PCB外觀及功能性測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)

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1、PCB外觀及功能性測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)1.1asreceived??驗(yàn)收態(tài) ??提交驗(yàn)收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理,在正常大氣條件下機(jī)械試驗(yàn)時(shí)阿狀態(tài) ??1.2productionboard??成品板 ??符合設(shè)計(jì)圖紙,有關(guān)規(guī)范和采購(gòu)要求的,并按一個(gè)生產(chǎn)批生產(chǎn)出來(lái)的任何一塊印制板 ??1.3testboard??測(cè)試板 ??用相同工藝生產(chǎn)的,用來(lái)確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量 ??1.4testpattern??測(cè)試圖形 ??用來(lái)完成一種測(cè)試用的導(dǎo)電圖形.圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊

2、設(shè)計(jì)的專用測(cè)試圖形,這種測(cè)試圖形可以放在附連測(cè)試板上液可以放在單獨(dú)的測(cè)試板上(coupon) ??1.5compositetestpattern??綜合測(cè)試圖形 ??兩種或兩種以上不同測(cè)試圖形的結(jié)合,通常放在測(cè)試板上 ??1.6qualityconformancetestcircuit??質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路 ??在制板內(nèi)包含的一套完整的測(cè)試圖形,用來(lái)確定在制板上的印制板質(zhì)量的可接受性 ??1.7testcoupon??附連測(cè)試板 ??質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路的一部分圖形,用于規(guī)定的驗(yàn)收檢驗(yàn)或一組相關(guān)的試驗(yàn) ??1.8sto

3、ragelife??儲(chǔ)存期??2外觀和尺寸 ??2.1visual??examination??目檢 ??用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對(duì)物理特征進(jìn)行的檢查 ??2.2blister??起泡 ??基材的層間或基材與導(dǎo)電箔之間,基材與保護(hù)性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分??離的現(xiàn)象.它是分層的一種形式 ??2.3blow??hole??氣孔 ??由于排氣而產(chǎn)生的孔洞 ??2.4bulge??凸起 ??由于內(nèi)部分層或纖維與樹脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現(xiàn)象 ??2.5circumferential??separatio

4、n??環(huán)形斷裂 ??一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi),或圍繞引線的焊點(diǎn)內(nèi),或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c(diǎn)內(nèi),或在焊點(diǎn)和連接盤的界面處 ??2.6cracking??裂縫 ??金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面. ??2.7crazing??微裂紋 ??存在于基材內(nèi)的一種現(xiàn)象,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象.表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)相連的白色斑點(diǎn)或十字紋,通常與機(jī)械應(yīng)力有關(guān) ??2.8measling??白斑 ??發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)位在基材表面下出現(xiàn)分

5、散的白色斑點(diǎn)或十字紋,通常與熱應(yīng)力有關(guān) ??2.9crazing??of??conformal??coating??敷形涂層微裂紋 敷形涂層表面和內(nèi)部呈現(xiàn)的細(xì)微網(wǎng)狀裂紋 ??2.10delamination??分層 ??絕緣基材的層間,絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象2.11dent??壓痕 ??導(dǎo)電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷 ??2.12estraneous??copper??殘余銅 ??化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅 ??2.13fibre??exposure??露纖維 ??基材因機(jī)械加工或擦

6、傷或化學(xué)侵蝕而露出增強(qiáng)纖維的現(xiàn)象 ??2.14weave??exposure??露織物 ??基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹脂覆蓋 ??2.15weave??texture??顯布紋 ??基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋 ??2.16wrinkle??鄒摺 ??覆箔表面的折痕或皺紋 ??2.17haloing??暈圈 ??由于機(jī)械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現(xiàn)象.通常表現(xiàn)為在孔周圍或其它機(jī)械加工部位的周圍呈現(xiàn)泛白區(qū)

7、域 ??2.18hole??breakout??孔破 ??連接盤未完全包圍孔的現(xiàn)象 ??2.19flare??錐口孔 ??在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔 ??2.20splay??斜孔 ??旋轉(zhuǎn)鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔 ??2.21void??空洞 ??局部區(qū)域缺少物質(zhì) ??2.22hole??void??孔壁空洞 ??在鍍覆孔的金屬鍍層內(nèi)裸露基材的洞 ??2.23inclusion??夾雜物 ??夾裹在基材,導(dǎo)線層,鍍層涂覆層或焊點(diǎn)內(nèi)的外來(lái)微粒 ??2.24lifted??land??連接盤起翹

8、 ??連接盤從基材上翹起或分離的現(xiàn)象,不管樹脂是否跟連接盤翹起 ??2.25nail??heading??釘頭 ??多層板中由于鉆孔造成的內(nèi)層導(dǎo)線上銅箔沿孔壁張的現(xiàn)象 ??2.26nick??缺口 ??2.27nodule??結(jié)瘤 ??凸出于鍍層表面的形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物?? ??2.28pin??hole??針孔 ??完全穿透一層金屬