《CB工藝與制作學生》PPT課件

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1、1.1PCB的作用與地位PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結集成所有功能的角色。電氣連接、電氣絕緣、支撐骨架、散熱阻燃1.2PCB的演變PCB雛型誕生：1903年Mr.AlbertHanson在電話交換機系統(tǒng)中用金屬箔切割成線路，粘在石蠟紙上。見圖1.2PCB技術成熟：上世紀40年代前，出現(xiàn)多種PCB制造方法：涂料法（用導電涂料繪制線路）、模壓法（用線路形狀模具熱壓銅箔）、粉末燒結法（將金屬粉末燒結固化形成線路）、噴涂法（用熔化金屬噴涂到基板形成線路）、真空鍍膜法（金屬真空陰極蒸發(fā)）、化學沉積法（銀鹽沉積還原）等。1936年，DrPau

2、lEisner真正發(fā)明了PCB的制作技術，也發(fā)表多項專利?，F(xiàn)在的影像轉移(photoimagetransfer)技術，就是沿襲其發(fā)明而來的。第一章PCB技術概論2021/7/180在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂等。b.無機材質鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區(qū)分a.剛性板RigidPCBb.撓性板Fle

3、xiblePCB見圖1.3c.剛撓結合板Rigid-FlexPCB見圖1.4C.以結構分單面板b.雙面板c.多層板D.依用途分：通信/消費類電子/軍用/計算機/半導體/電測板E.新技術類：立體PCB（MID)、印制電子電路（PEC），后面再具體介紹。1.3PCB種類及制法2021/7/181減除法，其流程見圖1.9B.加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.101.11C.尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進制程，本課程僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。本課程以傳統(tǒng)負片多層板的制程為主軸，深入淺出的

4、介紹各個制程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。1.3.2制造方法介紹2021/7/182PCB制造方法之減成法這是最普遍采用的方法PCB制造方法，即在敷銅板上，通過光化學法，網(wǎng)印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB,現(xiàn)大，大多PCB數(shù)線路板廠的PCB制造方法都為PCB減成法。PCB制造方法減成法的分類:蝕刻法：采用化學腐蝕方法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的PCB制造方法。雕刻法：用機械或激光加工方法除去不需要的銅箔，在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出PCB。P

5、CB制造方法之加成法在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等，不過，目前在國內，這種PCB制造方法，并不多見，所以一般我們所說的PCB制造方法都為減成法2021/7/183大陸PCB產(chǎn)業(yè)屬性，就是受客戶委托制作空板（BareBoard）而已，不像美國，很多PCB廠商是包括了線路設計，空板制作以及裝配(Assembly)的業(yè)務。以前，只要客戶提供的原始數(shù)據(jù)，再以手動翻片、排版、打帶等作業(yè)，即可進行制作，但近年由于電子產(chǎn)品日趨輕薄短小，PCB的制造面臨了幾個挑戰(zhàn):（1）薄板（2）高密度（3）

6、高性能（4）高速(5)產(chǎn)品周期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為制前工具，現(xiàn)在己被計算機、工作軟件及激光繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要修正尺寸等費時耗工的作業(yè)，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規(guī)則或DFM(DesignForManufacturing)自動排版并變化不同的生產(chǎn)條件。同時可以輸出如鉆孔、成型、測試治具等資料。第二章PCB工藝流程2021/7/1842.1.1客戶必須提供的數(shù)據(jù)：電子廠或裝配工廠，委托

7、PCBSHOP生產(chǎn)空板（BareBoard）時，必須提供下列數(shù)據(jù)以供制作。見表料號資料表-供制前設計使用.2.1.2.資料審查面對這么多的數(shù)據(jù)，制前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。A.審查客戶的產(chǎn)品規(guī)格，是否廠內制程能力可及，審查項目見承接料號制程能力檢查表.2.1.制前設計流程2021/7/185B.原物料需求（BOM-BillofMaterial）資料審查分析后，由BOM來決定原物料的廠牌、種類及規(guī)格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copperfoil）、防焊油墨（So

8、lderMask）、文字油墨（Legend）等。另外客戶對于表面處理的規(guī)定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規(guī)格，例如：軟、硬金、噴錫、OSP(有機保焊膜)等。C.排版排版的尺寸選擇