焊接外觀檢查.ppt

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1、裝配焊接外觀故障總結(jié)錫渣錫渣：焊接過程中注意盡量防止PCB板表面附著多余的焊錫球錫渣，有些錫渣可能會導(dǎo)致細小管腳短路。錫渣：焊接過程中盡量防止清理PCB板表面附著多余的焊錫球錫渣，有些錫渣會可能導(dǎo)致細小管腳短路。錫渣短路：零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，也包括殘余錫渣使腳與腳短路,可能會導(dǎo)致一系列功能故障。短路偏位偏位:偏位超過焊盤寬度1/3不能接受偏位露銅/少錫少錫:加錫太薄、太少,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用.導(dǎo)致焊接不良引起的虛焊。應(yīng)確保裸露引腳的80%已經(jīng)被焊接所包含。多

2、錫多錫；焊點太高，呈球狀，零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,,這種焊點不能確定零件及銅片是否上錫良好.潤濕角超過90度不良焊接點潤濕角小于90度合格焊接點毛刺毛刺：焊點不應(yīng)有毛刺或焊點過高，可能會引起裝配的不良或一些功能故障。如I520機型焊點過高會造成LCD水波紋，V600焊點過高會頂住FPC顧客長時間使用后導(dǎo)致白屏。目前裝配焊接情況的改善：1鉻鐵溫度校準的及時性有很大改善2焊接過程中焊接偏位情況有很大的改善3PCB板上殘留錫渣的情況有很大改善建議持續(xù)改善：1對于新員工或焊接操作技能較差的員工建議車間

3、指定專人進行指導(dǎo)或跟蹤，便于員工焊接技能的提升。2焊點的外觀也會影響到焊接質(zhì)量，建議員工焊接后能自檢，以保證焊接質(zhì)量。3焊接毛刺目前還比較常見，建議能持續(xù)改進點焊質(zhì)量評定焊接點光亮飽滿無毛刺焊接點之間無短路確保裸露引腳的80%已經(jīng)被焊接所包含引腳前端不能超出焊盤沒有焊錫粘在其他元件上面引起短路正負極焊接正確拉焊質(zhì)量評定焊接點光亮飽滿無毛刺元件定位正確焊接點之間無短路確保FPC金手指與主板焊盤之間形成焊錫橋沒有焊錫粘在其他元件上面引起短路確保FPC金手指與主板焊盤之間形成焊錫橋