錫膏工藝要求及性能檢測(cè)方法.ppt

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1、一錫膏分類：類型（常用型）：1.中等活性松香型RMA(RosinMildlyActivated)2.水溶性WS型(OrganicAcidWaterSoluble)3.低殘留、免清洗型LR(LowResidue,No-Clean)錫膏按熔點(diǎn)的不同可分為：1.高熔點(diǎn)型：250℃以上；如：95Sn/5Sb熔點(diǎn)：235℃10Sn88Pb/2Ag熔點(diǎn)：268-302℃1Sn/97.5Pb/1.5Ag熔點(diǎn)：309℃2.常用錫膏：179-183℃；如：63Sn/37Pb熔點(diǎn)：183℃62Sn/36Pb/2Ag熔點(diǎn)：179℃3.低溫錫膏：150℃以下；如：42Sn/58Bi熔點(diǎn)：1

2、39℃43Sn/43Pb/14Bi熔點(diǎn)：144-163℃注：不同的熔點(diǎn)為不同制程需求而定錫膏按清洗方法分為：1.免清洗;2.水洗；3.有機(jī)溶劑清洗；錫膏按環(huán)?？煞譃椋河秀U錫膏；含Pb合金等2.無(wú)鉛錫膏；在合金內(nèi)不含Pb常見(jiàn)：Sn/Ag/Cu,Sn/Ag,二錫膏成分：錫膏里金屬含量（重量）為90%(典型值)體積比：50%金屬/50%助焊劑；金屬成分金屬合金有多種，常見(jiàn)的有：Sn/Pb錫鉛組合；Sn/Pb/Ag錫鉛銀組合；Sn/Ag/Cu錫銀銅組合；含少量微量元素者，如：BiSb等；注：合金粉是在惰性氣體中用氣體噴霧法或離心噴霧法（錫球大小均勻）獲得，并在氮?dú)庵袃?chǔ)存以避

3、免氧化；合金錫球粒度的大小形狀均勻度表面氧化程度對(duì)錫膏的影響很大，顆粒越小粘度越大，但容易氧化，微量元素的作用是延緩合金的融解時(shí)間降低活性；錫球尺寸類型：（常用）LessThan1%LargerThan80%MinimumBetween10%MaximumLessThanType345Microns45-25Microns20MicronsType438Microns38-20Microns20MicronsType525Microns25-10Microns10Microns助焊劑助焊劑分類：樹(shù)脂型助焊劑：1.天然松香；2.合成樹(shù)脂有機(jī)助焊劑(OA)：有機(jī)酸

4、(OA)助焊劑比松香助焊劑強(qiáng)，比無(wú)機(jī)助焊劑弱。在助焊劑活性和可清潔性之間，它提供了一個(gè)很好的平衡，特別是如果其固體含量低(1-5%)。這些助焊劑含有極性離子，很容易用極性溶劑去掉，如水。無(wú)機(jī)助焊劑(IA)：無(wú)機(jī)助焊劑一般用于非電子應(yīng)用，如銅管的銅焊。其主要的缺點(diǎn)是有化學(xué)活性殘留物，可能引起腐蝕和嚴(yán)重的局部失效。助焊劑按活性可分為：1.“R”型：無(wú)活性；無(wú)活化劑，即將純水白松香溶于有機(jī)溶劑中2.“RMA”型：中度活性；將松香溶于含有輕度活性活化劑的有機(jī)溶劑中3.“RA”型：完全活性；較RMA型有更高活性，多用于工業(yè)生產(chǎn)，焊后建議清洗4.“SA”型：超活性；較水溶性有機(jī)

5、助焊劑有更高活性且更易清洗5.“SRA”型：超強(qiáng)松香活性；最強(qiáng)的且最有效松香型助焊劑，用于非常難焊接的部件必須進(jìn)行清洗。助焊劑成分1.溶劑異丙醇、各種醇類化合物、去離子水等2.天然松香／合成樹(shù)脂松香九成以上是一些有機(jī)酸的混合物，余下的是非酸性物質(zhì)3.活性劑有機(jī)酸等4.發(fā)泡劑表面活性劑5.助焊劑里還存在一些添加劑，如：觸變劑防氧化劑鹵化物有機(jī)酸等助焊劑作用：1.清除保護(hù)層2.去除氧化物,硫化物和其它能產(chǎn)生反應(yīng)的物質(zhì)；3.防止焊接工藝升溫過(guò)程中焊點(diǎn)再氧化的產(chǎn)生；4.減低焊點(diǎn)表面張力，提高焊料的潤(rùn)濕性；5.保護(hù)焊點(diǎn)免受腐蝕和環(huán)境影響等；三錫膏可焊性評(píng)比：擴(kuò)展性：試驗(yàn)一：將

6、定量的錫膏放在規(guī)定的母板上，過(guò)reflow后擴(kuò)展面積越大表示擴(kuò)展性越好，一般要大于90％；試驗(yàn)二：將上述試驗(yàn)的樣品沿中心線切開(kāi)，以接觸角來(lái)評(píng)定，參照下圖所示角度計(jì)算公式：左右角相加/2；潤(rùn)濕性：取兩片母板，垂直放置，并在接觸面及端面放置定量的錫膏，過(guò)reflow后比較相應(yīng)的長(zhǎng)度及高度：如下圖所示：四錫膏工藝性測(cè)試：錫膏工藝性包括：金屬含量粘度測(cè)試錫球SIR(表面阻抗測(cè)試)銅鏡塌落性酸度（mgKOH/g)鹵化物含量等現(xiàn)列舉幾個(gè)加以說(shuō)明：金屬含量測(cè)試：1.取定量的錫膏（20.00－30.00g）2.放入燒杯或其他陶瓷器具內(nèi)3.按正常的profile進(jìn)行熔解4.冷卻后用酒

7、精將殘留洗凈5.稱重，單位精確到0.01g，6.最終將兩者相比得出百分比含量一般用于鋼板印刷的金屬含量在89.5％-90.5％（注意試驗(yàn)安全）錫球測(cè)試：取兩組：將帶有3個(gè)直徑為6.5mm圓孔的鋼板；2.將錫膏印到氧化鋁基板上，鋼板厚度：TYPE1-3取0.2mm，TYPE4-5取0.1mm；一組放在室溫下存放10－20分鐘，另一組放在溫度：25+/-3℃濕度：50+/-10%的環(huán)境下4小時(shí)+/-15分鐘，可以放在鐵板燒上進(jìn)行熔解，溫度：210-220℃，時(shí)間不超過(guò)20秒，分四種現(xiàn)象加以評(píng)定：1.形成一個(gè)大錫球，周圍沒(méi)有小錫球（優(yōu)良）；2.形成一個(gè)大錫球，有極小錫