生產(chǎn)印制電路板的工藝流程簡介.doc

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1、精選文本生產(chǎn)印制電路板的工藝流程簡介工廠生產(chǎn)印制電路板的工藝大致為：繪圖→照相制版→感絲網(wǎng)→落料→圖形轉(zhuǎn)移→蝕刻→鉆孔→刻板→孔化→拋光→鍍金鍍銀→阻焊→助焊→修邊→印字符圖→出廠檢驗等15道工序?，F(xiàn)分別簡介如下：???①照相制版將用戶提供的印制電路板導電圖形圖制成照相底片（照相底片也稱工作底片，是用來把導電圖形轉(zhuǎn)印到印制電路板或絲網(wǎng)板的正片或負片）。???②感絲網(wǎng)?對用戶提供的助焊圖及字符圖做網(wǎng)架，為對印制電路板做助焊、阻焊處理和印制字符圖做準備。???③落料根據(jù)圖紙?zhí)峁┑挠≈齐娐钒逋庑纬叽鐐浒濉???④圖

2、形轉(zhuǎn)移將導電圖形由照相底片轉(zhuǎn)移到印制電路板上。一般由感光機完成，將導電圖形感光到已落好料的敷銅板上。???⑤蝕刻俗稱爛板，將感光好的敷銅板置于三氧化鐵(Fe2Cl3)溶液或其他蝕刻液中腐蝕掉不需要的銅箔。???⑥整板去毛刺，整形，開異形孔，初檢。???⑦刻板將未腐蝕干凈的導電條、工藝線等用手工法除去。???⑧孔化孔化，全稱引線孔金屬孔化。即在雙面板或多層板引線孔和過孔內(nèi)壁和基板兩面上用電化學方法沉積金屬，實現(xiàn)兩個外層電路和內(nèi)外層電路之間的電氣連接。???⑨.精選文本拋光烘干后的表面處理，去除表面氧化層。???

3、.精選文本⑩鍍金鍍銀根據(jù)用戶要求，采用電或化學鍍金或鍍銀，再拋光兩次，清洗烘干。???⑥阻焊采用絲網(wǎng)印制法，將阻焊劑涂覆在除焊盤和過孔盤以外的區(qū)域上。???⑥助焊采用絲網(wǎng)印制法，在焊盤和過孔盤上上助焊劑。???⑩印字符圖采用絲網(wǎng)印制法，在印制電路板元件面上印上字符圖。???⑩修邊?將制好的印制電路板對外輪廓按尺寸進行加工。???⑩檢驗對印制電路板進行目視檢驗（10倍放大鏡）、印制圖形連通性檢驗、絕緣電阻測量、可焊性試驗、電鍍層檢驗和粘合強度檢驗等。感謝您的支持與配合，我們會努力把內(nèi)容做得更好！.