《CB技術(shù)簡介》PPT課件

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1、PCB技術(shù)簡介議題簡介歷史沿革PCB的分類各種PCB特點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)簡介高速PCB設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)發(fā)展趨勢2PCB設(shè)計(jì)室簡介PCB（printedcircuitboard），即印制電路板是在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路，印制元件或由兩者組合而成的導(dǎo)電圖形后制成的板。它作為元器件的支撐，并且提供系統(tǒng)電路工作所需要的電氣連接，是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化、輕量化、裝配機(jī)械化和自動化的重要基礎(chǔ)部件，在電子工業(yè)中有廣泛應(yīng)用。本講義主要介紹手機(jī)PCB的應(yīng)用特點(diǎn)。3PCB設(shè)計(jì)室歷史沿革PCB誕生于上世紀(jì)四、五十年代,發(fā)展于上世紀(jì)八、九十

2、年代。伴隨半導(dǎo)體技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，印刷電路板向著高密度,細(xì)導(dǎo)線,更多層數(shù)的方向發(fā)展，其設(shè)計(jì)技術(shù)也從最初的手工繪制發(fā)展到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD)和電子設(shè)計(jì)自動化（EDA).4PCB設(shè)計(jì)室手機(jī)PCB的分類按所用基材的機(jī)械特性。可以分為剛性電路板(RigidPCB）、柔性電路板（FlexPCB）以及剛性柔性結(jié)合的電路板(Flex－RigidPCB)按導(dǎo)體圖形的層數(shù)可分為單面/雙面和多層印制板。手機(jī)中的電路板多為高密度互連多層電路板（highdensityintegratedboard)。5PCB設(shè)計(jì)室剛性PCB介紹剛性P

3、CB的通常使用紙質(zhì)基材或玻璃布基材覆銅板制成，裝配和使用過程不可彎曲。手機(jī)中使用的剛性板多為多層板。手機(jī)中用到的剛性多層板又可分為普通多層板，帶有激光孔的多層板和特殊結(jié)構(gòu)多層板如（ALIVH等）剛性板的特點(diǎn)是可靠性高，成本較低，但應(yīng)用的靈活性差6PCB設(shè)計(jì)室普通多層板結(jié)構(gòu)圖普通多層板一般指只帶有機(jī)械孔的多層板7PCB設(shè)計(jì)室普通多層板介紹機(jī)械鉆孔可以貫穿所有線路層（通孔）或只貫穿部分線路層（盲，埋孔）線寬線距最小0.1mm。機(jī)械鉆孔一般孔徑大于0.2mm優(yōu)點(diǎn)：成本低，加工周期短缺點(diǎn)：鉆孔較大，布線密度比較低適用于比較簡單的

4、電路，目前應(yīng)用787方案二lcd板、WCDMA項(xiàng)目lcd板等8PCB設(shè)計(jì)室?guī)в屑す饪椎亩鄬影迨纠籖CClayerlayer2-3,4-59PCB設(shè)計(jì)室結(jié)構(gòu)示例二RCClayerCore10PCB設(shè)計(jì)室結(jié)構(gòu)示例三RCClayerCore11PCB設(shè)計(jì)室結(jié)構(gòu)示例四12PCB設(shè)計(jì)室激光孔的多層板小結(jié)激光鉆孔精度高，電鍍后性能可靠鉆孔直徑可小于0.1mm，節(jié)省pcb的表面安裝面積，走線密度較高目前能夠加工的廠家比較多。根據(jù)電路的復(fù)雜程度可以選擇不同的疊層結(jié)構(gòu)，易于控制成本目前機(jī)型：C2198、C389、C399、CP389、C

5、668、C797lcd板、CM-3、CM-4等13PCB設(shè)計(jì)室Alivh結(jié)構(gòu)AnyLayerInterstitialViaHole全層填隙式通路孔結(jié)構(gòu)14PCB設(shè)計(jì)室Alivh特性（優(yōu)點(diǎn)）孔徑0.2mm或更小，但是使用銅粉塞孔后可大量節(jié)省表面積導(dǎo)通孔上焊盤，部品安裝盤可以與導(dǎo)通孔共用任意過孔、任意走線，設(shè)計(jì)自由靈活，開發(fā)周期短走線密度大，有利于設(shè)備的小型化，目前應(yīng)用機(jī)型C3698系列、C777系列、SP－1、WCDMA15PCB設(shè)計(jì)室Alivh特性（缺點(diǎn)）海外采購、成本較高專利技術(shù)掌握在少數(shù)廠家手里，供應(yīng)商比較少目前能夠

6、生產(chǎn)的只有日本的幾家大公司，如松下、CMK、日立等16PCB設(shè)計(jì)室柔性板簡介柔性板（fpc）是使用可撓性基材制成的電路板，成品可以立體組裝甚至動態(tài)應(yīng)用柔性板加工工序復(fù)雜，周期較長柔性板的優(yōu)勢在于應(yīng)用的靈活，但是其布線密度仍然無法和剛性板相比柔性板的主要成本取決于其材料成本目前應(yīng)用的機(jī)型有C2198、C777、C797等17PCB設(shè)計(jì)室柔性板的材料（一）由銅箔+膠+基材組合而成也有無膠基材即僅銅箔+基材，其價(jià)格較高，在目前應(yīng)用較少18PCB設(shè)計(jì)室柔性板的材料（二）Copperfoil銅箔分為壓延銅和電解銅兩種，壓延銅在彎折

7、特性方面有較好的特性，厚度一般在0.5到2OZ。（1Oz＝35微米）Basefilm（基材）Coverlay（覆蓋模）的材料一般為PI，是一種耐熱的樹脂材料其他材料還有膠、油墨、銀漿等19PCB設(shè)計(jì)室單層柔性板結(jié)構(gòu)20PCB設(shè)計(jì)室雙層柔性板結(jié)構(gòu)21PCB設(shè)計(jì)室多層柔性板結(jié)構(gòu)22PCB設(shè)計(jì)室柔性板設(shè)計(jì)要點(diǎn)單面銅箔的彎折特性強(qiáng)于雙面銅箔，在彎折特性要求較高的情況下使用單面銅箔多層板動態(tài)彎折區(qū)域要各層分開，使各層板之間應(yīng)力最小電路設(shè)計(jì)與機(jī)械設(shè)計(jì)緊密結(jié)合，外形設(shè)計(jì)是柔性板設(shè)計(jì)的關(guān)鍵23PCB設(shè)計(jì)室軟硬結(jié)合板介紹（一）剛撓多層印制

8、板（flex-rigidmultilayerprinted?board）作為一種特殊的互連技術(shù)，能夠減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維組裝，以及具有輕、薄、短、小的特點(diǎn)，但剛撓印制板也存在工藝復(fù)雜，制作成本高以及不易更改和修復(fù)等缺點(diǎn)24PCB設(shè)計(jì)室軟硬結(jié)合板介紹（二）剛撓印制板是在撓性印制板上再粘