第7章 電阻焊質(zhì)量相關(guān)管理與檢驗(yàn) 壓焊方法及設(shè)備ppt課件.ppt

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1、第7章　電阻焊質(zhì)量管理與檢驗(yàn)7.1　電阻焊的全面質(zhì)量管理7.2　電阻焊接頭的主要質(zhì)量問(wèn)題7.2.1　點(diǎn)、縫焊接頭的主要質(zhì)量問(wèn)題7.2.2　對(duì)焊接頭的質(zhì)量問(wèn)題7.3　電阻焊接頭質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)7.3.1　接頭力學(xué)性能方面的規(guī)定7.3.2　接頭缺陷方面的規(guī)定7.4　電阻焊接頭檢驗(yàn)方法7.4.1　破壞性檢驗(yàn)7.4.2　無(wú)損檢驗(yàn)7.1　電阻焊的全面質(zhì)量管理①?。痞訛樵嚰辜袅Φ钠骄怠＂凇′X合金要求焊600ｍｍ，碳鋼及不銹鋼要求焊300ｍｍ長(zhǎng)的焊縫。①　30ＣｒＭｎＳｉＡ和25ＣｒＭｎＳｉＡ點(diǎn)焊前為退火狀態(tài)，焊后未處理。7.1　電阻焊的全面質(zhì)

2、量管理圖7-1　電阻焊質(zhì)量管理內(nèi)容圖7-2　電阻焊質(zhì)量檢驗(yàn)流程B70513.TIFB70516.TIFB70517.TIFB70518.TIFB70519.TIFB70520.TIFB70521.TIF7.2.2　對(duì)焊接頭的質(zhì)量問(wèn)題B7065.TIFB7066.TIFB7067.TIFB7068.TIF7.3.1　接頭力學(xué)性能方面的規(guī)定圖7-3　拉伸試驗(yàn)時(shí)焊圖7-4　抗剪試驗(yàn)時(shí)點(diǎn)焊接頭應(yīng)力分布圖7-5　低倍檢驗(yàn)7.4.1　破壞性檢驗(yàn)1.撕破檢驗(yàn)2.低倍檢驗(yàn)3.金相檢驗(yàn)4.斷口分析5.力學(xué)性能試驗(yàn)圖7-6　撕破檢驗(yàn)ａ)剝離?。?扭轉(zhuǎn)

3、圖7-7　礦用圓環(huán)鏈彎曲試驗(yàn)7.4.2　無(wú)損檢驗(yàn)1.目視檢驗(yàn)2.密封性檢驗(yàn)3.施加規(guī)定載荷下的接頭強(qiáng)度檢驗(yàn)4.Ｘ射線(xiàn)檢驗(yàn)5.超聲波探傷6.渦流探傷7.無(wú)損檢驗(yàn)新技術(shù)1.目視檢驗(yàn)圖7-8　縫焊焊縫枕形抗漏試驗(yàn)2.密封性檢驗(yàn)圖7-9?。厣渚€(xiàn)檢驗(yàn)點(diǎn)焊接頭(內(nèi)噴濺和裂紋)4.Ｘ射線(xiàn)檢驗(yàn)7010A.TIF4.Ｘ射線(xiàn)檢驗(yàn)7010B.TIF7.無(wú)損檢驗(yàn)新技術(shù)(1)點(diǎn)焊接頭的射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像法自動(dòng)檢測(cè)　在航空航天產(chǎn)品上，很多結(jié)構(gòu)采用鋁合金點(diǎn)焊，對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求很高。(2)點(diǎn)焊接頭的自動(dòng)超聲檢測(cè)　電阻焊焊點(diǎn)質(zhì)量的Ｃ掃描檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如圖7-12所示。圖

4、7-11　鋁合金焊點(diǎn)質(zhì)量射線(xiàn)自動(dòng)檢測(cè)ａ)焊點(diǎn)的原始圖像　ｂ)計(jì)算機(jī)處理后輸出的圖像圖7-12　用于點(diǎn)焊質(zhì)量檢測(cè)的Ｃ掃描系統(tǒng)1—掃查裝置　2—聚焦探頭　3—試件4—超聲波分析儀　5—示波器　6—計(jì)算機(jī)圖7-13　點(diǎn)焊焊點(diǎn)的超聲波掃查模式圖7-14　掃描圖像和實(shí)際試件對(duì)比ａ)掃描圖像輪廓?。?實(shí)際焊點(diǎn)圖像