可測試性設(shè)計技術(shù)ppt課件.ppt

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1、可測試性設(shè)計內(nèi)容可測性概念簡介可測性設(shè)計過程可測性設(shè)計的方法和技術(shù)總結(jié)及問題討論冗余設(shè)計故障管理設(shè)計降額設(shè)計DFT設(shè)計可靠性設(shè)計什么是可測性可測性定義:系統(tǒng)和設(shè)備能及時準(zhǔn)確地確定其工作狀態(tài)(可工作、不可工作、工作性能下降)并隔離其內(nèi)部故障的一種設(shè)計特性。是設(shè)計特性,由產(chǎn)品設(shè)計決定對一個設(shè)計可能存在的各種不同故障,能被測試的程度對以下指標(biāo)的生成、評估和應(yīng)用產(chǎn)生價值,滿足測試目的方法:–故障覆蓋–故障隔離(診斷)–測試所耗時間–產(chǎn)品上市時間從實現(xiàn)效果看,就是實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期(開發(fā)過程調(diào)試、測試、生產(chǎn)測試、維護(hù)的)各階段的測試需求,在產(chǎn)品設(shè)計的同時規(guī)劃測試策略,設(shè)計相應(yīng)的

2、內(nèi)置測試支持手段和工具,從而達(dá)到提高各階段測試質(zhì)量和測試效率,快速穩(wěn)定產(chǎn)品和降低產(chǎn)品綜合成本可測性的能控性和能觀性可測性設(shè)計的關(guān)鍵是能對內(nèi)部狀態(tài)提供控制的觀察能力內(nèi)部節(jié)點的能控性—是可以設(shè)置一種特定的邏輯狀態(tài)的能力內(nèi)部節(jié)點的能觀性—在輸出上觀察特定邏輯狀態(tài)的能力可測性設(shè)計為解決測試問題,增加一些針對測試的設(shè)計DFT的優(yōu)勢:–簡化測試Reducetestefforts.–減少測試設(shè)備方面的費用Reducecostfortestequipment.–縮短產(chǎn)品上市時間–提升產(chǎn)品質(zhì)量局限性:–軟硬件工作量增加,產(chǎn)品設(shè)計復(fù)雜度增加;–增加相應(yīng)的硬件成本。DesignforTes

3、tability(DFT)電子產(chǎn)品的生命周期當(dāng)前的測試手段基于ATE的測試基于邊界掃描的測試設(shè)計邏輯BIST存儲器BIST處理器BIST系統(tǒng)集成測試電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢SIA路標(biāo)器件越來越大,而器件封裝卻越來越小(小型化)芯片和單板越來越復(fù)雜,集成的功能越來越多(高密、高復(fù)雜)信號速度越來越高(高速)芯片的綜合性能越來越高(高復(fù)雜)存儲器種類繁多,容量越來越大當(dāng)前測試面臨的困難小型化:對單板的物理接觸測試越來越困難,或根本無法測試;單板或系統(tǒng)的復(fù)雜化:需要測試的特性太多,需要大量的測試數(shù)據(jù)源,對單板測試覆蓋、測試隔離和測試效率都提出很大挑戰(zhàn);高速:無法增加物理測試點,對

4、測試儀提出更高的要求,漏測、誤測率增大,測試不充分;高功耗:系統(tǒng)、單板整體或局部過熱,會對系統(tǒng)產(chǎn)品負(fù)面影響,對測試篩選能力有更高要求。測試方法發(fā)展趨勢測試IPCores設(shè)計;構(gòu)建CBB和平臺,使設(shè)計和測試技術(shù)重用;測試設(shè)計提到系統(tǒng)設(shè)計階段;BS作用越來越大;各種BIST技術(shù);增大壓力測試。電子系統(tǒng)功能不正確的原因設(shè)計錯誤加工錯誤或缺陷:器件問題、加工工藝問題、操作人員問題等物理故障:環(huán)境因素,運輸缺陷種類永久缺陷——一旦發(fā)生就總會一直存在的缺陷間歇性缺陷——缺陷間隔出現(xiàn),通??梢詮?fù)現(xiàn)瞬間缺陷——通常由于電源、溫度等原因引起的某不確定時刻出現(xiàn)的缺陷,這種缺陷通常不可復(fù)現(xiàn)

5、。PCB典型故障缺陷類型發(fā)生的幾率(%)缺陷類型發(fā)生的幾率(%)短路51數(shù)字邏輯5元器件13模擬指標(biāo)5焊偏8性能缺陷5器件焊反6開路1焊錯器件6理想的測試在生產(chǎn)或用戶現(xiàn)場能檢測所有的故障能把所有功能正常的設(shè)備測試通過大量的、各種可能的故障都可以被測試到能解決現(xiàn)實中一些非常難的測試問題所有缺陷都有明確的測試方法真實的測試是建立在分析故障模型基礎(chǔ)上的測試,而不可能會根據(jù)實際的缺陷進(jìn)行測試設(shè)計;由于高復(fù)雜性,不可能把所有的故障模型都覆蓋到;一些好的單板被檢測為壞板,會存在一定的誤測率;有些壞的板子會測試為好板,存在漏測;生產(chǎn)測試檢查是否有的單板或系統(tǒng)不符合指標(biāo)要求;檢查單板

6、或系統(tǒng)是否有連接性和功能性故障;必須使故障模塊模型達(dá)到一定高度%必須縮短測試時間;能對故障進(jìn)行準(zhǔn)確的定位;測試到單板或系統(tǒng)的每一個器件;以實際應(yīng)用的速度或流量執(zhí)行測試,或者根據(jù)設(shè)定的門限值執(zhí)行測試多種測試手段結(jié)合不合格品率趨于0減少測試費用的方法DFT可簡化測試數(shù)據(jù)源產(chǎn)生,對減少開發(fā)費用DFT能使產(chǎn)品更有效的執(zhí)行測試,更低的漏測和更短的測試時間DFT可以減少昂貴的測試設(shè)備投入,能對現(xiàn)場測試提供支持DFT用戶的可測性需求用戶在標(biāo)書中有明確的故障診斷和修復(fù)的內(nèi)容。提供室外設(shè)備的測試解決方案。提供什么樣的網(wǎng)絡(luò)、平臺或服務(wù)的監(jiān)控和測試手段,使得性能的降級可以在發(fā)生之前報告。維

7、修時間對系統(tǒng)可用度也有影響。要求廠商描述快速故障診斷的實現(xiàn)情況。如何指示哪個單板有問題(如卡上指示燈,通過系統(tǒng)診斷等)。在線或遠(yuǎn)端的診斷實施到什么程度。要了解設(shè)備在可運營、可管理上的實現(xiàn)情況。內(nèi)部的可測性需求故障檢測故障隔離測試時間產(chǎn)品研發(fā)驗證測試生產(chǎn)測試設(shè)備維護(hù)、維修直通率與可測性公式:單板直通率工藝水平單板焊點數(shù)量單板復(fù)雜度越高,直通率將越低,壞板越多,測試及診斷越難!焊點DPMO(PPM)10003000500010000150002000030000400001099.0%97.0%95.0%90.5%86.1%81.9%74.1%67.0%

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