2、>>b.NEC無鉛SnZnBi參照<>規(guī)范c.HPEL-MF866-00<>四.程序：4.1測(cè)溫點(diǎn)之選擇:4.1.1 BGA Type測(cè)溫點(diǎn)選擇如下：4.1.1.1當(dāng)BGA Body≧27mm時(shí)，需點(diǎn)選3點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)，且此3點(diǎn)測(cè)試點(diǎn)皆需為溫度同時(shí)到達(dá)點(diǎn)之處。4.1.1.2當(dāng)BGA Body≦27mm
3、時(shí)，點(diǎn)選中心點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)4.1.2 QFP Type4.1.3 Chips set Type 4.1.4 connector Type4.2測(cè)試步驟：4.2.1MALCOM測(cè)溫系統(tǒng):4.2.1.1測(cè)溫板與測(cè)溫線之焊接材料為：測(cè)溫線型號(hào)使用OMEGA-TT-K-30和MEGA-TT-K-36。BGAType可使點(diǎn)膠方式固定，其余零件（如：QFP，CHIPS，CONNECTOR）之焊接點(diǎn)皆限定使用熔點(diǎn)為270℃的高溫錫絲。4.2.1.2確認(rèn)程序與MPI相符后Run程序。4.2.1.3檢查測(cè)溫器電量是否充足。4.2.1.4檢查測(cè)溫板上測(cè)試點(diǎn)接線是否良好。4.2.1
4、.5Reflow溫度達(dá)到MPI設(shè)定時(shí)才可進(jìn)行量測(cè)。4.2.1.6將測(cè)溫器上啟動(dòng)按鈕拉出Stop﹐再Poweron4.2.1.7將測(cè)試板上的測(cè)溫線插頭和測(cè)溫器上插孔相對(duì)應(yīng)好.4.2.1.8將測(cè)試板和測(cè)溫器平放在軌道上,按下測(cè)溫器按鈕至Start位置.回焊爐溫度曲線量測(cè)規(guī)范文件編號(hào)版次A.1頁次6/64.2.1.9將測(cè)試板和測(cè)溫器通過爐膛后,將測(cè)溫器的按鈕拔至Stop位置,冷卻測(cè)溫器。4.2.1.10將測(cè)溫器取下,到Reflowchecker中打印profile,并填寫紀(jì)錄.4.2.2KIC2000測(cè)溫系統(tǒng):4.2.2.1測(cè)溫板與測(cè)溫線之焊接材料為：測(cè)溫線型號(hào)使
5、用OMEGA-TT-K-30和EGA-TT-K-36。BGAType可使點(diǎn)膠方式固定，其余零件（如：QFP，CHIPS，CONNECTOR）之焊接點(diǎn)皆限定使用熔點(diǎn)為270℃的高溫錫絲。4.2.2.2確認(rèn)程序與MPI相符后Run程序。4.2.2.3檢查KIC2000測(cè)溫系統(tǒng)所選程序與MPI相符4.2.2.4將測(cè)試板上的測(cè)溫線插頭和測(cè)溫器上插孔相對(duì)應(yīng)好。確認(rèn)連接良好。4.2.2.5打開測(cè)溫器開關(guān),確認(rèn)電池容量>7V,測(cè)溫器內(nèi)部溫度<50℃。4.2.2.6至測(cè)溫畫面后,關(guān)閉測(cè)溫器。4.2.2.7Reflow溫度達(dá)到MPI設(shè)定時(shí)才可進(jìn)行量測(cè)4.2.2.8將測(cè)溫板和測(cè)
6、溫器平放在軌道上,打開測(cè)溫器開關(guān)至ON位置。4.2.2.9將測(cè)溫板和測(cè)溫器通過爐膛后,將測(cè)溫器內(nèi)之?dāng)?shù)據(jù)通過數(shù)據(jù)線導(dǎo)出,確認(rèn)合格,然后將曲線圖打印出來。4.2.2.10將測(cè)溫器的開關(guān)至OFF位置,把測(cè)溫器與數(shù)據(jù)線分開。4.3檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：4.3.1錫鉛63/37制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查項(xiàng)目:A.升溫斜率(25℃~130℃):<2.5℃/sec.(183℃~235℃):<2.5℃/secB.浸泡時(shí)間(150℃~183℃):80sec~145sec.C.回流時(shí)間(over183℃):60sec~100sec.(over200℃):30~60secD.最高溫度焊點(diǎn)最高溫度:>2
7、10℃BGA零件溫度:<220℃其它零件溫度:<235℃E.降溫斜率:<3℃/sec4.3.2無鉛(SnZnBi)制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查項(xiàng)目:A.升溫斜率(170℃~peak):<2.5℃/sec.回焊爐溫度曲線量測(cè)規(guī)范文件編號(hào)版次A.1頁次6/6B.浸泡時(shí)間(150℃~170℃):60sec~100sec.C.回流時(shí)間(over200℃):30sec~60sec.(over210℃):0sec~30secD.最高溫度焊點(diǎn)最高溫度:>210℃BGA零件溫度:<220℃其它零件溫度:<235℃E.冷卻斜率:BGA上表面球要大于1.0℃/sec4.3.3無鉛Sn3.0
8、Ag0.5Cu制程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查項(xiàng)目A.升溫斜率(25
