如何設(shè)定回流焊溫度曲線.doc

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1、隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢的推動下，SMT（表面貼裝技術(shù)）在中國也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已經(jīng)大量的應(yīng)用了SMT工藝和表面貼裝元器件（SMC／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機(jī)（reflowsoldering）。我就針對回流焊溫度曲線的整定談?wù)勎以诠ぷ髦械囊恍┙?jīng)驗和看法?；亓骱缸鳛楸砻尜N裝工藝生產(chǎn)的一個主要設(shè)備，它的正確使用無疑是進(jìn)一步確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品質(zhì)量。在回流焊的使用中，最難以把握的就是回流焊的溫度曲線的整定。怎樣才能更合理的整定回流焊的溫度曲線呢？要解決這個問題，我們首先要了解回

2、流焊的工作原理。從溫度曲線（見圖1-1）分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點凝固。此時完成了回流焊。??這款機(jī)子下部的兩個加熱器是用來做底部預(yù)熱的，當(dāng)PCB板從機(jī)子的左側(cè)進(jìn)入，依次通過

3、上方第一塊加熱器、下方第一塊加熱器、上方第二塊加熱器、上方第三塊加熱器、下方第二塊加熱器、上方第四塊加熱器。每塊加熱器的傳感器分布如圖。PCB板進(jìn)入爐子的過程是一個吸熱的過程，它會從室溫慢慢的接近它所處環(huán)境的溫度。那么，當(dāng)環(huán)境的溫度發(fā)生變化時，PCB板的溫度也將隨著環(huán)境的溫度變化而變化，形成一條溫度曲線。因此，我們怎樣利用回流焊的不同的加熱器使PCB上的溫度變化符合標(biāo)準(zhǔn)要求的溫度曲線，這就是回流焊溫度曲線的整定。根據(jù)TR360回流焊結(jié)構(gòu)圖，我們知道這款回流焊的上方第四個加熱器的溫度最高，是用來焊接的，第六個傳感器處的溫度是最高的，對應(yīng)到溫度曲線的最高溫度，我們就知道PCB到達(dá)這一

4、點時所需要的時間是150秒。由于PCB板進(jìn)入回流焊的速度是恒定的，TR360的六個傳感器的間距是固定的，我們很容易就可以算出PCB板通過每個傳感器的時間，對照TR360的結(jié)構(gòu)圖，溫室的左側(cè)到第一個傳感器，第一傳感器到第二個傳感器（下方），第二個傳感器到第三個傳感器，第四個傳感器到第五個傳感器，第五個傳感器到第六個傳感器距離是一致，而第三個傳感器到第四個傳感器的距離是其他傳感器間距的2倍，這樣我們就可以推算出PCB板通過每個傳感器的時間，對照標(biāo)準(zhǔn)的溫度曲線，我們可以知道PCB板通過該點時應(yīng)該達(dá)到的溫度，加上傳感到網(wǎng)帶這段距離產(chǎn)生的溫度差（由于網(wǎng)帶和傳感器的距離不變，因此這個值基本上

5、也是一個定值），再加上不同材質(zhì)的PCB板吸熱能力的差異，就等于傳感器處應(yīng)該達(dá)到的溫度，也就是各加熱器的設(shè)定溫度。然后，我們再調(diào)整網(wǎng)帶的速度，使PCB進(jìn)入溫室到離開溫室的時間和回流焊的標(biāo)準(zhǔn)曲線要求的時間一致，這樣PCB板通過各傳感器的時間和溫度用曲線連接起來就符合回流焊的標(biāo)準(zhǔn)的溫度曲線了。