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1、軟性印刷電路板簡介IntroductiontoFLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT目錄1.軟板簡介.................................12.基本材料.................................13.常用單位.................................24.軟板製程.................................24.1.一般流程.............................24.2.鑽孔..............................
2、...34.3.黑孔/鍍銅............................44.4.壓膜/曝光............................64.5.顯影/蝕刻/剝膜.......................84.6.微蝕.................................84.7.CVL假接著/壓合.......................94.8.沖孔.................................94.9.鍍錫鉛...............................94.10.....
3、................................水平噴錫94.11.....................................印刷104.12.....................................沖型104.13.....................................電測101.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡介以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動態(tài)撓曲等優(yōu)2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔+膠+基材組
4、合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求2.1.1.銅箔CopperFoil在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來說壓延銅之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz2.1.2.基材Substrate在材料上區(qū)分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱因此若有
5、焊接需求時大部分均選用PI材質厚度上則區(qū)分為1mil2mil兩種2.1.3.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚2.2.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil2.3.補強材料Stiffener軟板上局部區(qū)域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料2.3.1.補強膠片區(qū)分為PI及PET兩種材質4.2.鑽孔NCDrilling
6、雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續(xù)鍍銅4.2.1.鑽孔程式編碼銅箔基材鑽孔程式B40NNNRR400(300)銅箔基材品料號末三碼版別程式格式(4000/3000)覆蓋膜鑽孔程式B45NNNRR40T(30B)覆蓋膜品料號末三碼版別40/30程式格式T上CVLB下CVL加強片鑽孔程式B46NNNRR4#A加強片品料號末三碼版別4程式格式#離型紙方向0-無,1-上,2-下,3-雙面A加強片A背膠鑽孔程式B47NNNRR4#A背膠品料號末三碼版別4程式格式#離型紙方向0-無,1-上,2-下,3-雙面A加強片A4.2.2.鑽孔程式版面設計對位孔位於
7、版面四角其中左下角為2孔(方向孔)其餘3個角均為1孔共5孔此五孔為鑽孔時尋邊用亦為曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨別用斷針檢查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔徑鑽針所鑽之最後一孔有斷針造成漏鑽時即會減少該孔徑之孔切片檢查孔於板中邊料位置先鑽四角1.0mm孔做為割下試片之依據再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後之切片檢查用4.2.3.鑽孔注意事項?砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸?板方向打Pin方向?板數量?鑽孔程式檔名版別?鑽針壽命?對位孔須位於版內?斷針檢查4.3.黑孔/鍍銅BlackHole/CuPlating於鑽孔後以黑孔方式於
8、孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上下
