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《軟性印刷電路板詳細(xì)講解》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、軟性印刷電路板簡(jiǎn)介?1.?軟板(FLEXIBLE?PRINTED?CIRCUIT)簡(jiǎn)介以俱撓性之基材制成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D?立體組裝及動(dòng)態(tài)撓曲等優(yōu)。?2.?基本材料2.1.?銅箔基材COPPER?CLAD?LAMINATE由銅箔+膠+基材組合而成亦有無(wú)膠基材亦即僅銅箔+基材其價(jià)格較高在目前應(yīng)用上較少除非特殊需求。2.1.1.?銅箔Copper?Foil?在材料上區(qū)分為壓延銅(ROLLED?ANNEAL?Copper?Foil)及電解銅(ELECTRO?DEPOSITED?Copper?Foil)兩種在特性上來(lái)說(shuō)壓延銅?之機(jī)械特性較佳有撓折性要求時(shí)大部分均選用壓延銅厚
2、度上則區(qū)分為1/2oz?(0.7mil)?1oz?2oz?等三種一般均使用1oz。2.1.2.?基材Substrate?在材料上區(qū)分為PI?(Polymide?)?Film?及PET?(Polyester)?Pilm?兩種PI?之價(jià)格較高但其耐燃性較佳PET?價(jià)格較低但不耐熱因此若有焊接需求時(shí)大部分均選用PI?材質(zhì)厚度上則區(qū)分為1mil?2mil?兩種。 2.1.3.?膠Adhesive ?膠一般有Acrylic?膠及Expoxy?膠兩種最常使用Expoxy?膠厚度上由0.4~1mil?均有一般使用1mil?膠厚2.2.?覆蓋膜Coverlay 覆蓋膜由基材+膠組合而成其基材亦區(qū)分為
3、PI?與PET?兩種視銅箔基材之材質(zhì)選用搭配之覆蓋膜覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil。2.3.?補(bǔ)強(qiáng)材料Stiffener 軟板上局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵蛟黾友a(bǔ)強(qiáng)以便安裝而另外壓合上去之硬質(zhì)材料。2.3.1.?補(bǔ)強(qiáng)膠片區(qū)分為PI?及PET?兩種材質(zhì) 2.3.2.?FR4?為Expoxy?材質(zhì) 2.3.3.?樹脂板一般稱尿素板補(bǔ)強(qiáng)材料一般均以感壓膠PRESSURE?SENSITIVE?ADHESIVE?與軟板貼合但PI?補(bǔ)強(qiáng)膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合。2.4.?印刷油墨印刷油墨一般區(qū)分為防焊油墨(Solder?Mask?色)?文字油墨
4、(Legen?白色黑色)?銀漿油墨(Silver?Ink?銀色)三種而油墨種類又分為UV?硬化型(UV?Cure)及熱烘烤型(Thermal?Post?Cure)二種。2.5.?表面處理2.5.1.?防銹處理于裸銅面上抗氧化劑2.5.2.?钖鉛印刷于裸銅面上以钖膏印刷方式再過(guò)回焊爐 2.5.3.?電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)?鎳/金(Ni/Au)2.5.4.?化學(xué)沉積以化學(xué)藥液沉積方式進(jìn)行錫/鉛鎳/金表面處理2.6.?背膠(雙面膠) 膠系一般有Acrylic?膠及Silicone?膠等而雙面膠又區(qū)分為有基材(Substrate)膠及無(wú)基材膠??！?.?常用單位3.1.?mil:?線寬
5、/距之量測(cè)單位 1mil=?10-3?inch=?25.4x10-3?mm=?0.0254?mm 3.2.?:?鍍層厚度之量測(cè)單位 =10-6?inch4.?軟板制程 ?4.1.?一般流程 ?4.2.?鉆孔NC?Drilling ?雙面板為使上下線路導(dǎo)通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍銅? ?4.2.1.?鉆孔程序編碼 ?銅箔基材鉆孔程序B40?NNN?RR?400(300)?銅箔基材?品料號(hào)末三碼?版別?程序格式(4000/3000)? 覆蓋膜鉆孔程序B45?NNN?RR?40T(30B)?覆蓋膜?品料號(hào)末三碼?版別?40/30?程序格式?T?上CVL?B?下CVL?
6、加強(qiáng)片鉆孔程序B46?NNN?RR??4#A?加強(qiáng)片?品料號(hào)末三碼?版別?4?程序格式?#?離型紙方向?0-無(wú),?1-上,?2-下,?3-雙面?A?加強(qiáng)片A? 背膠鉆孔程序B47?NNN??RR?4#A?背膠?品料號(hào)末三碼?版別?4?程序格式???????#?離型紙方向???????0-無(wú),?1-上,?2-下,?3-雙面???????A?加強(qiáng)片A? 4.2.2.?鉆孔程序版面設(shè)計(jì) 對(duì)位孔:位于版面四角其中左下角為2?孔(方向孔)?其余3個(gè)角均為1?孔共5?？状宋蹇诪殂@孔時(shí)尋邊用亦為曝光及?AOI?之套Pin?孔以及方向辨別用。 斷針檢查孔：位于左下角之方向孔上方，為每一孔徑鉆
7、針?biāo)@之最后一孔，有斷針造成漏鉆時(shí)，即會(huì)減少該孔徑之孔?！ ∏衅瑱z查孔：于板中邊料位置先鉆四角1.0mm?孔做為割下試片之，依據(jù)再于內(nèi)部以該料號(hào)最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用?！ ?.2.3.?鉆孔注意事項(xiàng)砌板厚度(上砌板0.8mm?下砌板1.5mm)?尺寸?板方向打Pin?方向?板數(shù)量?鉆孔程序文件名版別?鉆針壽命?對(duì)位孔須位于版內(nèi)?斷針檢查? ?4.3.?黑孔/鍍銅Black?Hole/Cu?Plating 于鉆孔后以黑孔方式于孔壁絕緣位置，
