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《ipc2315 design guild for high density interconnects (hdi) and microvias》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在應(yīng)用文檔-天天文庫。
1、高密度互聯(lián)與微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)導(dǎo)則IPC/JPCA-2315高密度互聯(lián)與微導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)導(dǎo)則6月2000年前五頁致謝詞等忽略內(nèi)容目錄1范圍17產(chǎn)品的分類191.1介紹17.1結(jié)構(gòu)191.2概要17.1.1HDI類型一的結(jié)構(gòu)-1[C]0或1[C]1191.3HDI設(shè)計(jì)選擇導(dǎo)則17.1.2HDI類型二的結(jié)構(gòu)-1[C]0或1[C]1191.4設(shè)計(jì)圖表17.1.3HDI類型三的結(jié)構(gòu)->=2[C]>=0202適用的文件17.1.4HDI類型四的結(jié)構(gòu)->[P]0203術(shù)語和定義17.1.5類型五的結(jié)構(gòu)（無芯的）-使用層配203.1.1俘獲連接
2、盤1對3.1.2目標(biāo)連接盤17.1.6類型六的結(jié)構(gòu)213.1.3堆積導(dǎo)通孔17.2生產(chǎn)性223.1.4堆積微導(dǎo)通孔17.3其他HDI結(jié)構(gòu)的一般設(shè)計(jì)規(guī)則234微導(dǎo)通孔17.3.1交錯的導(dǎo)通孔234.1導(dǎo)通孔的形成27.3.2在連接盤中的導(dǎo)通孔244.1.1激光燒蝕的導(dǎo)通孔27.4其他可選結(jié)構(gòu)的HDI設(shè)計(jì)規(guī)則244.1.2濕/干蝕刻的導(dǎo)通孔37.4.1可變深度的微導(dǎo)通孔244.1.3光致電介質(zhì)的導(dǎo)通孔47.4.2交錯的微導(dǎo)通孔254.1.4導(dǎo)電油墨/絕緣材料的置換47.4.3和導(dǎo)電焊膏疊層在一起254.1.5導(dǎo)通孔形成的工藝
3、流程47.4.4導(dǎo)電油墨順序積層255密度的評估6圖表5.1路線可傳送性預(yù)測法6圖表1-1顏色索引15.1.1基板布線能力分析6圖表4-1一個有微導(dǎo)通孔的一般HDI的金相25.1.2布線能力（Wc）6圖表4-2微導(dǎo)通孔的加工工藝25.2設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)6圖表4-3制作有微導(dǎo)通孔HDI代表性方法的35.3決定導(dǎo)線的數(shù)量7視圖5.4布線因素7圖表4-4采用激光產(chǎn)生導(dǎo)通孔的四種典型結(jié)35.4.1局部排氣的計(jì)算10構(gòu)5.4.2緊密相連的元件之間的布線11圖表4-5使用蝕刻或機(jī)械方法形成導(dǎo)通孔的45.4.3布線的總要求12四種典型結(jié)構(gòu)5
4、.5導(dǎo)通孔和連接盤的密度12圖表4-6四種常見加工的PID板子45.6交替使用的工藝12圖表4-7采用導(dǎo)電焊膏作為導(dǎo)通孔的四種新55.6.1布線因素的工藝12型HDI板子5.6.2輸入/輸出（I/O）的變量12圖表4-8PIDS、激光和等離子法產(chǎn)生導(dǎo)通孔55.7典型的樣例12的加工工藝的總結(jié)5.7.1案例一-附帶直接芯片貼裝的HDI13圖表5-1封裝的尺寸和輸入/輸出的計(jì)算65.7.2案例二-附帶表面貼裝的鉆盲孔15圖表5-2定義通道寬度的特性節(jié)距和特性尺75.7.3案例三-精密節(jié)距的表面貼裝17寸5.7.4比較可選擇的
5、項(xiàng)目18圖表5-3基于導(dǎo)線/通道的通道寬度85.8交替使用的工作表18圖表5-4一條導(dǎo)線/通道特性的節(jié)距86材料19圖表5-5導(dǎo)線對導(dǎo)線寬度-2.5毫米（0.0984英86.1標(biāo)識系統(tǒng)19寸）特性節(jié)距和1.25毫米（0.049216.2應(yīng)用的等級19英寸）連接盤寬度（通孔元件）圖表5-6導(dǎo)線對導(dǎo)線寬度-1.25毫米（0.04921英寸）特性節(jié)距和0.15毫米（0.00591英寸）連接盤寬度9圖表5-7導(dǎo)線對導(dǎo)線寬度-0.65毫米（0.0256英寸）特性節(jié)距和0.25毫米（0.00984英寸）連接盤寬度9圖表5-8導(dǎo)線對導(dǎo)
6、線寬度-0.50毫米（0.0197英寸）特性節(jié)距和0.125毫米（0.004921英寸）連接盤寬度9圖表5-9緊密連接的元件的布線因素模型12圖表5-10布線的工藝流程圖13圖表5-11附帶直接芯片貼裝的HDI的典型樣例13圖表5-12附帶表面貼裝的鉆孔盲孔的樣例15圖表5-13緊密節(jié)距表面貼裝的樣例17圖表7-1類型一HDI的結(jié)構(gòu)20圖表7-2類型二HDI的結(jié)構(gòu)22圖表7-3類型三HDI的結(jié)構(gòu)22圖表7-4附帶堆積微導(dǎo)通孔的類型三HDI的設(shè)計(jì)樣例23圖表7-5附帶交錯微導(dǎo)通孔的類型三HDI的設(shè)計(jì)樣例23圖表7-6類型四
7、HDI的結(jié)構(gòu)24圖表7-7無芯的類型五HDI的結(jié)構(gòu)24圖表7-8類型六HDI的結(jié)構(gòu)24圖表7-9交錯的導(dǎo)通孔25圖表7-10在連接盤中的導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)樣例25圖表7-11附帶可變深度微導(dǎo)通孔的HDI板的設(shè)計(jì)樣例26圖表7-12附帶交錯微導(dǎo)通孔的HDI板的設(shè)計(jì)樣例26圖表7-13與導(dǎo)電焊膏疊層在一起的HDI板的設(shè)計(jì)樣例27圖表7-14使用導(dǎo)電油墨積層的HDI板的設(shè)計(jì)樣例27表格表格5-1當(dāng)特性節(jié)距為2.5毫米（0.0983英寸）時，呈網(wǎng)格狀布線器的導(dǎo)線數(shù)量9表格5-2當(dāng)特性節(jié)距為1.25毫米（0.04921英寸）時，呈網(wǎng)格狀
8、布線器的導(dǎo)線數(shù)量10表格5-3當(dāng)特性節(jié)距為0.65毫米（0.0256英寸）時，呈網(wǎng)格狀布線器的導(dǎo)線數(shù)量10表格5-4當(dāng)特性節(jié)距為0.50毫米（0.0197英寸）時，呈網(wǎng)格狀布線器的導(dǎo)線數(shù)量10表格5-5當(dāng)特性節(jié)距為0.25毫米（0.00984英寸）時，呈網(wǎng)格狀布線器的導(dǎo)線數(shù)量10表格5-6可為不同的特性尺寸排氣的各H
