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1、HUAZHONGAGRICULTURALUNIVERSITY碩士學位論文MASTER’SDEGREEDISSERTATION好殼蛋與裂紋蛋的振動特性分析VIBRATIONCHARACTERISTICANALYSISOFGOODEGGSANDCRACKEDEGGS研究生：謝燦CANDIDATE:XIECAN導(dǎo)師?.熊利榮副教授SUPERVISOR:ASS〇profXIONGLIRONG專業(yè)：農(nóng)業(yè)電氣化與自動化MAJOR:AGRICULTURALELECTRIFICATIONANDAUTOMATION研究方
2、向：機電一體化FIELD:MECHATRONICS中國武漢WUHAN,CHINA二〇一五年六月JUNE,2015分類號密級華中農(nóng)業(yè)大學碩士學位論文好殼蛋與裂紋蛋的振動特性研究VibrationCharacteristicAnalysisofGoodEggsandCrackedEggs研究生:謝燦指導(dǎo)教師:熊利榮副教授專業(yè)：農(nóng)業(yè)電氣化與自動化研究方向：機電一體化獲得學位名稱：工學碩士獲得學位時間：2015年6月華中農(nóng)業(yè)大學工學院二○一五年六月華中農(nóng)業(yè)人學學位論文獨創(chuàng)性盧明及使用授權(quán)書學位論文e如齋保密?，
3、解密時間年月日否保密獨創(chuàng)性聲明本人聲明所呈交的論文是我個人在導(dǎo)晬指導(dǎo)下進行的研究工作及取得的研究成果-盡我所知，除了文中特別加以標注和致謝的地方外，論文中不包含其他人已經(jīng)發(fā)表或撰寫過的研究成果，也不包含為茯得華中農(nóng)業(yè)大學或其他教育機構(gòu)的學位或證書而使用過的材料，指導(dǎo)教柙對此進行了審定.與我一間工作的同志対本研究所保的任何貢獻均已在論文t做了明確的說明.并表示了謝恚.研究生簽名：謝燦時問：年6月/I曰學位論文使用授權(quán)書本人芫全了解華中農(nóng)業(yè)大學關(guān)子保存.便用學位論文的規(guī)定，印學生必須桉閑學校要求提交學位論文
4、的印剃本和電子版本；學校有權(quán)保存提交淪文的印劇版和電子版，并提供目錄檢t和閱覽服務(wù)，可以釆用影中.銪印或掃描等復(fù)制手段保存、匯編學位論文.本人同惠華中農(nóng)業(yè)大學可以用不同方式在不同媒體上發(fā)來*傳播學位論文的全部或部分內(nèi)容，為存在館際合作關(guān)系的兄弟禺校用戶提供文獻偉遞和交換取務(wù)，同時本人保留在其他媒體發(fā)表論文的權(quán)力.注：保密學位論文（印涉及技術(shù)秘密、商業(yè)秘密或申請專利等潛在需要提交保密的論文）在解密后適用于本授權(quán)書.學位論文作者簽名：物簽名曰期：年<月/I曰汴：請將木衣百接裝訂在學位論文的戰(zhàn)頁和H采之間好殼
5、蛋與裂紋蛋的振動特性分析目錄目錄..................................................................................................................................I摘要.........................................................................................................
6、.............................iAbstract...............................................................................................................................iii第一章緒論.................................................................................
7、....................................11.1研究目的和意義...................................................................................................11.2國內(nèi)外研究現(xiàn)狀.................................................................................................
8、..11.2.1機器視覺方面...........................................................................................11.2.2聲學特性方面...........................................................................................51.2.3利用振動特性檢測
