有鉛爐溫曲線設置.doc

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1、有鉛錫膏回焊溫度曲線圖[Sn63/Pb37]以下是我們建議的熱風回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對絕大多數(shù)的產品和工藝條件均適用。溫度(0℃)A.預熱區(qū)（加熱通道的25~33%）在預熱區(qū)，焊膏內的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對元器件之熱沖擊：*要求：升溫速率為1.0~3.0℃/秒；*若升溫速度太快，則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時會使元器件承受過大的熱應力而受損。B.浸濡區(qū)（加熱通道的30~50%）在該區(qū)助焊開始活躍，化學清洗行動

2、開始，并使PCB在到達回焊區(qū)前各部溫度均勻。*要求：溫度：130~170℃時間：70~120秒升溫速度：＜2℃/秒C.回焊區(qū)錫膏中的金屬顆粒熔化，在液態(tài)表面張力作用下形成焊點表面。*要求：最高溫度：215~235℃時間：183℃以上60~90秒，200℃以上20~40秒。*若峰值溫度過高或回焊時間過長，可能會導致焊點變暗、助焊劑殘留物碳化變色、元器件受損等。*若溫度太低或回焊時間太短，則可能會使焊料的潤濕性變差而不能形成高品質的焊點，具有較大熱容量的元器件的焊點甚至會形成虛焊。D.冷卻區(qū)離開回焊區(qū)后，基板進入冷卻區(qū)，控制焊點的冷卻速

3、度也十分重要，焊點強度會隨冷卻速率增加而增加。*要求：降溫速率＜4℃冷卻終止溫度最好不高于75℃*若冷卻速率太快，則可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點有裂紋等不良現(xiàn)象。*若冷卻速率太慢，則可能會形成較大的晶粒結構，影響焊點光亮度，且使焊點強度變差或組件移位。注：?上述溫度曲線是指焊點處的實際溫度，而非回焊爐的設定加熱溫度（不同）?上述回焊溫度曲線僅供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。實際溫度設定需結合產品性質、元器件分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化。?本

4、型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式。