《CB制程簡(jiǎn)介》PPT課件

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1、By:RobertLiuPCB制程簡(jiǎn)介1Contents?什么是PCB?PCB的種類?PCB制造技術(shù)的發(fā)展歷程?PCB制程簡(jiǎn)介?Attachment2什么是PCBPCB即印刷電路板（PrintedCircuitBoard），PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接，標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為“印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）”。3PCB的種類按基材分紙基材銅箔基板；複合基板；玻璃布銅箔基板(PP)以成品軟硬分硬板RigidPCB；軟板FlexiblePCB；軟硬板Rigid-FlexPC

2、B以成品結(jié)構(gòu)分單面板；雙面板；多層板4PCB制造技術(shù)的發(fā)展歷程一、PCB誕生期：1936年(制造方法：加成法)涂抹法、噴射法、真空沉積法、化學(xué)沉積法、涂敷法等各種工藝，即絕緣板表面添加導(dǎo)電性材料形成導(dǎo)體圖形，稱為“加成法工藝”。二、PCB試產(chǎn)期：1950年(制造方法：減成法)用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。三、PCB實(shí)用期：1960年(新材料：GE基材登場(chǎng))當(dāng)時(shí)Raytheon公司指定PCB要應(yīng)用覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板（GE基材），工業(yè)用電子設(shè)備用GE基板，民用電子設(shè)備用PP基板，已成

3、為常識(shí)。四、PCB跌進(jìn)期：1970(MLB登場(chǎng)，新安裝方式登場(chǎng))MLB,MultiLayerBoard;采用電鍍貫通孔實(shí)現(xiàn)PCB的層間互連。五、MLB躍進(jìn)期：1980年(超高密度安裝的設(shè)備登場(chǎng))1980年后PCB高密度化明顯提高，有生產(chǎn)62層玻璃陶瓷基MLB，MLB高密度化推動(dòng)移動(dòng)電話和計(jì)算機(jī)開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)。六、邁向21世紀(jì)的助跑期：1990年(積層法MLB登場(chǎng))MLB和撓性板有大增長(zhǎng)，1998年起積層法MLB進(jìn)入實(shí)用期，產(chǎn)量急速增加，IC組件封裝形式進(jìn)入面陣列端接型的BGA和CSP，走向小型化、超高密度化安裝。21世紀(jì)初期的技術(shù)趨向

4、就是為設(shè)備的高密度化、小型化和輕量化努力，主導(dǎo)21世紀(jì)的創(chuàng)新技術(shù)將是“納米技術(shù)”，會(huì)帶動(dòng)電子組件的研究開發(fā)。5流程圖PWBMfg.FLOWCHART6PCB制程簡(jiǎn)介--1.發(fā)料MaterialPreparingPCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進(jìn)入的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別數(shù)目……等送出制材，簡(jiǎn)單來說，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。72.內(nèi)層板壓干膜(DryFilmLamination)干膜(DryFilm)：是一種能感光,顯像,抗電鍍,抗蝕刻之阻劑

5、。是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽,可被水溶掉,其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動(dòng)作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏”上一層會(huì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之原型。貼膜時(shí)要掌握好的三個(gè)要素為壓力、溫度、傳送速度。線壓力為0.5—0.6公斤／厘米?？刂瀑N膜溫度在100℃左右。如果貼膜溫度過高，那么干膜圖像會(huì)變脆，導(dǎo)致耐鍍性能差，貼膜溫度過低，干膜與銅表面粘附不牢，在顯影或電鍍過程中，膜易起翹甚至脫

6、落。傳送速度：與貼膜溫度有關(guān)，溫度高，傳送速度可快些，溫度低則將傳送速度調(diào)慢。通常傳送速度為0.9一1.8米／分。壓膜83.曝光(Exposure)壓膜后之銅板,配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進(jìn)行。影響曝光質(zhì)量的因素主要是曝光量曝光量又受曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間影響光能量計(jì)算公式為E=IT曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間未經(jīng)曝光硬化部分之干膜94.內(nèi)層板顯影(Develop)5.酸性蝕刻(Etch)將未受光干膜以顯影藥水去掉留已曝光干膜圖案將裸露出來之銅進(jìn)行蝕刻，而得到PCB之線

7、路。106.去干膜(DryFilmStrip)7.AOI此步驟再以藥水洗去附著于銅板表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線路層至此已大致成型。(AOI)內(nèi)層影像以光學(xué)掃描檢測(cè)以自動(dòng)光學(xué)對(duì)位檢修之機(jī)器，對(duì)照正確之PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)位檢測(cè)，以檢測(cè)是否有斷路等情形，若有這種情況再針對(duì)PCB情況進(jìn)行檢修。118.Black(Brown)Oxide9.壓合(Lamination)此步驟是將檢修完確認(rèn)無誤之PCB以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生絨毛狀，增加表面積，以利于二面PCB層之黏合。用熱壓合之機(jī)器，在PCB上以鋼板重壓，經(jīng)一定時(shí)間后，達(dá)到所符合之

8、厚度及確定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作至此才算完成。1210.鉆孔(Drill)11.PTH對(duì)照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后，由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位，換取不同size之鉆頭進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后鉆出鉆孔程序所必需之位孔。由于