蝕刻液分類及工藝流程

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1、蝕刻液分類及工藝流程一、目前PCB業(yè)界使用的蝕刻液類型有六種類型：酸性氯化銅堿性氯化銅　氯化鐵　過硫酸銨　硫酸/鉻酸　硫酸/雙氧水蝕刻液前三種常用。二、各種蝕刻液特點(diǎn)酸性氯化銅蝕刻液1)蝕刻機(jī)理：Cu+CuCl2→Cu2Cl2　　Cu2Cl2+4Cl-→2(CuCl3)2-　　2)影響蝕刻速率的因素：影響蝕刻速率的主要因素是溶液中Cl-、Cu+、Cu2+的含量及蝕刻液的溫度等?！　、Cl-含量的影響：溶液中氯離子濃度與蝕刻速率有著密切的關(guān)系，當(dāng)鹽酸濃度升高時(shí)，蝕刻時(shí)間減少。在含有6N的HCl溶液中蝕刻時(shí)間至少是在水溶液里的1/3，并且能夠提高溶銅量。但是，鹽酸濃度不可超過

2、6N，高于6N鹽酸的揮發(fā)量大且對設(shè)備腐蝕，并且隨著酸濃度的增加，氯化銅的溶解度迅速降低?！　√砑覥l-可以提高蝕刻速率，原因是：在氯化銅溶液中發(fā)生銅的蝕刻反應(yīng)時(shí)，生成的Cu2Cl2不易溶于水，則在銅的表面形成一層氯化亞銅膜，這種膜能夠阻止反應(yīng)的進(jìn)一步進(jìn)行。過量的Cl-能與Cu2Cl2絡(luò)合形成可溶性的絡(luò)離子(CuCl3)2-，從銅表面上溶解下來，從而提高了蝕刻速率?！　、Cu+含量的影響：根據(jù)蝕刻反應(yīng)機(jī)理，隨著銅的蝕刻就會形成一價(jià)銅離子。較微量的Cu+就會顯著的降低蝕刻速率。所以在蝕刻操作中要保持Cu+的含量在一個(gè)低的范圍內(nèi)?！　、Cu2+含量的影響：溶液中的Cu2+含量

3、對蝕刻速率有一定的影響。一般情況下，溶液中Cu2+濃度低于2mol/L時(shí)，蝕刻速率較低；在2mol/L時(shí)速率較高。隨著蝕刻反應(yīng)的不斷進(jìn)行，蝕刻液中銅的含量會逐漸增加。當(dāng)銅含量增加到一定濃度時(shí)，蝕刻速率就會下降。為了保持蝕刻液具有恒定的蝕刻速率，必須把溶液中的含銅量控制在一定的范圍內(nèi)?！　、溫度對蝕刻速率的影響：隨著溫度的升高，蝕刻速率加快，但是溫度也不宜過高，一般控制在45~55℃范圍內(nèi)。溫度太高會引起HCl過多地?fù)]發(fā)，造成溶液組分比例失調(diào)。另外，如果蝕刻液溫度過高，某些抗蝕層會被損壞。堿性氯化銅蝕刻液1)蝕刻機(jī)理：CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2　　Cu(N

4、H3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl　　2)影響蝕刻速率的因素：蝕刻液中的Cu2+濃度、pH值、氯化銨濃度以及蝕刻液的溫度對蝕刻速率均有影響。　　a、Cu2+離子濃度的影響：Cu2+是氧化劑，所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明：在0~82g/L時(shí)，蝕刻時(shí)間長；在82~120g/L時(shí)，蝕刻速率較低，且溶液控制困難；在135~165g/L時(shí)，蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定；在165~225g/L時(shí)，溶液不穩(wěn)定，趨向于產(chǎn)生沉淀?！　、溶液pH值的影響：蝕刻液的pH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間，當(dāng)pH值降到8.0以下時(shí)，一方面對金屬抗蝕層不利

5、；另一方面，蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子，溶液要出現(xiàn)沉淀，并在槽底形成泥狀沉淀，這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮，可能損壞加熱器，還會堵塞泵和噴嘴，給蝕刻造成困難。如果溶液pH值過高，蝕刻液中氨過飽和，游離氨釋放到大氣中，導(dǎo)致環(huán)境污染；同時(shí)，溶液的pH值增大也會增大側(cè)蝕的程度，從而影響蝕刻的精度?！　、氯化銨含量的影響：通過蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出：[Cu(NH3)2]+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在，如果溶液中缺乏NH4Cl，大量的[Cu(NH3)2]+得不到再生，蝕刻速率就會降低，以致失去蝕刻能力。所以，氯化銨的含量對蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的

6、進(jìn)行，要不斷補(bǔ)加氯化銨。　　d、溫度的影響：蝕刻速率與溫度有很大關(guān)系，蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。蝕刻液溫度低于40℃，蝕刻速率很慢，而蝕刻速率過慢會增大側(cè)蝕量，影響蝕刻質(zhì)量；溫度高于60℃，蝕刻速率明顯增大，但NH3的揮發(fā)量也大大增加，導(dǎo)致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學(xué)組分比例失調(diào)。故溫度一般控制在45~55℃為宜。氯化鐵蝕刻液1)蝕刻機(jī)理：FeCl3+Cu→FeCl2+CuCl　　FeCl3+CuCl→FeCl2+CuCl2　　CuCl2+Cu→2CuCl　　2)影響蝕刻速率的因素：　　a、Fe3+濃度的影響：Fe3+的濃度對蝕刻速率有很大的影響。蝕刻液中Fe3+濃度逐漸增

7、加，對銅的蝕刻速率相應(yīng)加快。當(dāng)所含超過某一濃度時(shí)，由于溶液粘度增加，蝕刻速率反而有所降低?！　、蝕刻液溫度的影響：蝕刻液溫度越高，蝕刻速率越快，溫度的選擇應(yīng)以不損壞抗蝕層為原則，一般在40~50℃為宜?！　、鹽酸添加量的影響：在蝕刻液中加入鹽酸，可以抑制FeCl3水解，并可提高蝕刻速率，尤其是當(dāng)溶銅量達(dá)到37.4g/L后，鹽酸的作用更明顯。但是鹽酸的添加量要適當(dāng)，酸度太高，會導(dǎo)致液態(tài)光致抗蝕劑涂層的破壞?！　、蝕刻液的攪拌：靜止蝕刻的效率和質(zhì)量都是很差的，原因是在蝕刻過程中在板面和溶液里會有沉淀生成，而使溶液