邦定封裝介紹.doc

《邦定封裝介紹.doc》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。

1、什么是邦定？邦定是英文“bonding”的音譯，是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用的外封裝技術(shù)COB(ChipOnBoard),這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。使用邦定技術(shù)的芯片又叫“裸芯”，即半成品芯片。由于本身已經(jīng)具備了最基本的控制功能，所以在剛開始

2、使用時與封裝芯片并沒有什么不同，但由于省去了很多后續(xù)工序，如沒有增加必要的保護(hù)電路，它的使用壽命與穩(wěn)定性都要比最終完工的封裝IC集成芯片低很多，一旦損壞也難以維修，一般只有整盤報廢，其成本也只有封裝IC集成芯片的1/2到1/3。(圖)揭密內(nèi)幕無良攝像頭廠商竟用邦定芯據(jù)小編從一些攝像頭廠商處了解到，使用邦定芯片的攝像頭次品率很高，因為它是將晶圓直接焊到PCB板上，其品質(zhì)很容易受到溫濕度、靜電防護(hù)，邦定的參數(shù)和PCB板清潔程度等影響，品質(zhì)根本上控制不了。因此對于視產(chǎn)品品質(zhì)為生命的廠商來說，基本不會采用這

3、種芯片。邦定：英文bonding，意譯為“芯片打線”　　邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接，一般bonding后（即電路與管腳連接后）用黑色膠體將芯片封裝，同時采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB(ChipOnBoard),這種工藝的流程是將已經(jīng)測試好的晶圓植入到特制的電路板上，然后用金線將晶圓電路連接到電路板上，再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。　　1、邦定芯片防腐、抗震，性能穩(wěn)定　　邦定封裝方式的好處是制成品在防腐、抗震

4、及穩(wěn)定性方面，相對于傳統(tǒng)SMT貼片方式要高很多?！　∧壳按罅繎?yīng)用的SMT貼片技術(shù)是將芯片的管腳焊接在電路板上，這種生產(chǎn)工藝不太適合移動存儲類產(chǎn)品的加工，在封裝的測試中存在虛焊、假焊、漏焊等問題，在日常使用過程中由于線路板上的焊點長期暴露在空氣中受到潮濕、靜電、物理磨損、微酸腐蝕等自然和人為因素影響，導(dǎo)致產(chǎn)品容易出現(xiàn)短路、斷路、甚至燒毀等情況。而邦定芯片是將芯片內(nèi)部電路通過金線與電路板封裝管腳連接，再用具有特殊保護(hù)功能的有機材料精密覆蓋，完成后期封裝，芯片完全受到有機材料的保護(hù)，與外界隔離，不存在潮濕

5、、靜電、腐蝕情況的發(fā)生；同時，有機材料通過高溫融化，覆蓋到芯片上之后經(jīng)過儀器烘干，與芯片之間無縫連接，完全杜絕芯片的物理磨損，穩(wěn)定性更高。　　2、邦定芯片適用大規(guī)模量產(chǎn)　　晶圓生產(chǎn)代工目前只被少數(shù)的幾家大晶圓廠掌握，開片的數(shù)量最少不會低于10萬片甚至更高。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)代工規(guī)模較大的晶圓廠也就只有臺積電和聯(lián)電兩家工廠?！　≈挥猩a(chǎn)技術(shù)被認(rèn)可的廠商才能向臺積電和聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠下單要求硅片切割測試后交貨。被認(rèn)可的廠商必須具備先進(jìn)的封裝技術(shù)，并與臺積電及聯(lián)電等晶圓生產(chǎn)代工廠保持長期緊密的技術(shù)合作和

6、代工關(guān)系。因邦定生產(chǎn)過程極其安全穩(wěn)定，幾乎不存在產(chǎn)品質(zhì)量問題，而且產(chǎn)品的一致性強，使用壽命長。所以有技術(shù)實力的大廠會采用這種先進(jìn)但是研發(fā)成本很高的生產(chǎn)工藝來加工高端產(chǎn)品。　　反之，SMT貼片技術(shù)大量應(yīng)用的原因之一，是在產(chǎn)品小規(guī)模生產(chǎn)時不可能也不適合采用“邦定”技術(shù)。廠商生產(chǎn)產(chǎn)品成熟度低，技術(shù)能力不到位時，一般晶圓代工廠家也不會以未封裝完成形式交貨。　　3、邦定在半導(dǎo)體行業(yè)的前沿應(yīng)用　　其實“邦定”技術(shù)早已大量應(yīng)用在我們的身邊，如手機、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機、游戲機等設(shè)備的液晶顯示屏，很多就是

7、采用“邦定”技術(shù)?！　∥覀兯煜さ囊恍┐髲S，包括東芝最新的SD卡、SONY的LCD均采用了該項先進(jìn)技術(shù)?！　「剑骸　?、美國國家半導(dǎo)體（NS）的新產(chǎn)品采用了最新封裝技術(shù)，如MicroSMD、邦定和倒封裝等。NS裸片生產(chǎn)業(yè)務(wù)部總監(jiān)SherbBridges說，這些封裝技術(shù)可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，而且使功能更多。預(yù)計到今年年底，這些新型封裝產(chǎn)品的總增長率將會達(dá)到400%?！　?、在德國的Cebit展會上，眾多內(nèi)存廠商推出了基于DDR2標(biāo)準(zhǔn)的新一代高速內(nèi)存產(chǎn)品，這些產(chǎn)品很多都采用了邦定封裝技術(shù)。內(nèi)存模組生產(chǎn)廠

8、商認(rèn)為，由于邦定技術(shù)具有高度的可靠性和穩(wěn)定性，因此，在運行頻率越來越高、對屏蔽電磁干擾要求較高的設(shè)備上，使用傳統(tǒng)的封裝方式將會很難避免一些技術(shù)上的隱患，使用邦定技術(shù)將是非常理想的解決方案。自07年以來，雷柏僅僅用了不到兩年的時間，憑借出色的品質(zhì)性能，大眾化的超值價格，就成長為一個深受消費者認(rèn)可的品牌。在無線鍵鼠領(lǐng)域，專注于2.4G的雷柏推出了2.4G無線鍵鼠的普及，已成為無線鍵鼠市場的主導(dǎo)型品牌之一。　　09年初，雷柏再度發(fā)力，推出了90元的藍(lán)光、2.4G、Nano接