新產(chǎn)品開發(fā)管理的三個(gè)試產(chǎn)的驗(yàn)證階段

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1、新產(chǎn)品開發(fā)管理的三個(gè)試產(chǎn)的驗(yàn)證階段　　新產(chǎn)品在開發(fā)時(shí)一定要透過試產(chǎn)來得到驗(yàn)證，一般會(huì)有三個(gè)試產(chǎn)的驗(yàn)證階段，每個(gè)階段都可以有好幾次，比如說EVT1,EVT2,…，或是直接跳過，原則上應(yīng)視實(shí)際需求而定，還有不要為了試產(chǎn)而試產(chǎn)，試產(chǎn)一定要有目的或必須性，否則試產(chǎn)既浪費(fèi)錢又浪費(fèi)時(shí)間，因?yàn)槊看蔚脑嚠a(chǎn)都要有研發(fā)及制造相關(guān)的工程師在場，如果是自己的工廠還好，如果試產(chǎn)在代工廠，那就真的很麻煩?！　VT:EngineeringVerificationTest(工程驗(yàn)證測試階段)　　一般這個(gè)階段所生產(chǎn)出來的樣品只有電路板，而且是那種很大一片

2、的板子，我們通常稱之為【BigBoard】，研發(fā)工程師通常會(huì)先把他想要驗(yàn)證的想法或是無法決定的設(shè)計(jì)擺在這種板子上面。所以這種設(shè)計(jì)通常是硬體電路的工程驗(yàn)證(verification)、除錯(cuò)(debug)之用而已，你可能很難想像這種電路板會(huì)成為日后輕巧的手機(jī)或是產(chǎn)品?！　〈篌w來說，如果研發(fā)屬於全新的東西，第一次剛設(shè)計(jì)出來時(shí)，問題一定還很多，有些甚至只是實(shí)驗(yàn)性質(zhì)，研發(fā)工程師可能都還沒個(gè)底，到底要采取哪種可行的設(shè)計(jì)方案?所以有可能會(huì)有好幾次的EVT生產(chǎn)，視研發(fā)的狀況而定，重點(diǎn)是要有足夠的時(shí)間及樣品好讓研發(fā)工程師可以驗(yàn)證他的想法，要

3、注意的每次的樣品生產(chǎn)都是一筆不小的費(fèi)用，能用一次EVT就解決的話就不要做第二次的EVT?！　∪绻O(shè)計(jì)是屬於修改既有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，那就會(huì)比較簡單，因?yàn)椴粫?huì)有太多的新技術(shù)，也就不需要太多的EVT有時(shí)候甚至?xí)苯犹^EVT?！　VT的重點(diǎn)：所有可能的設(shè)計(jì)問題都必須被提出來一一修正，所以重點(diǎn)在考慮設(shè)計(jì)的可行性，并檢查是否有任何規(guī)格被遺漏了。　　DVT:DesignVerificationTest(設(shè)計(jì)驗(yàn)證測試階段)　　這是研發(fā)的第二階段，所有設(shè)計(jì)的發(fā)想應(yīng)該都已經(jīng)完成了。這個(gè)時(shí)候會(huì)把機(jī)構(gòu)的外殼加上來，另外電路板也要達(dá)到實(shí)際的尺寸大小

4、，這樣才可以把電路板整個(gè)放到機(jī)構(gòu)殼之中?！　∵@個(gè)階段的機(jī)構(gòu)外殼有可能一開始只是拿一塊大的樹脂用雷射雕刻所制作出來的樣品(mockup)，或是用軟模具所生產(chǎn)出來的而已，目的是在真正模具發(fā)包生產(chǎn)前，用來驗(yàn)證機(jī)構(gòu)外殼的設(shè)計(jì)是否符合需求，因?yàn)檎嬲哪＞哔M(fèi)用很貴，所以要先驗(yàn)證才能開模?！　∵@個(gè)階段要驗(yàn)證整機(jī)的功能，重點(diǎn)是把設(shè)計(jì)及制造的問題找出來，以確保所有的設(shè)計(jì)都符合規(guī)格，而且可生產(chǎn)?！　VT:ProductionVerificationTest(生產(chǎn)驗(yàn)證測試階段)　　這個(gè)階段的產(chǎn)品設(shè)計(jì)應(yīng)改已經(jīng)全部完成，所有設(shè)計(jì)的驗(yàn)證也告一段落了

5、。這個(gè)階段試產(chǎn)的目的是要做大量產(chǎn)前的制造流程測試，所以必須要生產(chǎn)一定量的產(chǎn)品，而且所有的生產(chǎn)程序都要符合制造廠的標(biāo)準(zhǔn)程序?！　×硗膺€要計(jì)算所有的治工具、測試治具及生產(chǎn)設(shè)備數(shù)量是否可以符合大量產(chǎn)的產(chǎn)能(capacity)