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1、一、焊縫1.平板對接焊縫⑴探頭K值：根據(jù)板厚按JB/T4730-2005標準表18確定。⑵試塊及反射體：根據(jù)題意，結合JB/T4730-2005標準確定。⑶檢測面：根據(jù)檢測技術等級和板厚確定，檢測面寬度按JB/T4730-2005標準公式（4或（5）確定。⑷母材檢測：只有C級檢測時實施，其檢測方法和缺陷記錄按JB/T4730-2005標準5.1.4.4規(guī)定。⑸探頭數(shù)量：根據(jù)檢測技術等級和板厚按JB/T4730-2005標準5.1.2規(guī)定。⑹檢測靈敏度：根據(jù)板厚和題意按JB/T4730-2005標準5.1、5.2條規(guī)定并符合表19或表20的要求?！鳈z測橫向缺陷時，每條距離—波幅曲線均
2、應提高6dB?！骱缚p兩邊板厚不等時，檢測靈敏度應滿足在厚板側探測要求。⑺焊縫兩邊板厚不等時，如厚板側削薄，探頭需在削薄處傾斜部分探測，則應使探頭K值增加。⑻對典型缺陷的檢測：△根部未焊透檢測宜選用K1探頭?！髌驴谖慈酆蠙z測，應盡量使聲束垂直于坡口面。△對電渣焊八字裂紋檢測，應使探頭與焊縫中心線成45°斜向掃查。△橫向缺陷檢測：有余高焊縫：探頭在焊縫兩側作與焊縫中心線成10°～20°斜平行掃查。余高磨平焊縫：探頭放在焊縫及熱影響區(qū)作與焊縫中心線平行掃查。⑼檢測范圍為焊縫本身再加30％板厚區(qū)域，（30％板厚區(qū)域最小5mm，最大10mm）。⑽缺陷定量：根據(jù)給出的缺陷指示長度、間距等分布情
3、況，對照板厚按照JB/T4730-2005標準5.1.8規(guī)定進行評級。當板厚不等時，按薄板厚度評定。⑾材質衰減與表面耦合損失按JB/T4730-2005標準附錄F測試。在一跨距聲程，經測試傳輸損失≤2dB時可不進行補償。⑿檢測時間：根據(jù)所用材料：一般材料在焊后檢測；有延遲裂紋傾向的材料在焊后24小時或36小時（根據(jù)產品要求）后檢測；有熱處理要求的產品在熱處理之前檢測。如有要求，在熱處理后再增加一次檢測。2.筒體縱焊縫除平板焊縫中所述內容應考慮外，還應考慮以下內容：⑴內圓面探測應考慮對缺陷定位時與平板焊縫對缺陷定位差別。一般缺陷深度大于平板工件深度，缺陷離探頭入射點的內圓面弧長小于平
4、板工件水平距離。⑵外園面探測應考慮對缺陷定位時與平板焊縫對缺陷定位差別，且與內圓面探測時的不同之處。一般缺陷深度小于平板工件深度，缺陷離探頭入射點的外園面弧長大于平板工件水平距離。同時應考慮最大探測璧厚和缺陷聲程修正范圍。3.曲面工件焊縫曲面工件焊縫是指直徑小于或等于500mm的工件上的對接焊縫，主要考慮以下內容：⑴檢測面曲率半徑R≤W2/4時（W為探頭接觸面寬度，環(huán)焊縫檢測時為探頭寬度，縱縫檢測時為探頭長度），應采用與檢測面曲率半徑相同的對比試塊，反射孔尺寸符合CSK－ⅡA或ⅢA試塊要求，反射孔位置可參照CSK-ⅡA或ⅢA試塊設置。⑵當檢測面曲率半徑R滿足W2/4＞R≤250mm
5、時：縱縫檢測：對比試塊曲率半徑與檢測曲率半徑之差應小于10％，外園檢測時應考慮最大檢測璧厚，對缺陷定位時應考慮與平板焊縫的差異。環(huán)縫檢測：對比試塊曲率半徑應為檢測面曲率半徑的0.9～1.5倍。4.T型焊縫檢測⑴直探頭或雙晶直探頭檢測；在翼板外側沿焊接接頭檢測，主要檢測翼板側未熔合、中心未焊透等缺陷。檢測靈敏度按JB/T4730-2005標準表22規(guī)定。⑵斜探頭檢測：在翼板上檢測：主要檢測焊縫中體積狀缺陷和橫向缺陷。此時推薦使用K1探頭。在腹板上檢測：主要檢測根部未焊透、中心未焊透、腹板側未熔合及焊縫中其它缺陷。⑶對缺陷評級時均以腹板厚度為準。缺陷評級方法同平板對接焊縫。5.管座角焊
6、縫⑴在接管上檢測時，探頭與接管的接觸面積W與接管曲率半徑R之間應滿足W＜2，否則應采用與接管曲率半徑相同的對比試塊調節(jié)檢測靈敏度。⑵直探頭檢測靈敏度根據(jù)厚度按JB/T4730-2005標準表21規(guī)定。⑶斜探頭檢測△探頭K值的選擇和檢測靈敏度確定與平板焊縫相同?！髟谕搀w上檢測時，當探頭和筒體軸線平行探測時，與平板對接焊縫相同。當探頭和筒體軸線垂直探測時，與筒體縱焊縫相同。當探頭和筒體軸線成其它角度探測時，對缺陷的定位方法與筒體縱焊縫相同，只是曲率半徑應以探頭所在位置實際缺陷處探頭在筒體探測方向的半徑為準，并不是用筒體的曲率半徑。⑷缺陷評定與平板對接焊縫相同。6.堆焊層⑴堆焊層側檢測：
7、探頭：雙晶直探頭、縱波雙晶斜探頭并符合JB/T4730-2005標準5.2.31條規(guī)定。雙晶斜探頭的交點深度應位于堆焊層與母材交界處。試塊：T1,T3b），試塊母材厚度T≥2倍堆焊層厚度。其中雙晶直探頭用T1和T3b），雙晶斜探頭用T1?；鶞熟`敏度：按JB/T4730-2005標準5.2.5.1條（T1試塊）和5.2.5.3條（T3試塊）。掃查靈敏度：比基準靈敏度提高6dB。掃查方法：應符合JB/T4730-2005標準5.2.6.3條規(guī)定。⑵母材側檢測：探頭：直探頭
