邦定技能培訓(xùn)(理論部分)

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1、高華制造部邦定技能培訓(xùn)教程什么是COB技術(shù)?COB(ChipOnBoard)技術(shù)就是將未經(jīng)封裝的IC芯片直接組合到PCB上的技術(shù)。由于生產(chǎn)過程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此對IC的保存、包裝、PCB以及加工過程中的環(huán)境條件都有一定要求。COB技術(shù)的優(yōu)點(diǎn):ＣOB組裝技術(shù)具有低成本，高密度，小尺寸及自動化的生產(chǎn)特點(diǎn)，使得采用COB技術(shù)加工的電子產(chǎn)品具有輕，薄，短，小的特點(diǎn)。COB技術(shù)的缺點(diǎn):由于IC體積小，本身對于加工過程的專業(yè)度有一定的要求，而目前的COB加工大部分仍停留在小型或家庭工廠，較少具備IC專業(yè)包裝廠的無塵作業(yè)環(huán)境，其技術(shù)來自經(jīng)驗(yàn)，缺乏工作規(guī)范和品管規(guī)范等

2、，因此導(dǎo)致品質(zhì)差距懸殊、生產(chǎn)不良率難于控制、對產(chǎn)品可靠度也會造成重大影響。COB生產(chǎn)流程IC進(jìn)貨IC檢測清洗PCB粘IC點(diǎn)膠烘烤鏡檢邦定OTP燒錄封膠測試QC檢驗(yàn)入庫IC進(jìn)貨及儲存IC進(jìn)貨時(shí)真空包裝應(yīng)是完整的，不得有破損。存儲環(huán)境溫度應(yīng)控制在22±３℃．濕度控制在相對濕度45％±10%RH。存儲環(huán)境與作業(yè)環(huán)境須一致，以免溫差造成結(jié)露現(xiàn)象。要較長時(shí)間存儲，最好放置于封閉性氮?dú)夤裰小Ｊ褂每轨o電材料包裝，以防范靜電破壞。IC檢驗(yàn)1、檢驗(yàn)的目的:發(fā)現(xiàn)來料IC中外觀上的不良。有利于和IC的供應(yīng)商責(zé)任分割。2、檢驗(yàn)的方法通過50倍放大鏡對來料IC進(jìn)行抽檢，對IC的型號和外觀進(jìn)行

3、確認(rèn)。檢驗(yàn)的結(jié)果1、對IC型號不符的拒絕接收。2、ICPAD上無測試點(diǎn)拒收，須有半數(shù)以上的PAD有測試點(diǎn)方可接收。3、PAD表面顏色不一樣或發(fā)黑拒收。4、表面有刮傷痕跡的拒收。清洗PCB作用去除PCB及金手指表面的污漬及氧化物。方法用橡皮擦拭相應(yīng)表面，最后用防靜電刷子刷掉表面的殘留物。點(diǎn)膠作用在PCB板上IC的位置點(diǎn)上膠，用來粘接IC。方法帶好靜電手環(huán)，手持膠筒，將膠點(diǎn)在需要的位置上。注意事項(xiàng)膠有導(dǎo)電銀膠、缺氧膠和紅膠之分，要根據(jù)需要選擇合適的膠。膠量應(yīng)合適，避免過多或過少。粘IC方法確認(rèn)IC的粘接方向，用防靜電吸筆吸取一片IC，輕輕放在已點(diǎn)好膠的PCB上，盡量一次

4、放正，然后用吸筆頭輕壓IC，使之粘接牢固。烘烤目的烘烤的目的是要將前一道的工序中的膠烘干，使得IC在PCB上粘牢，以確保下一道工序中IC在邦定過程中不會移動。注意事項(xiàng)對于不同的膠，需要的烘烤時(shí)間和溫度是不一樣的。各種膠的烘烤時(shí)間和溫度的參考值如下：膠型溫度時(shí)間缺氧膠90℃10min銀膠120℃90min紅膠120℃30min邦定（BOND）邦定是借助邦定機(jī)，用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對應(yīng)的金手指連接起來，以完成電氣的連接。邦定是COB技術(shù)中最為重要的一個(gè)工序，在這一道工序中，所用的幫定機(jī)型號、邦機(jī)的參數(shù)設(shè)定、線的型號和材質(zhì)、線徑的大小、線的硬度都會對最后產(chǎn)

5、品的品質(zhì)和可靠性產(chǎn)生很重要的影響。也是產(chǎn)生不良品的主要工序。以下做簡單的討論：邦定參數(shù)的設(shè)定通常我們最關(guān)注的邦定參數(shù)有：邦定的功率，這是指邦定時(shí)超聲波的功率。邦定的時(shí)間，指的是超聲波作用的時(shí)間。邦定的壓力，指的是鋼嘴在邦定點(diǎn)上的壓力。以上的參數(shù)設(shè)定會直接影響邦定焊點(diǎn)的質(zhì)量，要根據(jù)不同的IC做不同的設(shè)定，參數(shù)設(shè)定是不是合理，可以通過焊點(diǎn)的大小和焊點(diǎn)可以承受拉力來判定。線的選擇線根據(jù)線徑的大小可以有粗線和細(xì)線之分，粗線的線徑是1.25mil。而細(xì)線的線徑是1.0mil。要根據(jù)IC的PAD大小選擇線徑。線根據(jù)硬度的不同分為硬線和軟線，由于線在邦定過程中會有一個(gè)弧度出現(xiàn)，不

6、同硬度的線要求焊點(diǎn)能承受的拉力不一樣，而拉力又受到ICPAD和線徑的限制。邦定線的說明根據(jù)線的材質(zhì)不同可以分為金線和鋁線，在通常的COB生產(chǎn)中使用的都是鋁線，金線通常應(yīng)用在CMOS器件中，如IC內(nèi)部的連接線和CMOS管中的連接線。邦定注意事項(xiàng)1、要根據(jù)IC厚度及封膠高度的要求，選擇邦定方式。2、鋁線也要根據(jù)邦定及IC焊墊金屬的性質(zhì)加以選擇，特別注意伸張度，因?yàn)樗鼤绊懞更c(diǎn)附著品質(zhì)（表現(xiàn)為拉力和連接的可靠性）。3、邦定要隨時(shí)注意邦定機(jī)的情況并作適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。如：壓力、對準(zhǔn)、時(shí)間、超音波能量等。4、注意鋁線與鋁線、鋁線與IC之間以及垂直距離、短路等問題。5、PCB的清潔度

7、也是影響邦定合格率的重要因素。6、PCB邦定的金手指的寬度以及鍍金層的厚度對Bonding的品質(zhì)和可靠都有影響。焊點(diǎn)判定的依據(jù)在以上的說明中，邦定參數(shù)的選擇和線的選擇都與邦定的焊點(diǎn)有關(guān)，那么，如何判定焊點(diǎn)的好壞呢？邦定良好的焊點(diǎn)應(yīng)具有如下的特點(diǎn)：1、線尾凹面的寬度最好達(dá)到線徑的１.5倍。W=1.5D;D=線徑W=焊點(diǎn)的凹面寬度2、線之高度以離開IC表面８――１０mil為宜。（如圖）3、線的拉力強(qiáng)度要大于5~10g以上。拉力的測試需要特定的設(shè)備，拉力的定義是在邦定好的線上施加一定的拉力時(shí)，焊點(diǎn)不不松動脫落的最大力，對于邦定線而言，在ICPAD上的拉力和在PCB上的