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《組長IE手法培訓(xùn)提案改善報告--H機(jī)種天線焊接不良改善案.ppt》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、H機(jī)種天線焊接不良改善案部門:HWD事業(yè)群LX製造工程部報告人:羅平勇現(xiàn)職位:代組長日期:2008/4/12富士康科技集團(tuán)組長IE手法培訓(xùn)提案改善報告經(jīng)管簽核﹕直屬主管簽核﹕報告大綱一﹑改善背景二﹑問題分析三﹑改善歷程四﹑改善績效五﹑標(biāo)準(zhǔn)化及推廣應(yīng)用六﹑手法匯總七﹑改善心得一:改善背景在生產(chǎn)H機(jī)種時中用Hotbar機(jī)臺焊接天線,出現(xiàn)較多空焊(見下圖),虛焊不良,虛焊不良流到BT,WIFI測試工站引起高頻發(fā)射與接收不良,不良率高達(dá)60％,改善勢在必行！圖1空焊不良圖片不良率高達(dá)60％.二:問題分析1.運(yùn)用統(tǒng)計表法發(fā)現(xiàn)在利用Hotbar焊接天線時
2、產(chǎn)生了大量焊接不良品,用柏拉圖法統(tǒng)計出其不良比率占總不良的52.7%(見下表).AprMayTotalInputQ’ty149616003096FailQ’ty128120248DPHU8.57.58TimeItem空焊不良圖片以下是H機(jī)種不良分佈狀況的柏拉圖1.為驗證Hotbar機(jī)臺的焊接品質(zhì),故運(yùn)用DOE法評估Hotbar機(jī)臺的焊接可行性:Hotbar焊接治具BTAntennaWIFIAntenna焊接天線位置圖三:改善歷程實驗因子因子代號水準(zhǔn)一水準(zhǔn)二預(yù)熱溫度A160℃180℃預(yù)熱時間B1s2s恆溫溫度C500℃550℃恆溫時間D8s10
3、sA.實驗參數(shù)因子,水平的選取三:改善歷程ABCD1111121122312124122152112621217221182222B.根據(jù)A項中所列因子,水平畫出Ｌ8(24)直交表.三:改善歷程ABCDForce(kgf)111111.6211221.8312121.2412212.0521121.7621211.9722111.6822223.5ParaItemC.根據(jù)參數(shù)設(shè)定選擇進(jìn)行實驗驗證的結(jié)果如下:Memo:焊接拉拔力實驗測試,拉拔力需大於3kgf三:改善歷程D.以下是A.B.C.D四個參數(shù)之間的交互作用影響分析三:改善歷程E.以下是
4、A.B.C.D四個參數(shù)之間的主因效果分析三:改善歷程2.按照DOE實驗結(jié)果,選出最佳參數(shù)配合是A2.B2.C2.D2,對改善方法進(jìn)行如下評估SOfailDPHU降低為0焊盤燙傷不良上升20%NTFRate綜合上述參數(shù)選擇配對的改善效果評估,發(fā)現(xiàn)雖然將虛焊,空焊不良DPHU消除至0,但是同時產(chǎn)生了20%的焊盤燙傷不良.×所以此方法Bypass三:改善歷程3.針對上述的焊盤燙傷進(jìn)行進(jìn)一步的分析a.運(yùn)用腦力激盪法和差異分析法進(jìn)行深入分析,對PAD點進(jìn)行比較,發(fā)現(xiàn)各PAD接地不同,導(dǎo)致各PAD受熱及散熱速度不相同.整個PAD全板均接地,散熱快,溫度低
5、,易冷焊PAD是獨立一塊,散熱慢,溫度高,焊接品質(zhì)好PAD是獨立一塊,散熱慢,溫度高,焊接品質(zhì)好整個PAD全板均接地,散熱快,溫度低,易冷焊三:改善歷程b.為保證焊接品質(zhì).達(dá)到兩PAD溫度相同(避免散熱慢的一邊溫度過高而燙傷PAD）,運(yùn)用實驗驗證法將熱熔頭偏移,減少一邊結(jié)合面積,如下,使PAD焊接溫度一致.從而達(dá)到焊接要求.原焊接方式焊接頭PAD更改後的焊接方式熱熔接觸面積三:改善歷程c.更改焊接位置後,運(yùn)用實驗驗證法和數(shù)據(jù)統(tǒng)計法使用DOE驗證的參數(shù)再次進(jìn)行焊接30pcs產(chǎn)品進(jìn)行紅墨水與拉拔力實驗.仍然有1pcs的不良,不良率3%.改善效果評
6、估焊接頭位置配合改善DOE驗證參數(shù)仍然存在焊盤燙傷不良使用存在風(fēng)險性三:改善歷程d.進(jìn)一步問題剖析HotbarunstablePCBAPADDesignissueSolderpasteQtyissueSolderNG1>.Hotbar機(jī)臺精度問題?無法通過機(jī)臺方面改善2>.PCBA設(shè)計問題?目前P機(jī)種已經(jīng)處于量產(chǎn)段,RD&客戶都不同意對PCBA的Layout進(jìn)行修改3>.錫膏量問題?由于layout已經(jīng)不可更改,且后段hotbar機(jī)臺無法加錫,所以此問題也無法改善.三:改善歷程e.建議及實驗驗證針對上述的三個影響焊接品質(zhì)的因素進(jìn)行配合改善驗證
7、HotbarunstableChangetoManualsolder1>2>PCBAPADDesignissueCannotchangedduringMP3>SolderpasteQtyissueChangetoManualaddSolderpaste×Verify三:改善歷程CycletimeCycletime降低運(yùn)用實驗驗證法採用上述參數(shù)進(jìn)行實驗驗證,驗證結(jié)果如下:MethodDPHUCycletimehotbar8%56smanualsolder0.8%45s良率提升良率ˇ四:改善績效1.運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)化和系統(tǒng)化法將上述改良方法反饋客戶,征得
8、客戶同意后將此改良寫入SOP(見附件)實現(xiàn)文件標(biāo)準(zhǔn)化,規(guī)範(fàn)流程,創(chuàng)造價值,節(jié)約成本.五:標(biāo)準(zhǔn)化及推廣應(yīng)用上述改善在組裝PLT生產(chǎn)中得到了有效的實踐驗證:改善達(dá)到了預(yù)
