筆記本電腦ppt課件.ppt

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1、筆記本電腦的英文為NotebookComputer，它除了追求配置更高、速度更快、性能更好、也力求使自身更輕、更小、更方便，更方便，來適應(yīng)時(shí)代發(fā)速發(fā)展的需要，筆記本電腦在大眾需求下應(yīng)運(yùn)而生，人們可以用它隨時(shí)隨地獲取各種信息，辦理公文事物，進(jìn)行一些休閑類活動(dòng)，還可以在網(wǎng)上交易、訂購日用消費(fèi)品等。教學(xué)要求：本章主要介紹了筆記本電腦的構(gòu)造，筆記本的分類及日常保養(yǎng)，重點(diǎn)介紹了筆記本常見故障及簡單維修。教學(xué)目標(biāo)：了解筆記本電腦的構(gòu)造及其分類，熟悉筆記本的常見故障，學(xué)會(huì)簡單維修技術(shù)。第8章筆記本電腦8.1筆記本的構(gòu)造

2、一、處理器首先，我們從CPU的封裝說起。主要是看一下筆記本的CPU有哪些封裝，因?yàn)槊恳环N封裝都會(huì)有不同的集成到主板上的方式，這往往能決定一個(gè)本子的整體厚度，在介紹CPU封裝的同時(shí)，你還可以看一下CPU集成到主板上的方式。1）TCP封裝這種封裝多用在MMX處理器。2.BGA封裝這種封裝的處理器有Celeron與PentiumIII。3、MobileModule封裝這種模塊式的封裝，在前面幾種處理器都有采用，MMX、Pentium2、Celeron、Pentium3處理都有采用這種封裝，多用在全內(nèi)置的機(jī)型里面

3、，因?yàn)楠?dú)立出模塊出來，可以疊加在主板之上，減少水平上的尺寸，另外可以簡約主板上的設(shè)計(jì)。模塊化的封裝以上兩種類型只是其連接到主板的接口上的不同，一種為卡口插座，后面一種為針腳插座。4、Mini-Cartridge封裝這種封裝比較少見，只有在PentiumII處理器有采用過，多用在12寸的全內(nèi)置內(nèi)型里面。5、MicroPGA到了后期的P2與P3處理器時(shí)代，就過渡到了這種PGA封裝。在筆記本電腦里面，可以有集成在主板上面的，也會(huì)有采用插座方式插到主板上，可以進(jìn)行同類封裝的處理器升級(jí)。6、MicroFCPGA這是

4、從P3后期以來，到現(xiàn)在一直都沿用的封裝了，包括現(xiàn)在的Pentium-M處理器。從MobileP3到P4-M，這種封裝的處理器，應(yīng)用的非常多。上面介紹的是移動(dòng)處理器封裝的一個(gè)發(fā)展歷程，也是對(duì)以往處理器的一個(gè)簡單認(rèn)識(shí)，現(xiàn)在的P4-M與P-M處理器采用上面最后一種封裝，在各種筆記本電腦里面，其集成到主板的方式有Socket478針腳的插座和內(nèi)置到主板上面。采用Socket478插座的一般多為光驅(qū)內(nèi)置機(jī)型，而超薄機(jī)型也會(huì)采用不可拆卸的焊接在主板上面，以減少整體的厚度，但這兩者之間不是絕對(duì)。比如在ACER800與廈

5、新V7，都采用Socket478插座，而在SONYZ1里面卻采用了直接焊接到主板上面的方式。夏新V7處理器部分特寫，采用Socket478插座SONYZ1集成在主板上的PentiumM上邊兩種是現(xiàn)在P-M典型的封裝方式了，AMOIV7與SONYZ1都算是超薄機(jī)型。所以，這兩種集成的方式?jīng)]有什么特別的界定，主要看各個(gè)本子是如何來整體部署的。不過，在機(jī)體相對(duì)較厚的機(jī)型里面，一般都不會(huì)采用集成到主板的方式，因?yàn)榭紤]到方便維修和CPU日后升級(jí)的可能性，以及更換主板等原因，都盡量采用Socket插座，雖然相對(duì)集成到

6、主板在尺寸上稍厚一些，但是這尺寸差可以通過其它方法來平衡。從ACERS800以及夏新V7的主機(jī)厚度就知道了，這兩個(gè)本子都是用了Socket插座，但主機(jī)還是可以做得很薄，這主要通過加大主機(jī)的橫向空間，盡量不疊加光驅(qū)、硬盤之類的組件在主板上，處理器把散熱模塊及風(fēng)扇做在與處理器的平行位置。二、顯卡在迅馳機(jī)型里面，因?yàn)閮煞N芯片組Intel855GM及855PM的存在，顯卡有集成與獨(dú)立之分，也使得兩種迅馳在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上一個(gè)本質(zhì)上的不同。采用Intel855GM芯片組的迅馳，因?yàn)榧闪孙@示芯片，不用考慮顯示芯片的位置與

7、周邊組件因素，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也相對(duì)較為簡單。而采用Intel855PM芯片組的迅馳機(jī)型，在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上因?yàn)槎嗔艘粔K顯示芯片而要考慮更多的因素，由而在結(jié)構(gòu)上就存在多樣性。采用第三方顯示芯片的機(jī)型，從結(jié)構(gòu)上分BGA封裝與獨(dú)立模塊兩種，顧名思義，BGA封裝就是顯示芯片與顯存都焊接在主板上，而獨(dú)立模塊則將顯示芯片與顯存集成在一塊小電路板上，然后再插到主板上。如圖所示SONY的M6顯示芯片與顯存集成到主板上面無疑集成到主板上看上去一點(diǎn)也不占空間，除了為其考慮設(shè)計(jì)一個(gè)比較好的散熱系統(tǒng)外，在空間設(shè)計(jì)上就省心多了，最重要的是，可

8、以使機(jī)身做得更薄，所以，在超輕超薄的機(jī)型里面，一般都會(huì)將顯示單元做在主板上面。再來看看獨(dú)立模塊的顯示單元在本子中給內(nèi)部結(jié)構(gòu)會(huì)帶來什么樣的特點(diǎn)：DELLD800的獨(dú)立顯示模塊這是DELLD800全內(nèi)置的寬屏迅馳機(jī)型，采用GF4GO4200顯示芯片，因?yàn)闄C(jī)體比較大，所以，沒有采用集成到主板的方式，而是把顯示單元電路完全獨(dú)立出來，再接到主板上面?？紤]到GF4的功耗問題，還有自己獨(dú)立的散熱系統(tǒng)?？梢韵胂蟮贸鰜恚@將占有相當(dāng)寶貴的主機(jī)空