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《鋼網(wǎng)制作要求》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、WG566D鋼網(wǎng)制作要求(PCB)型號按郵件指定的鋼網(wǎng)命名資料GERBER文件注意每個文件都要看到，看有無連板圖.加工類型激光+電拋光，開口要求Chip類通用要求，按附件要求其他類通用要求，按附件要求測試點一般不開，插件通孔一般不開IC散熱焊盤一般開口，按附件要求焊盤過板孔一般需要避孔開口尺寸以印刷面為準MARK點需要，非印刷面半刻鋼片厚度0.4PITCHIC及0402元件用0.12MM；0.5PITCHIC用0.13MM，其他用0.15MM拼版GERBER文件和要求，決定是否需要拼版連板以實際拼版圖為準
2、外框尺寸中：550MM*650MM?。?70MM*470MM型材規(guī)格中：30MM*40MM?。?0MM*30MM鉆孔無顏色印刷格式PCB外型居中刻字要求鋼片刻字須刻在長邊左下角處已制作廠商自定，但外框上必須貼有我司機型名，且此貼紙不易撕掉開孔要求填寫項我司如有更改部分元件開孔要求，請及時加入規(guī)范里面。編制：確認:主題鋼網(wǎng)制作規(guī)范適用范圍錫漿網(wǎng)制作開口規(guī)范有效期長期分發(fā)部門工程部一、通用規(guī)則：1、模板開口一般設計標準應為：面積比≥0.66，寬深比≥1.66，當開口長度遠大于其寬度（如IC時），則需考慮其寬深
3、比和面積比。(AspectRadio(寬深比)；開孔寬度（W）/模板厚度（T）AreaRadio（面積比）：焊盤開孔面積/孔壁面積)2、單個PAD不能大于3X4MM，超過的應用0.4~~0.5MM的線分割，分成的PAD≤2X2MM；3、兩個相鄰元件的邊緣距離≥0.25MM,如小于0.25MM時須做分割處理；4、4、測試點,單獨焊盤等,無特殊說明則不開口。注:一:如制作鋼網(wǎng)時同時提供GERBER與PCB板,制作時連板尺寸需以PCB板為準,采點制作.二:鋼網(wǎng)制作,有多種資料(GERBER.PCB板).即使工單
4、上未勾選以”■多種資料并存時以為準“.都以PCB板為準,按第一點要求制作.二、開口方式序號零件鋼網(wǎng)開口尺寸說明102011:1開204021:1.1開內(nèi)距保持S=0.35MM，306031/3防錫珠梯形保持內(nèi)距0.65MM（內(nèi)擴外移）40805及以上1/3防錫珠橢圓形0805保持內(nèi)距0.95MM（內(nèi)擴外移），0805以上內(nèi)距按原始尺寸5圓柱形二極管一般1:1開，當內(nèi)距大時需要每邊內(nèi)擴0.25mm6Sot231:1.2開7晶振1:1開8排阻、IC排阻寬按公司工藝，長外加0.15MM0.5PITCH寬開0.2
5、2MM，引腳長外加0.2MM.0.4PITCH寬開0.175MM引腳長內(nèi)切0.15MM外加0.2MM其他按公司工藝9BGA0.5Pitch開直徑0.29的方孔倒圓角；0.65Pitch開直徑0.35的方孔倒圓角；0.80Pitch開直徑0.45的方孔倒圓角。1.0Pitch開直徑0.55的方孔倒圓角。1.27Pitch開直徑0.65的方孔倒圓角。10貼片大功率電感10mm×10mm及以上尺寸外三邊各加0.5mm，居中架十字橋架橋?qū)挾龋?mm加防錫珠處理0.3MM如遇焊盤中間有通孔十字橋要以通孔為中心。11
6、貼片大功率電感6mm×6mm及以上尺寸外三邊各加0.4mm，居中架一條橫的0.8mm的橋加防錫珠處理0.3MM12貼片大功率電感5mm×3.5mm及以下尺寸外三邊各加0.3mm，加防錫珠處理內(nèi)切0.3MM倒角，居中架一條橫的0.5mm的橋130.40PitchQFPICPitch=0.40mmIC，鋼網(wǎng)開口：寬W=0.18,引腳內(nèi)切0.1MM長度外加D2=0.15MM14TF卡座引腳外擴0.25MM其他4個固定腳外三邊外擴0.5MM15HDMI引腳寬按IC要求，長內(nèi)切0.15MM，外加0.2MM。4固定腳
7、整體放大10%中間架0.4mm的橋。16卡座4固定腳外3邊各加大0.4mm引腳長外加0.40mm，密腳處黃色框處寬開0.40mm。黃線標識處向上加0.15mm，紫線標識處向下加0.15mm，其余4只腳寬開0.65mm。12客戶有特殊要求時，請嚴格按照客戶之要求制作。修改說明時間修改內(nèi)容更改人
