CB的抗干擾設(shè)計(jì)1

《CB的抗干擾設(shè)計(jì)1》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。

1、PCB的抗干擾設(shè)計(jì)Contents形成干擾的基本三個(gè)要素抗干擾設(shè)計(jì)的基本原則PCB設(shè)計(jì)的一般原則特殊系統(tǒng)的抗干擾措施總結(jié)：降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)干擾模型由三部分組成干擾源傳播路徑敏感器件形成干擾的基本三個(gè)要素干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設(shè)備或信號(hào)，用數(shù)學(xué)語(yǔ)言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干擾源。如：雷電、繼電器、可控硅、電機(jī)、高頻時(shí)鐘等都可能成為干擾源。傳播路徑，指干擾從干擾源傳播到敏感器件的通路或媒介。典型的干擾傳播路徑是通過(guò)導(dǎo)線的傳導(dǎo)和空間的輻射。敏感器件，指容易被干擾的對(duì)象。如

2、：A/D、D/A變換器，單片機(jī)，數(shù)字IC，弱信號(hào)放大器等?？垢蓴_設(shè)計(jì)的基本原則抑制干擾源切斷干擾傳播路徑提高敏感器件的抗干擾性能====================================循環(huán)開(kāi)課更多課程咨詢沈老師QQ：2312226553電話:0755-33048181＝企業(yè)一站式培訓(xùn)服務(wù)平臺(tái)www.zx100.com=－生產(chǎn)管理－工程技術(shù)－營(yíng)銷管理－客服管理－人力資源－財(cái)務(wù)管理－戰(zhàn)略管理－團(tuán)隊(duì)管理－個(gè)人技能－資格認(rèn)證－物流管理－總裁研修－沙盤模擬－MBA研修抑制干擾源就是盡可能的減小干

3、擾源的du/dt，di/dt。這是抗干擾設(shè)計(jì)中最優(yōu)先考慮和最重要的原則，常常會(huì)起到事半功倍的效果。減小干擾源的du/dt主要是通過(guò)在干擾源兩端并聯(lián)電容來(lái)實(shí)現(xiàn)。減小干擾源的di/dt則是在干擾源回路串聯(lián)電感或電阻以及增加續(xù)流二極管來(lái)實(shí)現(xiàn)按干擾的傳播路徑可分為傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩類:所謂傳導(dǎo)干擾是指通過(guò)導(dǎo)線傳播到敏感器件的干擾。所謂輻射干擾是指通過(guò)空間輻射傳播到敏感器件的干擾。提高敏感器件的抗干擾性能是指從敏感器件這邊考慮盡量減少對(duì)干擾噪聲的拾取，以及從不正常狀態(tài)盡快恢復(fù)的方法。提高敏感器件抗干擾性能的常

4、用措施如下:布線時(shí)盡量減少回路環(huán)面積，以降低感應(yīng)噪聲布線時(shí)，電源和地線盡量粗，除減小壓降外，可以降低耦合噪聲在速度滿足要求前提下，盡量降低單片機(jī)的晶振和選用低速數(shù)字電路IC器件盡量直接焊接在PCB板上，少用IC座閑置的I/O口盡量接地和電源PCB設(shè)計(jì)的一般原則在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：1.布局要考慮PCB尺寸大小PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，

5、阻值增加抗噪聲能力下降，成本也增加；PCB尺寸過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后．再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則：盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。重量超過(guò)15g的元

6、器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。對(duì)于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元．對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流

7、通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上．盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀．而且裝焊容易．易于批量生產(chǎn)。位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度2．布線布線的原則如下：輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量

8、避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1～15mm時(shí)．通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此．導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要