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1、PCB外觀及功能性測試相關(guān)術(shù)語
2、第12外觀和尺寸2.1visualexamination目檢用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對物理特征進行的檢查2.2blister起泡基材的層間或基材與導電箔之間,基材與保護性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的現(xiàn)象.它是分層的一種形式2.3bloferentialseparation環(huán)形斷裂一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi),或圍繞引線的焊點內(nèi),或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c內(nèi),或在焊點和連接盤的界面處2.6cracking裂縫金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面.2.7crazing微裂紋存在于基
3、材內(nèi)的一種現(xiàn)象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象.表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)相連的白色斑點或十字紋,通常與機械應力有關(guān)2.8measling白斑發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)位在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點或十字紋,通常與熱應力有關(guān)2.9crazingofconformalcoating敷形涂層微裂紋敷形涂層表面和內(nèi)部呈現(xiàn)的細微網(wǎng)狀裂紋2.10delamination分層絕緣基材的層間,絕緣基材與導電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象2.11dent壓痕導電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷2.12estraneo
4、uscopper殘余銅化學處理后基材上殘留的不需要的銅2.13fibreexposure露纖維基材因機械加工或擦傷或化學侵蝕而露出增強纖維的現(xiàn)象2.14p凸瘤導電箔表面的突起物2.33conductorthickness導線厚度2.34minimumannularring最小環(huán)寬2.35registration重合度印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規(guī)定的位置的一致性2.36basematerialthickness基材厚度2.37metal-cladlaminatethickness覆箔板厚度2.38resinstarvedarea缺膠
5、區(qū)層壓板中由于樹脂不足,未能完全浸潤增強材料的部分.表現(xiàn)為光澤差,表面未完全被樹脂覆蓋或露出纖維2.39resinricharea富膠區(qū)層壓板表面無增強材料處樹脂明顯變厚的部分,即有樹脂而無增強材料的區(qū)域2.40gelationparticle膠化顆粒層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41treatmenttransfer處理物轉(zhuǎn)移銅箔處理層(氧化物)轉(zhuǎn)移到基材上的現(xiàn)象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色,或紅色痕跡2.42printedboardthickness印制板厚度基材和覆蓋在基材上的導電材料(包括鍍層)的總厚度
6、2.43totalboardthickness印制板總厚度印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個整體的其它涂覆層的厚度2.44rectangularity垂直度矩形板的角與90度的偏移度3電性能3.1contactresistance接觸電阻在規(guī)定條件下測得的接觸界面處的經(jīng)受表面電阻3.2surfaceresistance表面電阻在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商3.3surfaceresistivity表面電阻率在絕緣體表面的直流電場強度除以電流密度所得的商3.4volumeresis
7、tance體積電阻加在試樣的相對兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商3.5volumeresistivity體積電阻率在試樣內(nèi)的直流電場強度除以穩(wěn)態(tài)電流密度所得的商3.6dielectricconstant介電常數(shù)規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極間為真空時的電容量之比3.7dielectricdissipationfactor損耗因數(shù)對電介質(zhì)施加正弦波電壓時,通過介質(zhì)的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角.該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)3.8Qfactor品質(zhì)因數(shù)評定電介質(zhì)電氣性能的一
8、種量.其值等于介質(zhì)損耗因數(shù)的倒數(shù)3.9dielectricstrength介電強度單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓3.10dielectricbreakdober彎度撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度4.9coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數(shù)(CTE)每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化4.10thermalconductivity熱導率單位時間內(nèi),單位溫度梯度下,垂直流過單位面積和單位距離的熱量4.11dimensionalstability尺寸穩(wěn)定性由溫度,濕度化學處理,老化或應力等因素引起
9、尺寸變化的量度4.12solderability可焊性金屬表面被熔融焊料浸潤的能力4.13inant離子污染加工過程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性
