BGA虛焊分析報告

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1、關(guān)于FD1080HD-8G產(chǎn)品BGA虛焊分析報告在10月13日接三樓反饋，F(xiàn)D1080HD-8G產(chǎn)品在上線過程中存在不良，工程分析為BGA虛焊，物料規(guī)格為9150.SMT在10刀13日拿工程分析的不良品到手機部用X-RAY檢測，檢測結(jié)果如下圖：通過圖片分析可知，整個BGA在焊點規(guī)則，直徑?jīng)]有明顯偏小的情況存在，可以確認(rèn)在SMT制程中該不良板不存在漏印情況，由于設(shè)備檢測能力有限，SMT在10月14H進行染色破壞實驗，實驗結(jié)杲如下圖：2謬?T?m■r400w?22一住*:一」It^nTnKh2聲h:i通MMFuMrh::fS

2、IBw::r一;謬0"5—rM:一?崇.?■>????J??一??尼-??<￡W石通過圖片對比可知，整個焊接過程中所有焊點與PCB焊盤焊接良好，而與BGA本體PAD焊接較差，在染色破壞實驗過程屮能明顯發(fā)現(xiàn)此現(xiàn)像。此不良主要集中在AM32AM31AM30AL32AL31AL30AL29AK32AK31AK30AJ32AJ31AH31AM4AM3AM2AMIAL5AL4AL3AL2AL1AK4AK3AK2AK1此物料為0.4MM的球徑，間距為0.8MM,工藝在開鋼網(wǎng)時采用鋼片厚度為0.12MM,開0.48MM的方孔，與普通工藝

3、開圓孔0.45MM相比，增加錫膏量45%左右，從理論上講，整個錫膏量足夠，不存在印刷錫膏量不足的情況，同時結(jié)合X-RAY的檢測結(jié)果，可以得出此不良板不存在錫膏量不夠所導(dǎo)致，針對此情況，為解決此不良現(xiàn)像，SMT計劃重新開鋼網(wǎng)，規(guī)格為：厚度0.13MM,開0.50MM的方孔,繼續(xù)增加錫膏量，增加金局物量填充縫隙，改善焊接效果與焊接強度!