層同一圓心,放置一個直徑3mm的園(即直徑3mm的禁止布線區(qū)),以保證如果有自動覆銅時,也不會覆蓋這個區(qū)域。)1.6PCB拼板設計1.6.1拼版布局拼板設計首先要考慮的就是小板如何
8、擺放,拼成較大的板。建議以拼板后最終尺寸接近理想的尺寸(見1.2)為拼板設計的依據(jù)。1.6.2拼板連接方式拼板的連接方式主要有雙面對刻V形槽、長槽孔加圓孔和長槽孔三種,視PCB的外形而定。①雙面對刻V形槽的拼板方式:V形槽適合于外形形狀為方形的PCB.目前SMT板應用較多,特點是分離后邊緣整齊加工成本低,建議優(yōu)先選用。開V犁槽后,剩余的厚度X廊為(1/4~1/3)板厚。對承重較重的板子可取上限,對承重較輕的板子可取卜.限。53②長槽孔加圓孔的拼板方式:長槽孔加圓孔的拼板方式,適合于各種外形的子板(小PCB,相對于拼后大的板而言)
9、之間的拼板。由于分離后邊緣不整齊。對采州導槽同定的PCB一般盡量不要采用。長槽孔加圓孔的長槽寬一般為2.0ram---3.0mm,槽長25mm~40咖。槽與槽之間的連接橋一般為5mm,一7咖,并布設幾個圓孔,孔徑olmm'--2硼,孔中心距為孔徑加0.3mm--