機種新品導(dǎo)入流程

機種新品導(dǎo)入流程

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資源描述:

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1、新機種導(dǎo)入流程資源確認(rèn)新品會議作計劃表確認(rèn)狀況開始試產(chǎn)制作報告新品導(dǎo)入相關(guān)部門業(yè)務(wù)采購IQC庫房工程生產(chǎn)品管生管相關(guān)流程及部門資源確認(rèn)驅(qū)動電路圖GERBERBOM空PCB×5限度樣板×2位置圖驅(qū)動SPECPCB圖紙制程是否無鉛SMT工程文件中心在確定新產(chǎn)品項目后,業(yè)務(wù)將盡快提供所有新機種資源:提供給提供給新品會議召開時間召開地點參加人員會議內(nèi)容在相關(guān)資源確認(rèn)后,第一時間召開主導(dǎo):業(yè)務(wù):采購:IQC:生管:庫房:工程:生產(chǎn):品管:說明此次PSQ的注意事項,確認(rèn)各部門所負(fù)責(zé)項目的完成時間,共同探討解決所遇難點。作計劃表項目PA

2、PAPAPAPAPAPAPAPA作成進度負(fù)責(zé)部門及負(fù)責(zé)人料況確認(rèn)工單發(fā)放備料狀況原材料檢驗是否要進行程序燒錄及程序名確認(rèn)硬件設(shè)備確認(rèn)是否滿足生產(chǎn)需求LOTNO格式確認(rèn)標(biāo)簽顏色確認(rèn)包裝方式確認(rèn)采購IQC生管庫房業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)作計劃表項目PAPAPAPAPAPAPAPAPA作成進度負(fù)責(zé)部門及負(fù)責(zé)人鋼板機種SOPAOI程式爐溫測試板貼片程式PCBJIGPFTJIGSMT工程SMT工程SMT工程SMT工程SMT工程SMT工程SMT工程確認(rèn)狀況項目PAPAPAPAPAPAPAPAPA作成進度負(fù)責(zé)部門及負(fù)責(zé)人料況確認(rèn)工單發(fā)放備料

3、狀況原材料檢驗是否要進行程序燒錄及程序名確認(rèn)硬件設(shè)備確認(rèn)是否滿足生產(chǎn)需求LOTNO格式確認(rèn)標(biāo)簽顏色確認(rèn)包裝方式確認(rèn)采購IQC生管庫房業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)業(yè)務(wù)確認(rèn)狀況項目PAPAPAPAPAPAPAPAPA作成進度負(fù)責(zé)部門及負(fù)責(zé)人鋼板機種SOPAOI程式爐溫測試板貼片程式PCBJIGPFTJIGSMT工程SMT工程SMT工程SMT工程SMT工程SMT工程SMT工程開始試產(chǎn)領(lǐng)料上料QA查料設(shè)備調(diào)試SMTFVIAOISVIPFTOQCINLINE線體環(huán)節(jié)領(lǐng)料上料QA查料設(shè)備調(diào)試SMTAOIFVIPFTSVIOQC首件生產(chǎn)首件確認(rèn)錫膏

4、厚度測試生產(chǎn)備注事項生產(chǎn)部門在生產(chǎn)3小時前將料領(lǐng)出,并在60分鐘內(nèi)將料上好。品管需在30分鐘內(nèi)將料查完。技術(shù)員在查料完畢后30分鐘內(nèi)將設(shè)備調(diào)試完畢。首件生產(chǎn)完畢后,QA立即進行首件檢查(時間規(guī)定250點:70分鐘、500點:140分鐘1000點:280分鐘),在此同時QA還將對錫膏厚度進行測試。生產(chǎn)部門負(fù)責(zé)人應(yīng)制定相應(yīng)的作業(yè)管理計劃,目的:提高檢出率、檢驗效率以及減少因作業(yè)失誤而造成的不良現(xiàn)象。TE工程師負(fù)責(zé)AOI的工作狀況,TE工程師負(fù)責(zé)PFT的工作狀況。PE對生產(chǎn)過程全程跟蹤,重點負(fù)責(zé)“PCB裝載”“印錫精度”“貼片精

5、度”以及對生產(chǎn)過程中的不良進行分析;PE對生產(chǎn)過程全程跟蹤,重點負(fù)責(zé)“爐溫的調(diào)試”“線體的平衡”及對生產(chǎn)中的不良進行分析。目的:解決能解決制程問題,發(fā)現(xiàn)難解決制程問題。OQC負(fù)責(zé)人應(yīng)制定相應(yīng)的作業(yè)管理計劃,目的:提高檢出率、檢驗效率以及減少因作業(yè)失誤而造成的不良現(xiàn)象。制作報告QA提供錫膏厚度測試值和首件測試值提供者:AOI測試PASS畫面提供者:PFT設(shè)置參數(shù)及20片PBA的測試數(shù)值提供者:爐溫曲線圖提供者:料況信息切割圖片提供者:提供者:PSQ報告制作制作人:THANKS!

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