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《軟性印刷電路板簡(jiǎn)介》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、軟性印刷電路板簡(jiǎn)介IntroductiontoFLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT目錄1.軟板簡(jiǎn)介.................................12.基本材料.................................13.常用單位.................................24.軟板製程.................................24.1.一般流程.............................24.2.鑽孔............................
2、.....34.3.黑孔/鍍銅............................44.4.壓膜/曝光............................64.5.顯影/蝕刻/剝膜.......................84.6.微蝕.................................84.7.CVL假接著/壓合.......................94.8.沖孔.................................94.9.鍍錫鉛...............................94.10.
3、....................................水平噴錫94.11.....................................印刷104.12.....................................沖型104.13.....................................電測(cè)101.軟板(FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT)簡(jiǎn)介以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)2.基本材料2.1.銅箔基材COPPERCLADLAMINATE由銅箔
4、+膠+基材組合而成亦有無(wú)膠基材亦即僅銅箔+基材其價(jià)格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求2.1.1.銅箔CopperFoil在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLEDANNEALCopperFoil)及電解銅(ELECTRODEPOSITEDCopperFoil)兩種在特性上來(lái)說(shuō)壓延銅之機(jī)械特性較佳有撓折性要求時(shí)大部分均選用壓延銅厚度上則區(qū)分為1/2oz(0.7mil)1oz2oz等三種一般均使用1oz2.1.2.基材Substrate在材料上區(qū)分為PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm兩種PI之價(jià)格較高但其耐燃性較佳PET價(jià)格較低
5、但不耐熱因此若有焊接需求時(shí)大部分均選用PI材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil2mil兩種2.1.3.膠Adhesive膠一般有Acrylic膠及Expoxy膠兩種最常使用Expoxy膠厚度上由0.4~1mil均有一般使用1mil膠厚2.2.覆蓋膜Coverlay覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為PI與PET兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil2.3.補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵蛟黾友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料2.3.1.補(bǔ)強(qiáng)膠片區(qū)分為PI及PET兩種材質(zhì)4.2.鑽孔
6、NCDrilling雙面板為使上下線(xiàn)路導(dǎo)通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續(xù)鍍銅4.2.1.鑽孔程式編碼銅箔基材鑽孔程式B40NNNRR400(300)銅箔基材品料號(hào)末三碼版別程式格式(4000/3000)覆蓋膜鑽孔程式B45NNNRR40T(30B)覆蓋膜品料號(hào)末三碼版別40/30程式格式T上CVLB下CVL加強(qiáng)片鑽孔程式B46NNNRR4#A加強(qiáng)片品料號(hào)末三碼版別4程式格式#離型紙方向0-無(wú),1-上,2-下,3-雙面A加強(qiáng)片A背膠鑽孔程式B47NNNRR4#A背膠品料號(hào)末三碼版別4程式格式#離型紙方向0-無(wú),1-上,2-下,3-雙面A加強(qiáng)片A4.2.2.鑽
7、孔程式版面設(shè)計(jì)對(duì)位孔位於版面四角其中左下角為2孔(方向孔)其餘3個(gè)角均為1孔共5孔此五孔為鑽孔時(shí)尋邊用亦為曝光及AOI之套Pin孔以及方向辨別用斷針檢查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔徑鑽針?biāo)嵵钺嵋豢子袛噌樤斐陕╄崟r(shí)即會(huì)減少該孔徑之孔切片檢查孔於板中邊料位置先鑽四角1.0mm孔做為割下試片之依據(jù)再於內(nèi)部以該料號(hào)最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後之切片檢查用4.2.3.鑽孔注意事項(xiàng)?砌板厚度(上砌板0.8mm下砌板1.5mm)尺寸?板方向打Pin方向?板數(shù)量?鑽孔程式檔名版別?鑽針壽命?對(duì)位孔須位於版內(nèi)?斷針檢查4.3.黑孔/鍍銅BlackHole/CuPla
8、ting於鑽孔後以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導(dǎo)電再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達(dá)到上下
