鋼網(wǎng)生產(chǎn)制作要求規(guī)范.doc

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1、版本變更紀(jì)錄版本修訂項(xiàng)次修訂容修訂日期修訂者1。0首次發(fā)行2006/07/12011/12/01吳承恩總則：在本規(guī)所提及之開(kāi)口方式均視焊盤(pán)為規(guī)則，若出現(xiàn)焊盤(pán)不規(guī)則或與正常焊盤(pán)大小有較大出入時(shí)，應(yīng)視情況而決定開(kāi)口方式。一．網(wǎng)框根據(jù)客戶使用的印刷機(jī)對(duì)應(yīng)相應(yīng)規(guī)格型材的網(wǎng)框，一般常用網(wǎng)框有以下幾種：29X29inch23X23inch650X550mm二．繃網(wǎng)先用細(xì)砂紙將鋼片表面粗化處理并打磨鋼片邊緣，再按客戶要求繃網(wǎng)。三．鋼片為保證鋼網(wǎng)有足夠的力和良好的平整度，所做鋼片距外框側(cè)應(yīng)保留有25mm的距離，具體鋼片大小見(jiàn)附錄二《鋁框規(guī)格型材及鋼片切割尺寸對(duì)應(yīng)表》。建議根據(jù)不同的元

2、件選擇相應(yīng)的鋼片厚度，主要依據(jù)最小開(kāi)孔和最小間距為考慮，重點(diǎn)兼顧其它，詳見(jiàn)下表或可根據(jù)公式進(jìn)行計(jì)算得出：若焊盤(pán)尺寸L＞5W時(shí)，則按寬厚比計(jì)算鋼片的厚度。T＜W／1.5若焊盤(pán)呈正方形或圓形，則按面積比計(jì)算鋼片的厚度。T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件開(kāi)口設(shè)計(jì)及對(duì)應(yīng)鋼片厚度表PartTypePitchPADFootprintwidthPADFootprintLengthAperturewidthApertureLengthStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP

3、0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1

4、.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm一．字符為方便與客戶溝通，應(yīng)在鋼片或網(wǎng)框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客戶型號(hào)）T:（鋼片厚度）SIZE:(網(wǎng)框大小)P/C:（本公司型號(hào)）DATE：（生產(chǎn)日期）二．

5、開(kāi)孔方式說(shuō)明：以下開(kāi)孔方式僅包含部分常見(jiàn)典型零件，若碰到以下規(guī)中未提及之焊盤(pán)類型，可參考元件焊盤(pán)外形類似之開(kāi)孔設(shè)計(jì)方案制作。A．錫漿網(wǎng)開(kāi)孔方式：此錫漿網(wǎng)開(kāi)孔方式適合大部分產(chǎn)品達(dá)到最佳錫膏釋放效果的要求，如有特殊要求應(yīng)按要求制作。1．CHIP料元件封裝為0201元件長(zhǎng)外擴(kuò)10%并四周倒R＝0.03mm的圓角。間隙保證不得小于9MIL大于11MIL.封裝為0402元件開(kāi)孔如下圖,長(zhǎng)度外加0.05MM.邊距在0.4-0.45mm之間.封裝為0603元件開(kāi)孔如下圖,長(zhǎng)度外加0.1MM.距在0.65-0.8mm之間.封裝為0805以上(含0805)元件開(kāi)孔如下圖,長(zhǎng)度外加0.1

6、5MM,(0805距在0.9-1.0mm之間).0805以上元件開(kāi)孔L/3W/3WL大CHIP料無(wú)法分類的按焊盤(pán)面積的90%開(kāi)口；二極管按焊盤(pán)面積的100%開(kāi)口。一般通過(guò)元件的PITCH值,再結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)大小來(lái)判定封裝類別(milmm)PITCH（mil）標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)大?。ㄩL(zhǎng)X寬）(mil)0402(1005)P<5525X200603(1608)55≤P≤7030X300805(2012)70

7、52、SOT223等功率晶體管開(kāi)孔方式如下圖：LWL1W1W1=90%WL1=3/4LL2=1/2L1中間架橋，橋?qū)?.3mmL2備注：如果客戶有PCB實(shí)物板時(shí)、屬噴錫板的就按照上面的修改方法制作；若是露銅板時(shí)、按照PCB實(shí)物板的大小1：1制作，視情況來(lái)架橋，橋?qū)?.3mm（如為同一客戶，在制作應(yīng)統(tǒng)一修改方式）。1．IC(如為同一客戶，在制作時(shí)：W應(yīng)該統(tǒng)一)3.1SOPSOJ排插連接器等元件的鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)PITCH=0.8－1.27mm,W．L為1：1，并兩端倒圓角（寬一般取值在45%-60%之間）。PITCH＝0.635－0.65mm,W=0.