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1、基板材料聚酰亞胺(Kapton)、聚酯(PET)。?工藝能力工程技術類別工程能力線路蝕刻能力單面板線寬0.05mm(2mil)線距0.05mm(2mil)雙面板線寬0.05mm(2mil)線距0.05mm(2mil)最小孔徑加工能力鍍通孔(PTH)0.25沖切(Punching)0.7激光孔徑(Laser)0.15多層軟板層數(shù)6層板多層軟硬復合板4層板開窗式軟板單面板雙面露銅構造?公差范圍項目標準特殊外型L(長度)公差±0.3±0.1穴徑D(圓穴)公差±0.05線路幅W公差±0.03±0.02保護膠片貼合偏移±0.3±0.15補強板貼
2、合偏移±0.5±0.3補強膠片貼合偏移±0.5±0.3折曲公差±0.5±0.3實裝偏移±0.5±0.2成型偏移±0.1±0.07?表面處理錫鉛電鍍、電解金電鍍、無電解金電鍍、耐熱防銹處理、錫鉛印刷、水平噴錫?特殊印刷白色油墨印刷、消光黑色油墨印刷、光澤黑色油墨印刷、銀膏印刷、黃漆印刷、綠漆印刷費用組成和交貨時間??????通常第一次生產(chǎn)時會產(chǎn)生以下費用：光繪費、網(wǎng)架費、PCB材料費、工程費。以后若不改動工程文件，將只收取PCB材料費。??????樣板和小量生產(chǎn)板的交貨時間：一到兩層板，4天以內；四層板在7天以內。若要快速出板，還將收取
3、數(shù)額不等的加急費。??????大量生產(chǎn)的板能夠在一到兩周內分批交貨。?費用明細層數(shù)總面積材料費(cm2/元)網(wǎng)架費(元)光繪費(cm2/元)工程費(元)加急費(元)備注FR-4單面板<1m2.0535.35024小時內：20048小時內：100光繪費35元起步1~3m2.04535.350無此業(yè)務3~5m2.04000無此業(yè)務>5m2面議000無此業(yè)務雙面板<1m2.07540.4024小時內：20048小時內：100光繪費40元起步1~3m2.0740.40無此業(yè)務3~5m2.065000無此業(yè)務>5m2面議000無此業(yè)務四層板<1
4、m2.25100155048小時內：40072小時內：200光繪費80元起步1~3m2.201550無此業(yè)務3~5m2.18000無此業(yè)務>5m2面議000無此業(yè)務多層板面議基板材料FR-4、FR-5、CEM-3、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、鋁基板、陶瓷基板。?工藝能力序號名稱樣板、小量加工能力大量加工能力1最大加工層數(shù)28182最小線寬0.075mm（3mil）0.10mm（4mil）3最小線距0.075mm（3mil）0.10mm（4mil）4鉆孔孔徑(機械鉆)0.15-0.25mm0.25-6.00mm5成孔孔徑(機械鉆)0.10-0
5、.20mm0.20-6.00mm6孔徑公差(機械鉆)0.05mm0.075mm7孔位公差(機械鉆)0.05mm0.075mm8激光鉆孔孔徑0.075mm0.10mm9板厚范圍0.2-8.0mm0.2-6.0mm10板厚公差(厚<0.8mm)±8%±10%11板厚公差(厚≥0.8mm)±5%±8%12外層銅厚8.75um--280um8.75um--175um13內層銅厚8.75um--175um17.5um--175um14最大加工面積610×1100mm610×1100mm15外形尺寸精度±0.10mm±0.13mm表面處理:插頭鍍
6、金、熱風整平、化學鎳金、電鍍鎳金、化學沉錫表面油顏色:綠色、白色、黑色、紅色、黃色、紫色、藍色及亞光型油墨特殊工藝:埋孔、盲孔、BGA、特性阻抗控制軟性線路板簡介 早期軟性印刷電路板(以下簡稱軟板)主要應用在小型或薄形電子機構及硬板間的連接等領域。1970年代末期則逐漸應用在計算機、照相機、印表機、汽車音響及硬碟機等電子資訊產(chǎn)品。目前日本軟板應用市場仍以消費性電子產(chǎn)品為主，而美國則由以往的軍事用途逐漸轉成消費性民生用途?！ ≤洶宓墓δ芸蓞^(qū)分為四種，分別為引線路(LeadLine)、印刷電路(PrintedCircuit)、連接器(
7、Connector)以及多功能整合系統(tǒng)(IntegrationofFunction)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費性民生電器及汽車等范圍。●COPPERCladLaminater銅箔基層板（CCL）CU(Copperfoil):E.D.及R.A.銅箔 Cu銅層，銅皮分為RA,RolledAnnealedCopper及ED,Electrodeposited,兩者因制造原理不同，而產(chǎn)生特性不一樣，ED銅制造成本低但易碎在做Bend或Driver時銅面體易斷。RA銅制造成本高但柔性佳，所以FPC銅箔以RA銅為主。A(Adhesi
8、ve):壓克力及環(huán)氧樹脂熱固膠,膠層Adhesive為壓克力Acrylic及環(huán)氧樹脂MoEpoxy兩大系。PI(Kapton):Polyimide(聚亞胺薄膜) PI為Polyimide縮寫。在杜邦稱Kapton、厚度
