PCB半成品檢驗標(biāo)準(zhǔn).doc

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1、PCB半成品(含高頻板)進(jìn)貨檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號UM-WI-QM-020版本/次B/2頁次1/3生效日期2006．3．111、按照GB2828-2003抽樣標(biāo)準(zhǔn)普通檢驗,Ⅱ級檢驗水平（G-Ⅱ）一次抽樣方案抽樣：CR=0MA=0.65MI=2.52、參考文件《IPC-A-610C電子組裝件的驗收條件》3、檢驗內(nèi)容及判定序號檢驗內(nèi)容判定基準(zhǔn)CRMAMI1焊盤表面和待焊端被粘膠污染，未形成焊點或減少待焊端的寬度超過1/4;﹡2元件不允許在Y軸方向的末端偏移﹡3焊盤表面和待焊端未粘錫或粘錫面積小于焊盤表面和待

2、焊端的1/4;﹡4元件側(cè)面偏移不可大于元件可焊端或焊盤寬度的1/4,其中較小者;﹡5末端焊點寬度不得小于元件可焊端或焊盤寬度的3/4,其中較小者;﹡6焊點焊錫不得接觸元件本體;﹡7焊錫不足,不能夠形成正常焊點;﹡8元件可焊端與焊盤的重疊部分不能小于2/3;﹡9焊錫回流不完全,形成冷焊點;﹡10焊點有裂紋;﹡11元件不得錯貼、漏貼﹡12不得因生產(chǎn)原因造成元件破損﹡13每個組件上不超過兩個片式元件側(cè)面貼裝;﹡14片式元件的文字面應(yīng)朝上,不可反向;﹡15元件末端不得翹起;﹡16焊點針孔、空缺不能大于焊點

3、的1/3；﹡17元件平貼于PCB板不可浮起，允許浮高H≤0.5㎜；﹡PCB半成品(含高頻板)進(jìn)貨檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號UM-WI-QM-020版本/次B/2頁次2/3生效日期2006．3．11序號檢驗內(nèi)容判定基準(zhǔn)CRMAMI18所有有極性元件方向及腳位正確無誤；﹡19Tuner、調(diào)制盒、AV插座、數(shù)碼管、IR接收器及按鍵開關(guān)的位置需擺正不可歪斜；﹡20元件腳剩余長度應(yīng)≤2㎜；﹡21安裝孔上有過多的焊錫（凸凹不平）影響機(jī)械組裝；﹡22插座、插針等連接器引腳明顯扭曲或高低不一致影響組裝；﹡23焊錫中的引腳應(yīng)

4、透過板面且可識別；﹡24焊盤焊錫覆蓋面積不能小于焊盤的3/4；﹡25引腳剪切后，引腳與焊點應(yīng)無破裂；﹡26在導(dǎo)線、焊盤與基材之間，焊盤的翹起不能大于銅箔的厚度或翹起面積不大于焊盤的1/4；﹡27元件與焊點之間的焊錫不可過多形成球形焊；﹡28焊點無拉尖現(xiàn)象；﹡29焊點不可有虛焊、假焊；﹡30無連錫短路；﹡31板面不可有過多錫珠、錫渣，錫珠直徑≤0.13mm;﹡32板面不可有松香、助焊劑及其它殘留物；﹡33板面清潔，無粘手感；﹡4、高頻板測試A、單解壓高頻板4.1中頻測試以37.9MHZ±0.1MHZ

5、為基準(zhǔn)頻率,中頻輸出幅度為:30dB≤增益≤33dB;(MA)4.2解壓測試PCB半成品(含高頻板)進(jìn)貨檢驗標(biāo)準(zhǔn)文件編號UM-WI-QM-020版本/次B/2頁次3/3生效日期2006．3．114.2.1在不解壓狀態(tài)下,在550MHZ以內(nèi)衰減值應(yīng)≤3.5dB;(MA)4.2.2在解壓狀態(tài)下,信號場強應(yīng)相應(yīng)增加5.0～5.5dB;(MA)B雙解壓高頻板4.3中頻測試以37.9MHZ±0.1MHZ為基準(zhǔn)頻率,中頻輸出幅度為:30dB≤增益≤33dB;(MA)4.4解壓測試4.4.1在不解壓狀態(tài)下,在7

6、50MHZ以內(nèi)衰減值應(yīng)≤3.5dB;(MA)4.4.2在解壓狀態(tài)下,兩通道在0～750MHZ范圍內(nèi),解壓幅度在1.5～2.0dB;(MA)5.0上述標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定中未覆蓋項目，參照《IPC-A-610C電子組裝件的驗收條件》執(zhí)行檢驗判定。