pcb常見(jiàn)問(wèn)題及解決辦法

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1、PCB各制程常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法E-MAIL:yuanbin888@tom.com印刷電路板(P.C.B)制程的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法資料整理:袁斌袁斌技術(shù)資料庫(kù)Page20of202005-10-24PCB各制程常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法E-MAIL:yuanbin888@tom.com特別說(shuō)明:本教程內(nèi)容基本上來(lái)自己本人的工作經(jīng)驗(yàn)總結(jié)及Http://www.pcbtech.net網(wǎng)站網(wǎng)友提供的技術(shù)援助,適用於PCB行業(yè)培訓(xùn)及各位PCB同行借鑒之用。在此特別感謝Http://www.pcbtech.net。對(duì)本資料有任何意見(jiàn)和建議請(qǐng)和本人聯(lián)系。聯(lián)系方式:E_MAIL:yuanbin888@tom.

2、com&Yuanbin8888@tom.com目錄:(一)圖形轉(zhuǎn)移工藝………………………………………………………………………………………2(二)線路油墨工藝………………………………………………………………………………………4(三)感光綠油工藝………………………………………………………………………………………5(四)碳膜工藝………………………………………………………………………………………7(五)銀漿貫孔工藝………………………………………………………………………………………8(六)沉銅（PTH）工藝……………………………………………………………………………………9(七)電銅工藝……………

3、…………………………………………………………………………11(八)電鎳工藝………………………………………………………………………………………12(九)電金工藝………………………………………………………………………………………13(十)電錫工藝………………………………………………………………………………………14(十一)蝕刻工藝………………………………………………………………………………………15(十二)有機(jī)保焊膜工藝………………………………………………………………………………15(十三)噴錫（熱風(fēng)整平）藝…………………………………………………………………………16(十四)壓合工藝………

4、………………………………………………………………………………17(十五)圖形轉(zhuǎn)移工藝流程及原理………………………………………………………………20(十六)圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程的控制………………………………………………………………………24(十七)破孔問(wèn)題的探討………………………………………………………………………………28(十八)軟性電路板基礎(chǔ)………………………………………………………………………………33(十九)滲鍍問(wèn)題的解決方法………………………………………………………………………38袁斌技術(shù)資料庫(kù)Page20of202005-10-24PCB各制程常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法E-MAIL:yuan

5、bin888@tom.com光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移（D/F）工藝◎D/F常見(jiàn)故障及處理（1）干膜與覆銅箔板粘貼不牢原因解決方法1）干膜儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)久，抗蝕劑中溶劑揮發(fā)。在低于270C的環(huán)境中儲(chǔ)存干膜，儲(chǔ)存時(shí)間不宜超過(guò)有效期。2）覆銅箔板清潔處理不良，有氧化層或油污等物或微觀表面粗糙度不夠重新按要求處理板面并檢查是否有均勻水膜形成3）環(huán)境濕度太低保持環(huán)境濕度為50%PH左右4）貼膜溫度過(guò)低或傳送速度太快調(diào)整好貼膜溫度和傳送速度，連續(xù)貼膜最好把板子預(yù)熱。?（2）干膜與基體銅表面之間出現(xiàn)氣泡原因解決方法1）貼膜溫度過(guò)高，抗蝕劑中的揮發(fā)萬(wàn)分急劇揮發(fā)，殘留在聚酯膜和覆銅箔板之間，形成鼓泡。調(diào)整貼膜溫度至標(biāo)

6、準(zhǔn)范圍內(nèi)。2）熱壓輥表面不平，有凹坑或劃傷。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整，清潔熱壓輥時(shí)不要用堅(jiān)硬、鋒利的工具去刮。3）熱壓輥壓力太小。適當(dāng)增加兩壓輥間的壓力。4）板面不平，有劃痕或凹坑。挑選板材并注意減少前面工序造成劃痕、凹坑的可能?；蛘卟捎脺厥劫N膜。?（3）干膜起皺原因解決方法1）兩個(gè)熱壓輥軸向不平行，使干膜受壓不均勻。調(diào)整兩個(gè)熱壓輥，使之軸向平行。2）干膜太粘熟練操作，放板時(shí)多加小心。3）貼膜溫度太高調(diào)整貼膜溫度至正常范圍內(nèi)。4）貼膜前板子太熱。板子預(yù)熱溫度不宜太高。?（4）有余膠原因解決方法1）干膜質(zhì)量差，如分子量太高或涂覆干膜過(guò)程中偶然熱聚合等。更換干膜。2）干膜暴露在白光下造成部

7、分聚合。在黃光下進(jìn)行干膜操作。3）曝光時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。縮短曝光時(shí)間。4）生產(chǎn)底版最大光密度不夠，造成紫外光透過(guò)，部分聚合。曝光前檢查生產(chǎn)底版。5）曝光時(shí)生產(chǎn)底版與基板接觸不良造成虛光。檢查抽真空系統(tǒng)及曝光框架。袁斌技術(shù)資料庫(kù)Page20of202005-10-24PCB各制程常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法E-MAIL:yuanbin888@tom.com6）顯影液溫度太低，顯影時(shí)間太短，噴淋壓力不夠或部分噴嘴堵塞。調(diào)整顯影液溫度和顯影時(shí)的傳送速度，檢查顯影設(shè)備。