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1、SiO可測(cè)試性設(shè)計(jì)上海貝爾有限公司產(chǎn)業(yè)化辦公室范澤軍DesignforTestability產(chǎn)業(yè)化辦公室一.可測(cè)試性課題的由來(lái)DFT-DesignforTestabilityorTest可測(cè)試性設(shè)計(jì)是可制造性設(shè)計(jì)的重要組成之一DFMDFADFT（DFM-DesignforManufacturing)SiO前提目標(biāo)SaveTIME產(chǎn)業(yè)化辦公室保證產(chǎn)品故障檢測(cè)覆蓋率完全使測(cè)試點(diǎn)數(shù)使夾具復(fù)雜度COSTdownWhy?SiO產(chǎn)業(yè)化辦公室減少通過(guò)設(shè)計(jì)到生產(chǎn)所需的時(shí)間降低生產(chǎn)成本最小化設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)建立過(guò)
2、程中的參與度增進(jìn)設(shè)計(jì)、工業(yè)工程和制造方面的合作與聯(lián)系降低產(chǎn)品初期及整個(gè)生命周期的費(fèi)用減少測(cè)試時(shí)間，消除生產(chǎn)延誤保證更有效的現(xiàn)場(chǎng)診斷與修理提供更精確到器件和針級(jí)的診斷Benifits1.測(cè)試作用/目的2.PCB發(fā)展趨勢(shì)3.常見(jiàn)故障類型和比例4.確定測(cè)試方案的根據(jù)5.應(yīng)用SiO產(chǎn)業(yè)化辦公室二.測(cè)試測(cè)試的作用/目的：產(chǎn)業(yè)化辦公室SiO1.經(jīng)濟(jì)上，可避免缺陷的產(chǎn)品交付用戶，降低返修率,減少庫(kù)存，降低成本，提高顧客滿意度。2.技術(shù)上，及早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝問(wèn)題，促使工藝的不斷改進(jìn)和完善。以盡可能低的測(cè)試成本實(shí)現(xiàn)
3、最大的測(cè)試覆蓋率必須迅速診斷出損壞的器件及其原因近年來(lái)，生產(chǎn)的潮流正向PCB小型化發(fā)展。成本、空間縮減、更快的操作速度以及電路的合并是主要原因。PCB及其電路的發(fā)展趨勢(shì)產(chǎn)業(yè)化辦公室SiOPCB小型化越來(lái)越復(fù)雜的電路放置測(cè)試點(diǎn)的空間越來(lái)越少SiO產(chǎn)業(yè)化辦公室利用SMT技術(shù)所節(jié)省的空間通常用來(lái)添加更多的電路，導(dǎo)致使用更復(fù)雜的LSI電路、更大的數(shù)據(jù)總線、更多的Fine-pitch引腳，而用于網(wǎng)路的空間卻越來(lái)越少。故障類型及比例裝配過(guò)程所造成的故障比例（Opens,Shorts,MissingPart)
4、近九成。產(chǎn)業(yè)化辦公室SiO確定測(cè)試方案的根據(jù)a.數(shù)量b.重要性c.復(fù)雜程度/尺寸d.能承受的預(yù)算e.應(yīng)用技術(shù)（RT,CPU，模擬，數(shù)字,etc.）f.產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否遵循可測(cè)試性原則產(chǎn)業(yè)化辦公室SiOSiO下料機(jī)不合格品分離機(jī)再流焊爐作業(yè)臺(tái)中間傳送機(jī)SMT貼裝機(jī)全自動(dòng)圖象絲網(wǎng)印刷機(jī)上料機(jī)各種功能測(cè)試設(shè)備在線測(cè)試儀，邊界掃描儀，等等測(cè)試在生產(chǎn)線上的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化辦公室三.幾種常見(jiàn)的測(cè)試技術(shù)1.制造缺陷測(cè)試--ManufacturingDefectAnalyzer只能針對(duì)模擬器件進(jìn)行簡(jiǎn)單的裝配故障測(cè)試。如電
5、阻、電容、二極管以及三極管等的opens、shorts、missing等。KTS2000，SCOPION產(chǎn)業(yè)化辦公室SiO2.在線測(cè)試--InCircuitTestICT是生產(chǎn)過(guò)程測(cè)試的最基本的方法，具有很強(qiáng)的裝配故障診斷能力。a.針床測(cè)試：適用于批量大、種類少，設(shè)計(jì)已定型的產(chǎn)品。TESCON，GENRAD，TERADYNb.飛針測(cè)試：適用于批量小，種類多，尚未成熟的產(chǎn)品。TAKAYA產(chǎn)業(yè)化辦公室SiO--PRESSFIXTURE--Differentfixtureforeachdifferen
6、tkindofPBA產(chǎn)業(yè)化辦公室SiOIn-CircuitTesterSiO產(chǎn)業(yè)化辦公室Flying-probeIn-CircuitTesterSiO專用檢測(cè)器來(lái)檢測(cè)專用信號(hào)的感應(yīng)值需檢查引腳的焊盤加一專用信號(hào)產(chǎn)業(yè)化辦公室3.非向量測(cè)試技術(shù)--VectorlessTesta.電容耦合測(cè)試技術(shù)b.結(jié)效應(yīng)測(cè)試技術(shù)c.射頻電感測(cè)試技術(shù)4.光學(xué)檢查系統(tǒng)--VisualInspectiona.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(automatedopticalinspection)b.自動(dòng)激光三角測(cè)量(automatedlas
7、ertriangulation)產(chǎn)業(yè)化辦公室SiO5.X射線檢查--X-RAYTesta.X射線透射法(TransmissionX-ray)b.X射線分層法(X-rayLaminography)6.邊界掃描技術(shù)--BoundaryScanTestNormallycombinedwithICT產(chǎn)業(yè)化辦公室SiO產(chǎn)業(yè)化辦公室SiOMultiTester--VacuumPumpCombineIN-CIRCUITTESTFUNCTIONTEST7.功能測(cè)試--FunctionalTest功能測(cè)試定義為輸
8、入激勵(lì)和輸出信號(hào)測(cè)量在電路板上的應(yīng)用，輸出信號(hào)同一個(gè)期望結(jié)果相比較。產(chǎn)業(yè)化辦公室SiO功能測(cè)試驗(yàn)證功能功能測(cè)試系統(tǒng)應(yīng)能在設(shè)計(jì)速度下有效運(yùn)行SiO產(chǎn)業(yè)化辦公室-高故障覆蓋率-高可信度a.仿真技術(shù)可應(yīng)用程度（生成測(cè)試程序）b.在有限投入與時(shí)間壓力下能選擇的診斷策略?設(shè)計(jì)的功能測(cè)試系統(tǒng)的前提SiO產(chǎn)業(yè)化辦公室?實(shí)現(xiàn)功能測(cè)試的方法a.直接模擬實(shí)際操作b.通用功能測(cè)試商業(yè)系統(tǒng)c.自測(cè)試，直接加裝診斷電路?缺點(diǎn)：診斷故障的能力有限，通常只能追蹤到電路特定區(qū)域的故障，無(wú)法精確到特定元件。SiO產(chǎn)業(yè)化辦公室1.
