《CB的設計與制作》PPT課件

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1、第4章PCB的設計與制作學習目的1、掌握覆銅版的種類與選擇2、掌握印制板的設計3、掌握印制板的制作過程4、掌握印制板與元器件焊接技術(shù)重點、難點重點：印制板的設計、制作與元器件焊接技術(shù)難點：印制板正確布設隨著信息時代的到來，電子技術(shù)正在突飛猛進的發(fā)展，電子產(chǎn)品已涉及到國防、航天事業(yè)等高技術(shù)領域直到家庭生活的各方面，從使用環(huán)境條件來講，有的電子產(chǎn)品工作在對人產(chǎn)生危害很大的場所，或人們暫時無法到達的地方。在當今的時代，電子產(chǎn)品在無時無刻地為我們默默地做貢獻。電子產(chǎn)品的設計與生產(chǎn)的一般步驟：作為電子技術(shù)人員，了解電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、特點和制造過程

2、，熟悉產(chǎn)品生產(chǎn)中各工序的要求，掌握產(chǎn)品裝配的基本技能是非常有必要的。4.1電子產(chǎn)品的設計制作一、電子產(chǎn)品的種類、特點和結(jié)構(gòu)1.電子產(chǎn)品的種類電子產(chǎn)品按其功能和用途可大致有以下分類：1）廣播通信類。包括各種有線、無線通信設備，如航天、航海的導航、移動通信、廣播、電視設備等。2）信息處理類。包括電子計算機及其附屬設備、信息網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)處理設備等。3）電子應用類。包括電子測量儀器、工業(yè)上檢測與控制設備、醫(yī)療電子設備、民用電子設備等。2.電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)電子產(chǎn)品通常由下列基本部分組成。1）機殼。2）電源部分。3）控制部分、比較部分和執(zhí)行部分。4）

3、輸入設備和輸出設備。3.電子產(chǎn)品的特點1）應用領域廣泛，使用環(huán)境復雜，如天空、地面、地下、海洋、沙漠高低溫、高低壓等環(huán)境。2）精度要求高，安全可靠。二、電子產(chǎn)品生產(chǎn)的基本過程根據(jù)設計電路的要求，對所用元件進行老化處理并且篩選優(yōu)質(zhì)元件。根據(jù)電路原理圖和元件給制、加工印刷電路板，再根據(jù)使用的環(huán)境條件設計機箱。之后，進行電路焊接、導線配置，將其組裝成整機，再進行電路調(diào)試和各種相關的綜合實驗，經(jīng)檢驗符合設計指標要求，再經(jīng)包裝后出廠。1.電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)的基本過程。投入生產(chǎn)的電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)過程一般分為生產(chǎn)準備、部件裝配和總裝等環(huán)節(jié)。1）生產(chǎn)

4、準備。生產(chǎn)準備包括技術(shù)準備和材料準備。技術(shù)準備一是要準備好生產(chǎn)所需的全部技術(shù)資料，例如各種圖紙、工藝文件等；二是要進行人員培訓，使操作者具備安全、文明、熟練生產(chǎn)的素質(zhì)，明確產(chǎn)品生產(chǎn)的技術(shù)和質(zhì)量要求。材料準備是指對產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、工裝設備等進行準備，主要內(nèi)容包括：原材料和元器件的質(zhì)量檢驗、主要元器件的老化篩選、導線的加工、元器件的引線成型、電纜的制作、零件的加工制造、通用工藝處理和工裝設備的制作等。2）部件裝配。部件是指由兩個或兩個以上的零件、元器件裝配組成構(gòu)具有一定功能的組件，如印制電路板、機殼、面板、機芯等。電子整機產(chǎn)

5、品都是由各種不同的部件組成，因此整機裝配前一般要先進行部件的裝配。3）總裝。總裝就是依據(jù)設計文件和工藝文件的要求，將調(diào)試、檢驗合格的產(chǎn)品零部件進行裝配、連接，并經(jīng)調(diào)試、檢驗直至組成具有完整功能的合格成品的整個過程。2.產(chǎn)品生產(chǎn)的主要工序及要求。電子產(chǎn)品的整機裝配需要多道工序才能完成。主要生產(chǎn)工序有篩選元器件、裝配、焊接、調(diào)試、檢驗等。篩選元器件：主要目的是選擇性能優(yōu)良的電子元器件。焊接：利用焊接工具，將各種電子元器件、導線、電路板等正確地連接起來。裝配：用裝配工具，正確選用緊固材料，整體裝配產(chǎn)品。調(diào)測：調(diào)整測試電產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)，使其符

6、合設計要求。檢修：對有故障的產(chǎn)品進行檢修。檢驗：檢測整機的各種技術(shù)指標，包括技術(shù)參數(shù)，適應環(huán)境試驗等。三、印制電路板的設計3.1印制電路板的種類1．覆銅板的種類與選用覆以銅箔的絕緣層壓板稱為覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板。它是用腐蝕銅箔法制作電路板的主要材料。覆銅箔層壓板的種類很多，有紙基板、玻璃布板、酚醛板、環(huán)氧酚醛板、聚酸亞膠板、聚四氟乙烯板等。（1）覆銅板的種類1）酚醛紙基覆銅板。其特點是板價格低，械強度低，易吸水，耐高溫性能差。主要用于低頻和一般民用產(chǎn)品中，如收音機、電視機等產(chǎn)品使用較多。2）環(huán)氧酚醛玻璃布覆銅板。這類覆銅板耐溫性好

7、，受潮濕影響小，電氣和機械性能良好，加工方便，一般用于高溫、高頻電子設備，惡劣環(huán)境和超高頻電路中。3）環(huán)氧玻璃布覆銅箔板。與環(huán)氧酚醛覆銅板相比，具有較好的機械加工性能，防潮性良好，工作溫度較高。4）聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板。此種板電性能、化學性能均好，溫度范圍寬，介質(zhì)損耗小，常用于微波、高頻電路中。（2）銅箔厚度：印刷電路板銅格厚度有：10μm、18μm、35μm、50μm、70μm等。對于導電條較窄的，選取銅箔較薄的板材，否則選用厚些的。一般選用35μm和50μm厚的。（3）板材的厚度：常用覆銅板的材質(zhì)標稱厚度有：0.5、0.7、0

8、.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2、6.4（單位mm）。電子儀器通用設備一般選用1.5mm的最多。對于電源板，大功率器件極、有重物的、尺寸較大的電路板，可選用2.0～3.0mm的板材。2．印制