資源描述：
《軟性印刷電路板SMT制程》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、軟性印刷電路板SMT制程介紹SMT簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)（SurfaceMountingTechnology簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、成本低及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMC(SurfaceMountingComponent)與傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點(diǎn)SurfacemountThrough-hole高密度、高可靠、低成本、小型化、自動(dòng)化低空間利用率、低可靠、高成本、自動(dòng)化不高SMT工藝及設(shè)備SMT工藝過程主要可分為三大步：（A）涂布將錫膏（或焊接劑）涂布到FP
2、C板上。主要的設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)（B）貼裝將SMC元件貼裝到FPC板上對(duì)應(yīng)的位置。主要的設(shè)備有自動(dòng)貼片機(jī)（C）焊接將組件板升溫使錫膏熔化，使得器件與FPC焊盤達(dá)到電氣連接。主要的設(shè)備有回流焊爐SMT流程錫膏印刷貼裝回流焊AOIFPC板SMT流程圖進(jìn)料檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)不良品烘烤（120℃/60mins)過回流焊收板（外觀檢查）出貨錫膏印刷轉(zhuǎn)載SMT治具貼裝中檢成品檢驗(yàn)包裝SMT工藝流程圖通常先作B面再作A面印刷錫高貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)貼裝元件印刷錫高再流焊翻轉(zhuǎn)清洗雙面再流焊工藝A面布有大型IC器件B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格常
3、用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如手機(jī)元器件介紹烘烤烘烤：因FPC的材質(zhì)有一定的吸濕性，這樣我們?cè)谶^REFLOW時(shí)就會(huì)因高溫導(dǎo)致FPC產(chǎn)生水氣而爆板。故我們?cè)赟MT前要先趕走板材內(nèi)的水份。烘烤條件：溫度：120℃時(shí)間：60Mins半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)錫膏涂布：通過網(wǎng)板將錫膏均勻地涂布于FPC焊墊上，以作為電子元?dú)饧暮附硬牧?，在過回流焊爐后起到電路連通之功能。印刷視頻網(wǎng)板印刷工作原理圖錫膏刮刀網(wǎng)板網(wǎng)板網(wǎng)板：我們?cè)谝粡埍′撈弦繤PC須貼裝零件的PAD處鏤空，使得印刷錫膏時(shí)在該處下錫。網(wǎng)板管控重點(diǎn)：厚度：依所需錫面厚度而定。張力：35N±/CM開口：依PAD及PITCH訂定大小及形
4、狀連續(xù)印刷：20K次要例行檢查網(wǎng)板的制造技術(shù)模板制造技術(shù)化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡(jiǎn)介優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔通過在一個(gè)要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比1.5：1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會(huì)去掉縱橫比1：1錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金
5、屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比1：1錫膏錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn//Ag/Cu活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMD與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良錫膏儲(chǔ)存及回溫儲(chǔ)藏：一般錫膏存儲(chǔ)條件為：-20℃～5℃，且保質(zhì)期為6個(gè)月。回溫：使用之前要將錫膏回溫到室溫,回溫時(shí)間4-8小時(shí),方法是將錫膏瓶倒置,讓其自然回溫。攪拌：在往鋼板上涂布錫膏之前，先將錫膏放入攪拌機(jī)內(nèi)攪拌3－5分鐘，
6、使其均勻。判斷錫膏具有正確粘度的一種經(jīng)濟(jì)和實(shí)際的方法：攪拌錫膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，錫膏自行下滴，如果開始時(shí)象稠的糖漿一樣滑落，然后分段斷裂落下到容器內(nèi)為良好。反之，粘度較差。涂布：一次性涂布錫膏量應(yīng)適中，整瓶的1/2錫量,不宜過多，剩余之錫膏應(yīng)密封存放于生產(chǎn)線上。刮刀拖裙形刮刀刮刀網(wǎng)板45-60度角10mm45度角刮刀網(wǎng)板菱形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬刮刀菱形刮刀刮刀刮刀的硬度范圍用顏色代號(hào)來區(qū)分：verysoft紅色soft綠色hard藍(lán)色veryhard白色刮刀的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的刮刀長(zhǎng)度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直
7、到錫膏開始留在模板上刮不干凈，在增加1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達(dá)到好的印制效果。載具：因FPC本體比較軟，這樣會(huì)造成我們用自動(dòng)貼片機(jī)打件困擾，故我們?cè)谫N片時(shí)將FPC貼于載板上，以輔助其強(qiáng)度。管控重點(diǎn)：(A)載具的平整度(B)FPC在載具上的定位一致性(C)載具大小形狀的一致性載具YAMAHA全自動(dòng)貼片機(jī)自動(dòng)貼片機(jī)：自動(dòng)貼片機(jī)的原理：通過吸嘴將料槍中的零件按FPC對(duì)應(yīng)的PAD位置貼裝上元器件。管控重點(diǎn)：(A)元?dú)饧b貼位置與BOM表的一致性(B)料槍中料件的使用
