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1、印制電路信息2015No．2電解銅箔與壓延銅箔技術(shù)與差異劉建廣(山東金寶電子股份有限公司，山東招遠(yuǎn)265400)摘要文章闡述了電解銅箔與壓延銅箔的分類(lèi)與特點(diǎn)，詳細(xì)論述了兩種銅箔的Z-~流程和生產(chǎn)技術(shù)，給出了它們的具體要求和特性指標(biāo)，指出了兩種銅箔的技術(shù)與差異，描述了兩種銅箔未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞電解銅箔；壓延銅箔；技術(shù)差異中圖分類(lèi)號(hào)：TN41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼：A文章編號(hào)：1009—0096(2015)02—0013-08ElectrolyticCopperFoilandRolledCopperFoiltechnol
2、ogiesanddifferencesLIUJian-guangAbstractThispaperexpoundstheclassificationandcharacteristicsofelectrolyticcopperfoilandrolledcopperfoil，makesdetaileddiscussiononthetechnologicalprocess，producdontechnologyspecificrequirementsandfeatureindexofthetwokindsofcop
3、perfoil．Italsopointsoutthetechnologyanddiference，describesthefuturedevelopmenttrendoftwokindsofcopperfoil．KeywordsElectrolyticCopperFoil；RolledCopperFoil；TechnologyDiference1概況特點(diǎn)和銅帶的界限變得模糊起來(lái)，電解與壓延銅箔的使用界限變得模糊起來(lái)。例如，超厚銅箔(指標(biāo)稱(chēng)厚1．1概況介紹度在3OZ～14OZ(105Bm～500um)的銅箔)雖
4、然壓延法生產(chǎn)難度較大，但已經(jīng)有電解銅箔企業(yè)可以電子銅箔(ElectronicalCopperFoil)不僅是制造生產(chǎn)出超厚銅箔了。另一方面，用壓延法生產(chǎn)9mCCL及PCB的重要基礎(chǔ)材料，而且在其它領(lǐng)域也具有以下超薄銅箔早已不是難題，日本是處于世界領(lǐng)先廣泛應(yīng)用，主要有鋰離子電池負(fù)極載體、等離子平板，地位，國(guó)內(nèi)引進(jìn)日本設(shè)備也已經(jīng)能夠軋出7p．m的壓顯示器用屏蔽材料、熱敏電阻、太陽(yáng)能背板、散熱材延銅箔。料等等。’業(yè)界一般將采用壓延、電解、濺射等方法形成1．2分類(lèi)特點(diǎn)的0．2mm以下厚的銅帶(片)稱(chēng)為銅箔。在國(guó)內(nèi)，電
5、解銅箔(ElectrodePositedCopper)與壓延銅一般銅箔和銅帶的區(qū)分是以0．05mm界限來(lái)劃分的，箔(RolledCopperFoil)是按銅箔生產(chǎn)方法的不同分美、日等國(guó)多以0．1nⅡn來(lái)劃分，在中國(guó)海關(guān)進(jìn)出口是成兩大類(lèi)。以0．15mm來(lái)劃分的，主要是考慮了目前國(guó)內(nèi)銅箔生壓延銅箔(簡(jiǎn)稱(chēng)RA銅箔)是將銅板經(jīng)過(guò)多次產(chǎn)技術(shù)相對(duì)國(guó)外落后的現(xiàn)狀。重復(fù)輥軋而制成原箔，然后根據(jù)要求進(jìn)行除油、粗筆者認(rèn)為：近幾年銅箔技術(shù)水平的發(fā)展，銅箔化、耐熱層處理及防氧化處理等表面處理，或者是．13．印制電路信息2015No．
6、2不經(jīng)處理光箔出售。電解銅箔(ED銅箔)是將銅先述：CU-W7)經(jīng)溶解制成溶液。在專(zhuān)用的電解設(shè)備中將硫酸銅電序號(hào)8：可低溫退火壓延鍛造箔(LTA—w型)解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后(規(guī)格描述：CU—w8)根據(jù)要求對(duì)原箔進(jìn)行粗化處理、耐熱層處理及防氧序號(hào)lO：可低溫退火電解箔(u’A—E型)(規(guī)格化處理等一系列的表面處理。描述：CU—El0)對(duì)于原箔制造，壓延銅箔屬于物理鍛造法，處序號(hào)1l：可退火電解箔(A—E型)(規(guī)格描述：理前兩面狀態(tài)幾乎是一致的。電解銅箔屬于電化學(xué)CU-El1)沉積法，原箔
7、兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰極輥1．3市場(chǎng)格局的一面比較光滑，稱(chēng)為光面；另一面呈現(xiàn)峰谷形狀的組織結(jié)構(gòu)，比較粗糙，稱(chēng)為毛面。當(dāng)今銅箔的生產(chǎn)技術(shù)水平，無(wú)論是電解還是壓為了滿(mǎn)足CCL與PCB或FPC在電性能、物理性能延，日本和美國(guó)是領(lǐng)先的，特別是日本。筆者多次及制造特性方面的要求，電子用電解銅箔和壓延銅訪(fǎng)問(wèn)日本，親歷和見(jiàn)證了日本在銅箔設(shè)備、工藝技箔都需要進(jìn)行表面處理，而且其表面處理過(guò)程十分術(shù)、制造裝備、研究環(huán)境等方面的實(shí)力，在世界堪接近。稱(chēng)首屈一指。中國(guó)大陸與臺(tái)灣地區(qū)銅箔企業(yè)產(chǎn)量很當(dāng)前業(yè)內(nèi)比較通用的電子銅箔標(biāo)準(zhǔn)主要
8、為大，但附加值顯然低于日本企業(yè)。IPC4562A一2008，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)箔的型號(hào)標(biāo)識(shí)方法做了規(guī)參考臺(tái)灣工研院IEK、Prismark等的相關(guān)統(tǒng)計(jì)定：電解銅箔以后綴“E”來(lái)表示，分別為序號(hào)l、數(shù)據(jù)推算(圖1)，2013年全球電解銅箔供應(yīng)商產(chǎn)2、3、l0、l1。壓延銅箔以后綴“w”來(lái)表示，分別銷(xiāo)量，其中臺(tái)灣南亞、臺(tái)灣長(zhǎng)春、建滔銅箔位居前為序號(hào)5、7、8。具體如下：三，市占率分別為l3．8％、l3．6％和I1
